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金属中心铜金属交流凝聚共识 助力产业提升韧性 (2024.06.28)
为因应全球地缘政治变动与绿色转型趋势，协助铜金属产业提升韧性，经济部产发署委托金属中心於近日举办「提升铜金属产业韧性交流座谈会」。旨在促进产业之间交流，掌握即时供需情势，因应市场变化，确保国内铜金属市场的稳定与顺利运作 |
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非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05)
imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组，强调窄间距自对准通孔的重要性，同时分析并公开该模组的关键性能叁数，包含通孔与导线的电阻与可靠度 |
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2022.8月(第369期)高功率电源 (2022.08.03)
功率半导体与电源、电力控制应用有关，
特点是功率大、切换速度快，
有助提高能源转换效率。
在各种应用中，高电压电路设计存在许多挑战。
碳化矽、氮化??等第三类半导体材料的问世，
有效解决了这些问题 |
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友达荣获首届台湾循环经济奖；「企业」银奖与「创新」金奖 (2019.03.27)
友达光电今宣布荣获中华经济研究院举办之首届台湾循环经济奖，以全方位CSR表现获得「企业奖」银奖，并以制程用水全回收方案荣获「创新奖」金奖。
财团法人中华经济研究院绿色经济研究中心（CGE）发起全台第一个以循环经济为主轴的台湾循环经济奖 |
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电动机车市场起飞 轻型BMS与马达控制是关键 (2018.05.11)
电动机车市场已进入成长期，追逐市场规模与产量将是业者目前的发展关键，而在电动机车的系统设计上，重点则是在电池和马达的控制系统。 |
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亚智科技全面布局自动化领域 湿制程设备频获订单 (2016.08.16)
全球显示器生产设备商亚智科技(Manz) 凭借先进的研发技术及创新的设计理念，于近日宣布成功获得由惠科投建的中国首座G8.6 TFT-LCD面板厂湿制程设备订单；同时，亚智科技也接获中国首座G6面板厂IGZO技术湿制程设备订单 |
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[COMPUTEX]Atmel实现触控多体验 (2014.06.09)
对于ITO的替代材，市场各有拥护者，其中又以金属格（Metal Mesh）及奈米银线（Ag Nanowire, Ag NW）目前似乎发展较为成熟，而今年的Computex中也看到两种不同材料的厂商展示其技术 |
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触控ITO替代方案的明日之星 (2013.10.29)
尽管在触控面板中，ITO目前仍然独占市场，
但随着越来越多触控应用的发展，让ITO的问题开始浮现，
为了解决这些难题，不少厂商急欲寻找其他取代ITO的方案。 |
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从Computex 2013看触控技术走向 (2013.06.25)
触控应用是今年Computex的一大主轴，若对智能型手机的触控芯片业者的竞争态势有简单的了解的话，其实不难知道，其供应业者以Synaptics、Atmel与Cypress三家厂商为主，几乎囊括了全球近八成的市占 |
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看见LED本质 才能走对的路 (2012.11.13)
在这个超薄利的时代，唯有放弃传统代工的枷锁，
投向自主技术开发的怀抱，才是迈向更高获利的方向。
相信更多台湾的本土技术，也能有扬名国际的一天。 |
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电子垃圾(4) 换新手机前请再多想想！ (2012.05.10)
美国的环保单位曾经做过统计，在LCD电视崛起的2007年，由于汰旧换新，整年约有9900万台废弃的电视机被弃置在美国境内，每一台电视约有4到8磅的铅、钙、铍等有害金属，而这么多旧电视中，仅有270万台被处理，有些进行资源回收、有些作为垃圾掩埋 |
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在65nm FPGA中实现低功率耗损 (2007.05.16)
人们总期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，设计人员必须将这些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上实现，并且保持功率耗损不变。此外，某些应用还有必须要满足的特殊功率耗损要求 |
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ST在IEDM 2005上揭示超小型NOR快闪记忆 (2005.12.09)
创新半导体供货商ST，2005年12月5~7于美国华盛顿举办的国际电子组件会议（International Electron Devices Meeting，IEDM）中，提出了13份技术文件。ST发布的技术文件包含全球首次披露的65奈米NOR闪存制程技术，这种组件具有0 |
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FSI ANTARESR清洗设备再创佳绩 (2005.07.05)
全球性半导体制程设备、技术及支持服务供货商-FSI International日前宣布，由于欧洲、亚太地区、日本和美国主要半导体厂商的需求强劲，该公司ANTARESR CryoKinetic清洗设备的销售在2005年第三个会计季再创佳绩 |
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FSI的CryoKinetic技术受90奈米晶圆生产商青睐 (2005.07.04)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，由于欧洲、亚太地区、日本和美国主要半导体厂商的需求强劲，该公司Antares CryoKinetic清洗设备的销售在2005年第三个会计季再创佳绩 |
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Lattice推出低成本、非挥发性FPGA产品 (2005.03.01)
Lattice于2005年2月28日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出新LatticeXP产品，结合低成本FPGA架构及非挥发性的、可无限重新组态的ispXP(eXpanded Programmability)技术。LatticeXP组件实现瞬间启动的操作优势、出色的防护措施及单一芯片装置并提供除以SRAM为基础的FPGA及组合的启动内存外更具成本效益的选择 |
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多孔性低介电常数材料的非损害性清洗制程 (2004.12.04)
本文所探讨的晶圆表面处理技术，将介绍如何在批次型喷雾清洗设备的协助下，利用饱和臭氧含量的去离子水来处理化学气相沉积的有机矽玻璃低介电常数薄膜，并且分析所得到的光阻去除结果；这项制程不会导致低介电常数性质或微距的改变，此外也证明利用腐蚀抑制剂，就能降低臭氧制程对铜腐蚀效应 |
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英特尔65奈米制程SRAM现身 (2004.08.30)
英特尔运用65奈米(nm)制程技术生产70Mb静态随机存取内存(SRAM)芯片，内含超过5亿个晶体管。该产品延续英特尔每两年开发新制程技术的惯例，并符合摩尔定律的预测。新型65奈米制程技术所生产的晶体管内含的闸极(gates)仅有35奈米，较先前90奈米制程技术的闸极长度缩小达30% |
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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
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原物料上涨 被动组件业者受波及 (2004.03.01)
据经济日报引述工研院IEK零组件研究部调查指出，全球原物料大涨使连接器、印刷电路板及被动组件业受波及，业者多自行吸收成本，靠提高附加价值以减轻冲击。被动组件以MLCC受近期国际金属价格上影响较大，采用BME制程所生产的MLCC在电极使用镍与铜，镍、铜金属去年分别上涨90％、37.2％，势必造成成本压力 |
