账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 1733
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术,成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展,以及具有潜力的替代材料,并分析其对电池性能和产业发展的影响
Tektronix电源仪表新突破 协助客户在日益电气化的世界快速创新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性电源装置,对於需要更高功率能量和效率的产业而言,新产品系列将能有效加速其创新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔离电流探棒是采用射频隔离的探棒,在量测低电压和高电压系统中快速变化的电流时,能提供精密度和安全性
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA,单一AMD SP6??槽设计,搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器,代号「Siena」,基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构,此系列处理器专注於实现高性能运算的同时,降低功耗以提升能源效率,满足多种产业的需求
艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境 (2024.11.12)
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗推出新一代高效能LEDOSCONIQ C 3030。这款LED系列针对严苛的户外及体育场馆照明环境而设计,兼具出色的发光强度与卓越的散热效能
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展,并加入人工智慧(AI)普及化、节能减碳等热门议题引发关注,意法半导体(ST)也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽(SiC)等高效解决方案,探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色,使其更易於普及,让每个人都能受益
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器(MCU)上获得更记忆体和额外功能,在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。 STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM,同时还新增不需要外部晶振的USB Host,并支援TouchGFX图形软体
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17)
Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC,并已完成与汽车客户的 PPAP(生产件批准程式)过程
台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展,包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案;同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器 (2024.10.11)
因应资料中心在提升营运效率的同时,减少环境影响的策略进展,微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列处理器为基础的伺服器主板与平台,针对处理最具挑战性的资料中心工作负载设计,提供卓越的运算性能与能源效率
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术,以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力,这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下,智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项,以获得更创新的产品
Aerotech扩充XA4 PWM伺服驱动器系列 实现更多多功能性 (2024.10.03)
Aerotech扩展了其 Automation1 XA4 PWM 伺服驱动器系列。 XA4 系列旨在为客户提供高性能、具有成本竞争力的选择,现在包括单轴、双轴和四轴配置。这些紧凑、经济的解决方案提供了高性价比,同时降低了整体系统成本
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25)
本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用,并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路(NTN)与地面网路(TN)整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)发表搭载性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台,新产品因应资料中心工作负载的多样需求,能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款热管理解决方案,可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本,满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组
贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合,适用於资料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用
[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案
伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04)
伊顿(Eaton)电气事业,於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4,以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM),协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw