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瑞萨推出新一代用於电动汽车逆变器的矽IGBT (2022.08.30)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布开发新一代矽绝缘栅双极电晶体(Si-IGBT),以提供低功率损耗且小型的封装。针对新一代电动汽车(EV)逆变器的AE5 IGBT将於2023年上半年开始在瑞萨位於日本那??市工厂的200和300毫米产线上生产
DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造 (2022.05.03)
DENSO和联华电子日本子公司USJC共同宣布,两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体,以满足车用市场日益增长的需求。 USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线,成为日本第一个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂
联电公布2022第一季财报 新加坡12i厂扩建将满足22/28奈米需求 (2022.04.28)
联华电子公布2022年第一季营运报告,合并营收为新台币634.2亿元,较前季的591.0亿元成长7.3%;与2021年同期的新台币471.0亿元相比,合并营收成长34.7%。第一季毛利率为43.4%
TrendForce:2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着全球消费市场需求逐渐回温,预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补,进而带动车用半导体需求上扬
英飞凌推出车用650V CFDA (2012.04.10)
英飞凌(Infineon) 日前宣布,扩展其车用功率半导体系列产品,推出全新 650V CoolMOSTM CFDA。这是整合高速本体二极管技术的超接面 MOSFET 解决方案,符合最高的汽车认证标准 AEC-Q101


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