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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势，资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用，进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案，包括「III 5G Sec |
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松下汽车系统与Arm合作标准化软体定义车辆 加快开发周期 (2024.11.08)
松下汽车系统（PAS）和Arm宣布建立战略合作夥伴关系，旨在标准化软体定义汽车（SDV）的汽车架构。这两个组织以建立一个能够灵活满足当前和未来汽车需求的软体堆栈，并透过积极叁与SOAFEE计画来实现的愿景，SOAFEE计画主要是推动标准化领域的更大协作 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。
然而从设计到验证的每一环节，都对测试提出了更高的要求。
高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号，确保光通讯可靠与稳定 |
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贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面，能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组 |
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施，不仅防止资料泄露，更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率？本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
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使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧变频器可为石油、天然气、化学品、食品饮料等能源密集型产业节省数千美元。 |
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NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美国田纳西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太网路平台打造出规模庞大、搭载10万个NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超级电脑丛集。NVIDIA Spectrum-X平台为多租户、超大规模AI工厂提供卓越性能而设计，使用标准乙太网路作为其远端直接记忆体存取网路 |
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场 (2024.10.28)
诺基亚与中华电信签订为期一年的网路扩建合约，将其横跨台湾中南部地区的 5G 网路进行现代化工程。该专案将全面提升中华电信 5G 网路的效能、容量及能源效率。并将为中华电信的 5G-Advanced 网路演进奠定基础 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境，但不可讳言，显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中，以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长，而分众显示技术的出现，也为此市场注入新活力 |
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施耐德电机EcoStruxure IT DCIM方案率先取得资讯安全认证更高层级 (2024.10.27)
能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机，宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3（NMC3）平台率先取得最新的进阶资讯安全认证，使其成为首款荣获国际电工委员会（IEC）IEC 62443-4-2 Security Level 2（SL2）认证的资料中心基础设施管理（DCIM）网路卡 |
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掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化 (2024.10.16)
中华电信近日与爱立信展开新一轮合作，加快行动网路现代化脚步，导入爱立信一系列最新5G无线接取网软硬体组合，以加速推进净零进程。透过爱立信最先进且节能的5G解决方案，中华电信将能以高效且永续的行动网路，持续为台湾用户带来使用体验 |
