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为行车安全把关：智慧座舱自动化测试平台 (2023.12.27)
智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识，实现全面自动化测试，提供高效、一致、可靠的解决方案，避免人为错误和管理成本困扰，确保智慧座舱产品品质和安全性 |
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利用学习资源及AI提升自动化程式开发效率 (2023.09.21)
本文着重讲解如何充分利用Ansys的学习资源， 以能更顺利地跨越模拟自动化编程的入门门槛；并且透过全面而实用的资源和工具，开发者能更轻松地达成自定的开发目标。 |
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是德仪器与软体通过QDART全面验证 大幅提升产品除错效率 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通过高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，简称QDART）的全面验证。
这项验证可协助Open RAN无线单元（O-RU）和gNodeB（gNB）供应商，在整个设计和制造工作流程中，验证使用Qualcomm 5G RAN平台所开发的产品 |
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OEM机器制造商利用模拟软体提高效率 (2022.11.28)
平田机工从全新的自动化模拟软体获得品质提升，以及在前置时间方面附加价值的回报。 |
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以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28)
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中，有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉，修正或除错，进而缩短验证时间 |
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西门子Calibre平台扩充EDA早期设计验证解决方案 (2022.07.27)
西门子数位化工业软体近期为其积体电路（IC）实体验证平台，Calibre扩充了一系列电子设计自动化（EDA）早期设计验证功能，可将实体和电路验证任务「shift left」，既在设计与验证流程的早期阶段就识别、分析并解决复杂的IC和晶片级系统（SoC）实体验证问题，协助IC设计团队及公司更快将晶片送交光罩制造（tapeout） |
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Tektronix宣布2022太克创新论坛主题阵容 加速技术进步与交流 (2022.06.01)
Tektronix, Inc.宣布了有关2022太克创新论坛的详细资讯，为世界各地的工程师和科学家提供30多个电源、无线和高速I/O的最新技术趋势、技术，以及测试与量测最隹做法的课程 |
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意法半导体STM32CubeIDE新增FreeRTOS执行绪感知除错功能 (2020.12.30)
现今的嵌入式系统整合了网路安全、无线连线、图形化使用者介面和多工模式等先进功能，但也因此变得日益复杂，高效RTOS则能帮助开发人员解决这些复杂问题。半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS执行绪感知除错的支援，让使用者能够更快速轻松地完成专案开发任务 |
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是德推出Infiniium EXR系列示波器 升级频宽与通道数以简化测试 (2020.11.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新Infiniium 8通道EXR及MXR示波器，分别由是德授权经销商及原厂在台销售。
全新Infiniium EXR系列善用Keysight Infiniium MXR系列示波器的强大功能，因此功能强大、简单易用、且轻松维护 |
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长庚大学导入丽台GDMS GPU AI资源管理系统 (2020.08.12)
GPU的AI加速运算能力在各大研究上扮演关键角色。丽台科技突破传统限制，率先发表GPU资源分配与管理系统 (GDMS)，并首由长庚大学资工系导入使用。
丽台GDMS提供多人使用单一张GPU，以及一人使用多GPU两种资源分配模式，适用於NVIDIA 全系列绘图卡，支援不同规模的工作负载，达到资源运用最大化 |
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Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处，提供综述。 |
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莱迪思半导体发布最新Lattice Radiant 2.0设计软体 加速FPGA设计 (2019.12.12)
莱迪思半导体公司宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软体设计工具Lattice Radiant 2.0。除了增加对於更高密度元件的支援，如全新的CrossLink-NX FPGA系列外，更新的设计工具还提供了新的功能，加速和简化基於莱迪思FPGA的设计开发 |
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大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。
大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧（AI）和机器学习（ML） |
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XMOS用於亚马逊AVS VocalFusion开发套件 (2019.07.24)
用於亚马逊AVS的远场语音捕获前端
用於亚马逊AVS的VocalFusion开发套件(XK-VF3510-L71-AVS)让智慧家庭产品开发人员能够评估那些采用XVF3510语音处理器且与亚马逊Alexa语音服务介接的远场语音介面，并开发出原型 |
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物联网系统需要高整合度微型电源转换元件 (2018.11.21)
@內文:
在中低阶电源领域中，对于电源转换的需求并不高，像是物联网（IoT）设备采用的电源转换IC，便可用来处理中等位准的电流。 |
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因应智慧趋势 HMI架构开始转型 (2018.05.02)
进入智慧制造世代后，HMI的系统行销会以整体解决方案与应用服务为导向，在此状况下，其附加价值将成最大重点。 |
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利用模型化基础设计将通讯协定布署至FPGA (2018.04.16)
为了追求加速嵌入系统开发及维持可靠性，同时兼顾降低开发成本，产业界开始转向可重组的设计架构。本文聚焦于模型架构以及用来进行验证的技术，证明了模型化基础设计适用在协定的执行 |
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NI推出适用工业物联网的全新IP67边际节点 (2017.12.05)
NI国家仪器(Nasdaq: NATI)为平台架构系统供应商。今日NI发表第一款IP67等级控制器- IC-3173工业控制器。全新控制器适合应用在喷洒制造环境、测试室与户外等各式极端恶劣的环境中，做为工业物联网边缘节点使用，而且无须安装保护壳 |
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在嵌入式Linux硬体上执行处理器??圈模拟 (2017.11.17)
本文介绍一个以Simulink支援的客制目标硬体为基础的PIL测试工作流程，并示范如何实现一个客制的工具链让编译及连结变得更容易。 |
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实现下一代除错与追踪功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智财授权厂商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除错与追踪IP解决方案。该项新技术能透过 USB、PCIe 或无线等功能介面进行除错和追踪，提升资料输出量的同时减少对硬体除错探测器的需求 |
