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Credo完成一亿美元D轮优先股融资 加速推出高效能网路连接解决方案 (2020.06.17)
亚洲解决方案合作夥伴益登科技今日发布代理原厂Credo的最新讯息。高效能、低功耗串列连接解决方案供应商默升科技（ Credo）宣布完成一亿美元的D轮优先股融资，本轮融资由贝莱德（BlackRock）基金领投 |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣布，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。
最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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ST扩大汽车电子平台设计的优势 (2008.06.24)
意法半导体宣布ST 4个Power Architecture系列产品中首先推出四款新的微控制器，系统整合商透过这些产品能够在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统上使用32-bit的微控制器内核 |
