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日挽回智能型手机关键性零组件颓势 (2012.11.23)
要不是这几年智能型手机当道,不然过去的手机关键性零组件大多掌握在日本手里。这个跟PC刚掘起的年代很像,日本厂商一股脑的还在发展字处理器,把字处理器发展成画表格、运算加字处理通通行,甚至附上打印功能直接印文件
英国威格斯推出崭新多用途的APTIV薄膜 (2007.07.17)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE涂料等高性能材料的制造商英国威格斯公司宣布推出一系列以VICTREX PEEK聚合物为基础的创新型薄膜-APTIV,VICTREX PEEK是目前具最佳性能的热塑性聚合物
统宝推出超薄2吋QVGA模块 采LTPS技术 (2007.07.05)
统宝推出全球最薄2吋QVGA模块,采用低温多晶硅(LTPS)技术,在日光下仍有高阅读性能,导入超薄型电容以达到领先业界的0.95mm超薄厚度,统宝光电在有限的设计空间带来卓越的效能表现,已超越目前手机、PDA与数字相机(DSC)等薄型化的应用需求,明(2008)年进入量产
ST推出第一个QST系列电容触控传感器产品 (2007.06.27)
意法半导体宣布推出该公司电容触控传感器系列产品的第一款产品QST108,此款传感器将为各种应用设备提供时尚且创新的用户界面。QST系列是全数字标准的产品,采用ST最近从Quantum Research Group所获得的经过验证的专利技术
工研院材料所成功研发FPC用铜箔 (2004.04.01)
据经济日报消息,工研院工业材料研究所日前宣布采用精密轧延及电化学处理两项核心技术,成功研发软性印刷电路板(FPC)铜箔,并已协助建立台湾首条生产线,有助提高国内软板产业竞争力
京瓷推出KNA21系列EMI滤波器数组 (2003.07.15)
京瓷(Kyocera)公司日前推出专门为降低数字装置线路噪声所设计的新型多层芯片电磁干扰(EMI)滤波器数组─ KNA21系列。KNA21系列内建四套高性能EMI滤波线路,最大尺寸仅2.0x1.25x0.85毫米


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2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
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5 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
6 意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗
7 意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案,协助能源转型
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