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M31高速传输IP於台积电5奈米制程完成矽验证 (2024.09.29)
M31日前宣布,其ONFi5.1 I/O IP於台积电5奈米(N5)制程平台上完成矽验证,同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。 M31的ONFi5.1 I/O IP在数据传输速度上的效能尤为突出,藉由台积电5奈米制程技术,该IP成功达到了3600MT/s的传输速率,已达ONFi5.1规范的峰值性能
国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前,由国家科学及技术委员会(国科会)科学园区审议会召开第14次会议中,共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司
储存函式库到位Arduino实务开发添火力 (2023.12.25)
Arduino官方在2023年11月释出两套储存相关的函式库,主要供Arduino Pro系列(产业实务应用取向)的板卡使用,目前有4片板卡可用。Arduino官方表示後续会让函式库适用到更多板卡上
Kioxia新一代UFS Ver. 4.0装置优化内置储存传送速率 (2023.06.01)
为持续推进通用快闪记忆体存储技术(UFS)发展,Kioxia推出新一代UFS Ver. 4.0 嵌入式快闪记忆体存放装置,采用小型封装,可提供快速的内置储存传送速率,并针对各种下一代行动应用程式进行优化,包括先进的智慧型手机
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧(Edge AI)前,我们首先要先认识什麽是类神经网路(NN)、深度学习(DL)及为什麽需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点
大联大世平推出NXP晶片Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。 随着物联网技术的发展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷
新一代整合安全效能于一身的Wi-Fi® MCU模组 (2021.06.26)
对现今各种相关应用对运算及安全保密的需求增加,Microchip的挑战是如何提供使用者一个结合使用方便、低功耗、小型化及经过安规认证的解决方案。
英飞凌推首款单一NOR Flash整合资料安全及功能安全 (2020.06.22)
收购赛普拉斯半导体(Cypress)助力英飞凌科技提升其在记忆体解决方案的能力。英飞凌宣布推出Semper Secure,扩展其Semper NOR快闪记忆体平台。基於Semper NOR Flash经实证肯定,强固耐用的智慧型记忆体架构
实现经济高效及安全的物联网设计 (2019.01.25)
WHY IoT (Internet of Things)? 在全球数位化驱动下真实世界各种动态或静态事物连结到网际网路,提升了网路、装置本身和环境与人类交互运作,进而开创了新的社会经济模式其产生的价值可缩短实际和数位世界的差距,达到系统自我增强和自我改善
浅谈eSPI汇流排 (2018.11.27)
大多数电脑使用者都知道他们的电脑中的高速汇流排,如PCI-E和USB。但是,在所有电脑中也有一个低速汇流排,用于连接各种设备,如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超级 I/O、系统快闪记忆体存储(用于存储 BIOS 代码)和TPM(受信任的平台模组)到系统核心逻辑芯片 (PCH)
WDC透过关键的产业结盟进军媒体及娱乐市场 (2017.04.17)
协助全球驾驭数据资料力量的Western Digital Corporation (WDC) 宣布加入三大重量级媒体及娱乐产业技术组织。作为电影电视工程师协会(SMPTE)、南加州大学(USC) 的娱乐科技中心(ETC) 及好莱坞专业协会(HPA) 的活跃会员,WDC将积极协助推动物件式储存与其他重要云端储存技术,让相关技术得以广泛应用于以制作产业为主的环境
奇美持续称霸中国面板市场 (2012.01.02)
根据集邦科技旗下面板研究部门WitsView,及中国合作调研机构群智咨询公布十一月份中国六大电视品牌厂整机出货及面板采购报告显示,中国六大电视品牌于十一月份LCD TV出货高达421.9万台,优于先前预估,月成长率达19.5%,预计十二月出货再向上攀升11.6%,预估达470万台
PeerApp发布业界首款20 Gbps媒体缓存软件 (2010.01.15)
PeerApp近日推出UltraBand5000媒体缓存解决方案。利用该系统,网络服务提供商可通过单一缓存解决方案对BitTorrent、YouTube、MySpace、MegaUpload、RapidShare等多个服务,管理高达20 Gbps的流量
Gartner:半导体库存续减少 但复苏漫长 (2009.10.06)
国际研究及顾问机构Gartner日前表示,2009年第三季Gartner Dataquest 半导体库存指数(The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI)将持续下滑。DASI指数从过去4季以来超过 1.21的「库存极度过剩」程度,降至「库存警戒区」内(DASI指数介于1.10至1.20)
Diodes推出新型MOSFET H桥组件 (2009.07.02)
Diodes公司推出四款H桥MOSFET封装,为空间有限的应用减少组件数量和PCB尺寸,显著简化DC散热扇和CCFL反相器电路的设计。 Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出,ZXMHC零件采用SO8封装,设有两对互补型N和P信道MOSFET,可以取代四个分立的SOT23封装MOSFET或两个SO8互补型MOSFET封装
日立数据系统宣布推出储存系统回收再利用服务 (2009.06.22)
日立公司旗下100%自属的子公司,同时也是服务导向储存解决方案(Services Oriented Storage Solutions)唯一供货商-日立数据系统(Hitachi Data Systems,HDS),宣布推出跨软件和服务的新功能,帮助客户回收再利用储存容量,并提升资产报酬率
EMC推出创新虚拟矩阵架构 (2009.04.16)
全球信息基础架构解决方案EMC公司宣布推出一款专为支持虚拟数据中心设计、创新架构的高阶储存解决方案。同时,EMC亦推出了第一款以此架构为基础的新型储存系统,该系统将成为虚拟化云端运算基础架构的基石,改变现今虚拟化储存技术的市场格局
惠瑞捷推出V6000闪存及DRAM测试系统 (2008.11.28)
惠瑞捷(Verigy) 宣布推出V6000测试系统,可在同一套自动化测试设备 (ATE) 机台上,测试快闪和DRAM内存,测试成本低于现有的解决方案。多功能的V6000可调整适用于半导体内存的各个测试阶段,包括工程测试、晶圆测试 (Wafer Sort)、以及终程测试 (Final Test) 等
IBM收购重复数据删除技术公司Diligent (2008.04.22)
外电消息报导,IBM上周宣布,将收购一家私有的储存技术公司Diligent,以强化其储存的业务能力,而这也是IBM第三次收购储存公司。 Diligent科技位于美国麻州,是一家研发可用于服务器和储存架构的重复数据删除(data de-duplication)软件的公司,这类软件可协助企业减少数据存储器积,减少储存需求和成本
虹晶科技推出人机接口产品设计之环境开发板 (2008.04.08)
虹晶科技利用自家高效能之PC7210微控制芯片,整合出miniEVB-PC7210及搭配LCD Panel的PDK-PC7210环境开发板,符合目前热门的人机接口产品设计开发。PDK-PC7210除了内含高速的微控制器PC7210,标准操作频率可达166MHz外,并支持嵌入式操作系统(uCLinx 2


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