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爱立信于CES 2015展示网络型社会全新体验 (2015.01.09)
爱立信（Ericsson）在2015年国际消费电子展（CES）中展示激发每个人、每个产业无限潜能的网络型社会。透过最新发布的2015年消费者趋势报告，爱立信将展示网络型社会如何重新定义娱乐、传递全新的驾驶体验、将所有受益于连接的事物都连接起来，让人们无论在家中还是在移动中都能享受同样的链接体验 |
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Molex庆祝75年创新有成 (2013.07.04)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司在开始新的会计年度之际，也高兴地庆祝服务全球电子产业客户75周年。Molex为世界领先的制造商提供创新的互连解决方案，主要市场包括数据通讯、电讯、消费性电子产品、工业、汽车、航天和国防、医疗和照明 |
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配线优化技术改善晶圆量测结果-配线优化技术改善晶圆量测结果 (2011.11.18)
配线优化技术改善晶圆量测结果 |
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通用电气的变频器的互连技术并网逆变器防孤岛测试结果-通用电气的变频器的互连技术并网逆变器防孤岛测试结果 (2011.10.11)
通用电气的变频器的互连技术并网逆变器防孤岛测试结果 |
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美商传威互连技术获三星用于下一代高画质电视 (2011.08.18)
美商传威（TranSwitch）日前宣布，该公司HDM 1.4知识产权（IP）及其Phaswitch（tm）专利技术已被三星电子用于其下一代电视产品。
根据协议，三星电子将在2013年发布的Visual Display产品线（包括平板电视机），所用的下一代视讯处理器中采用TranSwitch的HDMI技术 |
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艾讯推出新款PICMG 1.3工业级长卡SHB106 (2011.07.06)
艾讯（Axiomtek）近日发表一款搭载现今市场上最新Intel Core i7、Core i5或Core i3 LGA1155（Socket H2）中央处理器，内建Intel Q67高速芯片组的顶级效能PICMG 1.3工业级长卡SHB106，支持Intel超线程技术、涡轮加速模式、QuickPath互连技术；2组支持DDR3 1066/1333内存插槽，最高可支持达8 GB内存容量，以及PCIe Gen2插槽，最高传输速度可达5.0GT/s |
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发展光学平面光波电路和内部芯片光学互连离子注入-发展光学平面光波电路和内部芯片光学互连离子注入 (2011.04.27)
发展光学平面光波电路和内部芯片光学互连离子注入 |
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LGD开始量产货3D TV用的23吋面板 (2009.12.10)
外电消息报导，韩国LGD日前宣布，已开始量产支持3D影像的23吋Full HD液晶面板，相较于目前市场上的3D TV，LGD的3D分辨率提高了1倍。
LGD表示，LGD透过自行开发的3D图像处理器，以及一种特殊的铜质总线布线技术，达成了目前最高的分辨率质量 |
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除了投射电容式技术外，其他还有那些可行的多点触控技术？ (2009.06.30)
除了投射电容式技术外，其他还有那些可行的多点触控技术？ |
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Panasonic与瑞萨科技合作开发32奈米制程单芯片 (2008.10.21)
Panasonic公司与瑞萨科技自1998年以来即共同开发制程技术并建立成功的合作关系，目前将继续合作开发32奈米之单芯片要素制程技术。两家公司均相当有信心，相信32奈米晶体管技术及其他先进技术不久将可运用于大量生产 |
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TSV芯片通孔技术正夯 (2008.07.29)
硅通孔技术（Through Silicon Via；TSV）是在芯片和芯片间、晶圆和晶圆间制作垂直导通，实现芯片互连的最新技术。与过去IC封装键合和使用凸点的迭加技术不同，TSV能使芯片在三维方向堆栈的密度最大，尺寸最小，大幅改善芯片速度和功耗，是发展3D IC的关键技术 |
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技术延展对NOR和NAND闪存与其应用的影响 (2007.10.31)
NOR与NAND闪存从于1986年问世至今，20年间已延展9个世代。内存种类和MLC 技术的延展带给手机与数字相机市场高密度的程序代码与可移除数据储存媒体。本文将讨论闪存延展将如何继续催生新解决方案，包括行动通讯与个人计算机运算平台 |
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NEC开发面向45nm工艺的Cu/Low-k布线技术 (2006.11.26)
NEC与NEC电子开发了45nm工艺的Cu/Low-k布线技术。该技术适用于由闸长30nm的MOSFET构成的环状振荡电路，并使用有效比介电常数（k值）为2.9的低介电（low-k）膜、数值孔径和布线间距为70nm/140nm的Cu二重大马士革（Cu Dual Damascene）工艺 |
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2006台湾半导体设备暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台湾半导体设备暨材料展将于9月11－13日于台北世贸展览中心一馆及三馆举行。本展已堂堂迈入第十一届，今年参展厂商家数近650家，参展摊位数超过1,390个 |
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3G手机之多媒体应用平台架构剖析 (2006.07.06)
手机的发展一日千里，而在3G及更高速的行动宽带平台下，将有更多的可能性会发生。以多媒体服务来说，未来视讯电话将更为流行；透过手机下载MP3音乐或传送手机相片也可望成为普及化的行为 |
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真空萤光显示器发展动向 (2005.08.05)
真空萤光显示器曾是电子产品主要显示元件，虽然大型液晶显示器的普及让真空萤光显示器的能见度下滑，但真空萤光显示器所具备种种特性在最近几年再度受到相关业者高度重视 |
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12位元电路设计要点 (2004.06.01)
12位元检测系统在布线作业上没有唯一方法，只有好与坏的区别。使用软体进行自动布线需考虑软体是否可自行设定布线条件，否则将导致失败。一般布线除需考虑杂讯、接地面、信号走线等问题外，若电路设计不良也会减低12位元的精确度 |
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类比与数位布线技术差异之探索 (2004.02.05)
数位设计电路布局要达到良好的效果，仔细布线是完成电路板设计的重要关键。数位与类比布线的作法有相似处，本文将?述这两种布线方式的比较，另外讨论旁路电容、电源供应及接地布线、电压误差，以及因电路板布线引起的电磁干扰 |
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高容量PLD元件的模组架构设计 (2002.09.05)
在今日的系统级设计中，设计者把系统划分为功能区块或「模组」。为管理与整合这些模组的性能，需要新的PLD设计方式，而采用模组架构的设计流程是设计、验证和最佳化百万门级晶片的最有效方式 |
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无凸块嵌入式封装---BBUL (2002.04.05)
由于BBUL少了凸块和一层Build-Up Layer，封装后的体积得以较小。又以增层法将线路传导至引线接脚时，因为没有了凸块的界面，距离遂变短了，电阻值也能减少；再加上无锡铅凸块的使用，将使它能符合未来绿色封装的趋势 |
