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HOLTEK推出3~8节电池模拟前端IC HT7Q1520 用於锂电池保护 (2019.12.05)
Holtek推出专门为锂电池保护而设计的模拟前端IC HT7Q1520。HT7Q1520广泛应用於手持电动工具和掌上型真空吸尘器等产品，是一款高压模拟前端IC，适用於3~8节可充电锂电池保护 |
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利用数位分身即时预测钻油机的效能 (2019.07.17)
数位分身可以帮助客户在真正购买马达之前，事先预测各种不同的马达种类对钻油机性能的影响，并透过模拟对性能改善程度的能力进行量化，还帮助客户进行决策。 |
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物联网系统需要高整合度微型电源转换元件 (2018.11.21)
@內文:
在中低阶电源领域中，对于电源转换的需求并不高，像是物联网（IoT）设备采用的电源转换IC，便可用来处理中等位准的电流。 |
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英飞凌传感器采用获颁诺贝尔奖的技术 (2007.12.31)
今年的诺贝尔物理奖颁给了巨磁电阻效应的发现者。英飞凌已开始利用这种效应，测量汽车中的转向角度，是全球第一家开始量产整合式巨磁电阻传感器(iGMR)的半导体供货商 |
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Torex推出新系列400mA高速LDO电压调整器 (2007.12.28)
Torex推出XC6601系列高速LDO电压调整器。该系列产品是内建N信道FET、可输出400mA的高速LDO电压调整器，即使是低输出电压也可透过超低导通阻抗高效地输出电流，该系列适用于低输入电压以及要求低输入输出电压差的应用 |
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VLSI Solution推出二款最新型语音放音芯片 (2007.10.19)
专业零件代理商合讯科技，其代理产品VLSI Solution宣布推出最新VS1000 Ogg Vorbis译码格式的语音放音芯片，及VS1053一个支持多种编译码格式的高性能语音芯片。
VS1000包含一个高效能，低耗电的VSDSP核心，支持NAND-Flash、USB2 |
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特瑞仕 (2007.07.31)
特瑞仕一直以来，皆以市调能力与智能率先掌握市场需求，以做出呼应时代需求的电源IC。由长年来则从事与精通数字器材所不可欠缺之模拟设计的工程师，着手其他公司所有的独特企划、开发与设计 |
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BlueCore5开发平台的技术与应用 (2007.04.25)
BlueCore5开发平台的技术规格
目前BlueCore5共供应二种版本，为：
BlueCore5-Multimedia
其技术规格如下：
●单音与立体声耳机的单晶片蓝牙方案
●整合式的立体声编解码器、数位讯号处理器 (DSP)、电池充电器和交换式电源供应器(SMPS)
●Bluetooth v2 |
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利用PECI/DTS建置智慧型散热管理系统 (2006.10.04)
要利用PECI和DTS所提供的能力来达到智慧性系统控制，其中一种作法是采用专门支援这些功能的外部晶片。在新的电路中必须使用DTS的输出来得知CPU的温度，而非依赖远端的温度二极体；PECI通讯技术也得被采用来取代SMBus |
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Nokia新款蓝芽耳机采CSR BlueCore3-AF芯片 (2006.04.27)
无线技术供货商暨蓝芽连接方案厂商CSR宣布，Nokia全新蓝芽耳机(Bluetooth Headset BH-200)采纳CSR的BlueCore3-Audio Flash (BlueCore3-AF)芯片，提供完全符合Bluetooth v1.2规格的语音通讯。
Nokia Bluetooth Headset BH-200重量只有14公克，尺寸49 x 22 x 21 (公厘)，通话时间5.5小时，待机长达150小时 |
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Anasifi开发出模拟DFM优化工具 (2006.04.21)
Anasift开发模拟IC设计软件的电子自动化设计工具，为模拟IC的EDA工具供货商。近日内，推出适用于模拟IC设计的测试版（Beta版）—Ampso-OADFM，视为DFM的优化工具。DFM为使设计人员所设计的芯片能够在良率可接受的范围内，正确无误地被制造出来 |
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加利福尼亚微设备完成收购阿克斯技术 (2006.04.16)
加利福尼亚微设备公司宣布，已经完成了对阿克斯技术公司的收购。阿克斯是一家模拟半导体设备无厂房生产商，创建于2001年。收购这家位于加利福尼亚州圣克拉拉的企业，为加利福尼亚微设备公司的产品组合添加了用于移动手持设备的白色 LED（发光二极管）驱动器和用于数字消费电子产品的DDR 存储电压调整器 |
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可替代CPLDs和FPGAs的低成本MachXO组件 (2005.08.05)
Lattice半导体是提供现场可编程门阵列（FPGA）与可编程逻辑组件（PLD），包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂可编程逻辑组件（CPLD）、可编程混合信号产品（ispPAC）和可编程数字互连组件（ispGDX）等 |
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全球电源管理IC市场发展现况与趋势 (2003.10.05)
属于类比领域的电源管理IC，随着半导体终端产品朝向轻薄短小、数位化和整合多功能三大趋势发展，地位可说是越来越显重要，亦成为半导体业者争相竞逐的市场；本文将剖析目前全球电源管理IC之厂商现况与发展趋势，并指出台湾电源管理IC业者可掌握的方向 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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Microchip推出业界最低压差的LDO电压调整器 (2001.12.19)
Microchip Technology宣布推出最新款低压差电压调整器（LDO）TC1315，此款新产品具备领先业界LDO产品的最低压差，而新产品的推出，更进一步地扩充了Microchip的功率管理产品线 |
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日月光宣布高阶Ultra CSP晶圆级封装技术进入量产 (2001.10.11)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，继今年初获得IC设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圆级芯片尺寸封装技术授权后，正式宣布Ultra CSP将率先于今年第四季进入量产阶段，预估每月产能将达240万颗，以满足客户对于晶圆级封装与日俱增的技术需求 |
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Microchip推出新型低压差电压调整器 (LDO) (2001.09.06)
Microchip 6日宣布推出新型 TC1016 低压差（LDO, low dropout）电压调整器，最高输出电流可达到 80 mA，并提供多种输出电压的选择。此款全新的80 mA低压差的电压调低器采用节省空间的SC-70封装，是目前业界中兼具最佳效能封装比（performance-to-package ratio）的芯片 |
