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降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中，由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现，因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法，并提出解决方案范例说明 |
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CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用 |
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儒卓力和 PUI Audio扩展特许经营 实现更多创新音讯设计 (2021.08.24)
儒卓力和音讯专业厂商PUI Audio扩展合作协定，快速向全球客户供应PUI旗下广泛的音讯产品组合，特别是在安全、物联网、医疗和工业应用以及消费性电子等市场领域，各家企业可受益于PUI Audio所提供的丰富精选产品和全方位的专业知识 |
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ST音讯放大器IC采用Alps Alpine技术 提升汽车音响音质 (2020.04.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款新D类音讯放大器晶片。新产品FDA901的半导体设计融合了日本主要汽车音讯设备和资讯通讯设备制造商阿尔卑斯阿尔派株式会社（Alps Alpine）世界领先的音讯设计专业知识，透过整合高效能D类放大器与意法半导体高音质的AB类放大器，促进多功能高保真汽车音响系统的研发 |
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Microchip蓝牙音讯SoC内建SONY LDAC技术 打造高解析音讯设备 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.为音讯系统设计人员提供了完整验证且相容蓝牙5.0的IS2064GM-0L3系统单晶片，采用SONY LDAC音讯转码器技术。
该SoC让制造商能够采用先进的转码器开发新一代音讯设备，让高解析音质从发烧友的专利转向大众市场的蓝牙无线产品 |
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楼氏智慧麦克风IA-610让OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式发布了未来旗舰OPPO Find X，作为OPPO全球性发布的第一款产品，在语音逐步开始成为了使用者与设备交互的主要介面的AI智慧时代，未来旗舰OPPO Find X当然少不了智慧手机的最隹搭档Knowles楼氏智慧麦克风IA-610的助力加持 |
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USB转I2S桥接晶片为数位音讯设计提供完整解决方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具备固定功能的音讯桥接元件，为在USB和I2S串列汇流排介面之间传输数位音讯资料提供简单、完整的解决方案。新型CP2615数位音讯桥接器简化了USB转I2S的连接 |
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意法半导体新款汽车晶片提升中低阶汽车高阶图形和音视讯功能 (2016.12.12)
晶片上专用安全微控制器，内建密码演算法加速硬体，确保资料安全处理
意法半导体（STMicroelectronics，ST)推出新款汽车资讯娱乐处理技术，将高阶体验的全数位仪表板（亦称液晶仪表板）导入中低阶车款 |
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Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品，其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置 |
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看音频设计 ADI从放大器与电源管理着手 (2014.11.04)
谈到模拟音频设计，大概可以回溯至20几年前的时间，在那时候，已经存在的半导体技术对于音频放大器相关领域，开始有了些着墨，其中ADI（亚德诺半导体）算是相对较早投入的厂商之一 |
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Microchip 24位音频设计推出全新开发板 (2012.09.18)
Microchip Technology于日前宣布，推出两款基于低接脚数32位PIC32微控制器（MCU）的全新数字音频混合器开发板。DM320014是一款USB数字音频配件开发板，采用标准USB 2.0 Mini-B连接 |
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TI针对行动装置推出高整合度音频编译码器 (2012.05.02)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出一款最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音频编译码器 (audio codec)，协助消除宽带语音采样率高达 16 kHz应用的回音及噪声。该 TLV320AIC3262 高度整合五颗放大器与两颗 miniDSP 核心，可帮助设计人员同时连接多达三颗组件，如应用装置、蓝牙 (Bluetooth) 及基频处理器 (baseband processor) 等 |
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新一代音讯中枢方案引领风潮 带动音讯功能重复利用 (2011.11.09)
新一代音讯中枢方案为行动装置的音讯功能带来全新的弹性水准，同时简化系统整合；还能提供包括全新的应用特性、降低物料清单成本、延长通话时间和提升整体效能等的好处 |
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ADI发表首款Inter-IC Sound数字MEMS麦克风 (2011.01.31)
美商亚德诺公司（ADI），于日前宣布，推出具有I2S(Inter-IC Sound)芯片间传递音频数字输出的高性能MEMS麦克风- ADMP441 iMEMS 麦克风。该产品并具有从100 Hz到15 kHz的延伸频率响应、61 dBA的高信号噪声比、以及80 dBFS的高电源供应拒斥比等 |
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Silicon Labs针对高功率数字音频设计推新音频驱动器 (2010.11.15)
芯科实验室（Silicon Laboratories）于日前宣布，推出Si824x隔离闸极驱动器系列产品，其主要针对高功率D类音频系统而设计，输出功率可达30W~1000W。新推出的Si824x D类音频驱动器 |
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TI新PurePath Wireless系列打造CD音质无线音频 (2010.05.28)
德州仪器（TI）日前宣布针对无线耳机与无线喇叭等消费性、可携式以及高阶音频应用推出PurePath Wireless音频产品系列的首款装置。CC8520是一款采用2.4 GHz系统单芯片的音频收发器，透过业界一流的RF链接技术提供无烦人的噪声与不掉封包的条件下，传输未经压缩的CD音质无线音频 |
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不压缩 才是无线音频传输的王道 (2010.05.27)
在数字化的世界，随身携带的装置种类越来越多，因此无线化也显得越来越重要。德州仪器（TI）便宣布针对无线耳机与无线喇叭等消费性、可携式以及高阶音频应用推出PurePath Wireless音频产品系列的首款装置 |
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根据地包围Wintel ARM下围棋吃行动运算 (2010.03.10)
如果现在要说Wintel（Windows操作系统＋Intel处理器）影响力已经式微，可能言过其实了。但如果现在还认为Wintel依旧牢牢地掌握着全球电子产业的脉动，或许可以回头看一下，ARM的势力正在我们周围神出鬼没 |
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科胜讯与Ozmo Devices合推新音频参考设计 (2010.01.17)
科胜讯（Conexant）与Ozmo Devices于周二（1/12）宣布，推出一款双方共同合作开发的扬声器与免持听筒扩音设备参考设计。
这个新解决方案以科胜讯创新的CX2070X音频系统化单芯片产品系列以及OZMO1000低耗电Wi-Fi PAN SoC为基础进行设计 |
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可携式消费性电子装置技术趋势和未来展望 (2009.03.31)
创新是成功的关键，而杰出的公司都竞相开发功能更强且更复杂的可携式技术。为此，设计人员必须不断地提供整合的功能与效能，降低产品成本和尺寸，以及延长电池寿命 |
