 |
飞利浦供业界最高的静电放电保护 (2006.04.24)
皇家飞利浦电子宣布，开始提供最广泛的先进超低功耗（Advanced Ultra-low Power，AUP）逻辑产品组合，可提供5Kv的静电放电保护，相较于业界标准的2.5Kv，高出一倍之多，是目前市场上提供最高静电放电保护的多重闸门逻辑产品 |
 |
飞利浦推出采用DQFN封装的BiCMOS逻辑组件 (2005.01.19)
皇家飞利浦电子公司宣布推出采用微缩超薄四方扁平无接脚（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封装的BiCMOS逻辑组件，以满足市场对小型电子产品的需求。藉由DQFN封装，飞利浦将能在缩小35%体积的封装中，提供与现今较大的BiCMOS逻辑组件同样的效能表现 |
|
飞利浦发表新款逻辑封装 (2003.05.27)
皇家飞利浦电子集团日前推出新款逻辑积体电路封装—24接脚的DQFN封装。该DQFN封装可节省大量空间，并提高散热度，简化电路板组装。用于逻辑闸、八进制和中规模积体电路(medium scale integration)的DQFN封装符合市场对小尺寸的电子产品与元件的需求 |
|
飞利浦与快捷策略联盟 (2002.09.24)
皇家飞利浦电子集团和快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前达成策略联盟，共同提供小尺寸逻辑组件封装技术，提供业界多样的封装技术以做选择。飞利浦和快捷半导体建立该策略合作关系的主旨，在于推广飞利浦微缩型超薄四方无引脚(DQFN)和快捷的MicroPak封装及未来的逻辑组件封装技术，为客户提供第二供应源封装解决方案 |
|
飞利浦推出1.8V高速低电压逻辑产品 (2002.01.14)
飞利浦半导体14日宣布，推出先进的超低电压互补金属氧化半导体(AUC, Advanced Ultra-low Voltage CMOS)逻辑系列产品，为目前市场上用于可携式消费性电子产品、运算、网络和电信应用方面最快速且具备低电压效能的产品之一 |
