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SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今（28）日在新竹举办国际技术标准年度研讨会，会中除了展??台湾半导体产业，如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机；同时发表由SEMI软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）标准技术委员会 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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软性混合电子成为新兴兆元产业 SEMI推动汽车跨域发展 (2020.12.09)
国际半导体产业协会（SEMI）於昨（8）日举办「柔性科技启动智驾创新」软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研讨会，邀请来自全球前十大汽车零配件供应商佛吉亚（Faurecia）、触控显示技术领导厂商业成集团（GIS）、创新触控薄膜材料业者Canatu Oy等产业要角 |
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SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020)，将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题，展示最新半导体上下游产业链尖端技术 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
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2020国际半导体展如期九月登场 加速推动後疫情时代经济复苏 (2020.07.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布，有监於台湾对新冠肺炎疫情控管得宜，考量台湾半导体产业扮演全球重启经济复苏发展之关键角色，SEMICON Taiwan 2020国际半导体展，将在遵循中央流行疫情指挥中心的建议与指示下，於9月23至25日在台北南港展览馆一馆如期举办 |
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受疫情影响 2020 FLEX Taiwan延期至九月举行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影响，国际半导体产业协会(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日举办的软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)，将延期至2020年9月24日於台北南港展览馆一馆举行 |
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SEMI正向展??2020年半导体趋势 新冠状病毒可能延缓产业复苏 (2020.02.12)
尽管受到新冠状病毒的冲击，国际半导体产业协会（SEMI），今日仍对2020年全球半导体产业做出正向的展??。SEMI指出，产业经过2019第四季的调整之後，以及5G与AI技术的带动，2020年将会有明显的复苏 |
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推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子，近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」（International Conference on Flexible and Printed Electronics |
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奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布，德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分，奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务，而Audi也能利用SEMI的全球平台，在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性 |
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软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展，为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表 |
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台湾唯一软性混合电子国际平台 FLEX Taiwan 5月台北登场 (2019.04.15)
由SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 举办的第二届 FLEX Taiwan 2019「软性混合电子国际论坛暨展览」将於5月29日至30日於台北登场，预期聚集全台湾及国际间的「软性混合电子」专家、学者及相关领域企业，共同刺激软性混合电子研发技术的演进，同时开拓跨领域合作的无限商机 |
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日月光集团??总叶勇谊出任SEMI-FlexTech软性混合电子委员会主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会日前进行第一届主席与??主席选举，根据委员的票选结果，由日月光集团??总经理叶勇谊当选委员会主席，工研院电光所??所长李正中及元太科技技术长蔡娟娟共同出任??主席 |
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2018第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元 (2018.12.10)
SEMI 国际半导体产业协会公布，第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点，SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
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SEMI签署奈米生物材料联盟合作协议 加速数位医疗产业发展 (2018.11.19)
SEMI 国际半导体产业协会宣布与「美国空军研究实验室」(U.S. Air Force Research Laboratory，简称AFRL) 签署一项新的合作计画来扩大「奈米生物材料联盟」(Nano-Bio Materials Consortium，简称NBMC) 在人体监测技术领域的创新研究，期能提升远距医疗与数位健康的应用与发展 |
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SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立，邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与 |
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工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
为推动精准运动，工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约，共同开发「软性混合电子」，并制定相关产业技术发展蓝图，以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标 |
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工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点 (2018.09.05)
工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式 |
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下世代「透明」及「外摺式」互动显示科技 尽在「Touch Taiwan 2018 工研馆」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日开幕的Touch Taiwan 2018智慧显示与触控展中，以「迎向下世代显示新应用」为主题，展出15项创新技术，透过情境式互动体验，展现工研院於经济部技术处支持下，在5+2产业创新政策中「亚洲．矽谷」与「晶片设计与半导体」之研发成果 |
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[Touch Taiwan 2018]工研院展出「透明」及「外摺式」互动显示科技 (2018.08.28)
想像叁观水族馆时，有如电影《关键报告》一般，朝目标点一下就有该项鱼种的资讯显示在透明的鱼缸上? 想像逛街时面对商店橱窗，与姊妹指一下展示橱窗内的展品，就有各自感兴趣的相关的商品资讯显示在橱窗上? 这些虚实互动的显示系统新应用，都在「Touch Taiwan 2018 工研馆」 |
