台湾——Altera公司（NASDAQ：ALTR）日前公开了在其下一代20-nm产品中规划的几项关键创新技术。延续了公司在硅芯片融合上的承诺，Altera为客户提供最佳系统整合平台，结合了FPGA的硬件可编程设计功能、数字讯号处理和微处理器软件的灵活性，以及高效率的专用硬式核心硅智财（IP）。Altera在20 nm的架构、软件和制程的创新，能支持更强大的混合系统架构的开发，进一步提高了性能、带宽、整合度和功率效益。

Altera的下一代组件延续了公司硅芯片融合的承诺

Altera的20-nm混合系统架构包括40-Gbps收发器整合技术、下一代精度可调数字讯号处理（DSP）模块架构以提供性能高达5 TFLOP (每秒5万亿次浮点运算）的IEEE 754标准浮点运算性能、整合了FPGA和用户可订制HardCopy ASIC的异质结构3D IC，还有各种其他技术，包括，内存、第三方ASIC，以及透过创新高速互联技术实现的光接口等。