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维护水资源找解方 2024 TIWW助业者拓展蓝金商机 (2024.05.08)
根据水利署最新资料显示，截至5月13日为止，全台湾水库蓄水量已有8座水库水位低於3成。随着全球气候变迁，2024年春季的降雨量低於往年平均，面临棘手的缺水问题，引发各界对水资源短缺问题的重视 |
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充电站布局多元商业模式 (2024.04.29)
基於当前电动车普及化已成消费主流趋势，常造成各充电站一位难求，甚至是被燃油车占用，既影响发挥充电车位最大效益，甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并，衍生出多元充电场域和商业模式 |
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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展，2024年「汽机车零配件（TAIPEI AMPA）」、「车用电子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移动（2035 E-Mobility Taiwan）」三展联合於今（17）日假台北南港展览一馆举行，共吸引国内外1,000家业者叁展，展出规模达2,700个摊位，以「360度Mobility」为主轴，揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术 |
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昆大携手企业实践ESG有约 推动智慧能源魔法学院暨储能人才培育计画 (2023.12.25)
随着气候变迁、能源安全与能源需求渐增，昆山科技大学携手社团法人亚太ESG行动联盟於今（25）日举办「智慧能源魔法学院暨储能人才培育计画」合作签约，邀请企业策略联盟整合资源，针对ESG议题积极实践解决方法并发挥影响力，强化产业链结及培育人才因应能源挑战 |
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飞宏成立子公司驰诺瓦科技 全力拓展EV产业全球版图 (2023.01.17)
飞宏科技深耕电源产业半世纪，日前举办「飞宏五十员工运动会」欢厌公司成立50周年，创办人暨董事长林中民藉此机会，正式宣告成立子公司「驰诺瓦科技（Zerova）」，带领公司迈向企业的下个五十年 |
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2022 TIE汇聚超过200项先进技术 台湾科研动能接轨全球 (2022.10.03)
展??未来数位减碳商机需求，即将於10月13~15日假台北世贸一馆盛大开展的「2022台湾创新技术博览会（TIE）」实体展，其中即由工业局统筹的创新领航馆，聚焦5+2创新与6大核心战略产业 |
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工业4.0全面升级 引爆全球制造商机 (2017.09.20)
2010年的金融海啸让世界大国摆脱过去「重金融轻工业」的思维，美国与德国分别提出新世代的智慧制造概念，刺激制造业再次升级，同时也引爆全球商机。 |
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工业4.0全面升级 引爆全球制造商机 (2017.08.14)
2010年美国次级房贷引发金融海啸，在一片景气低迷中，各国开始思考工业与金融的经济比例，20世纪末开始的「重金融、轻工业」思维逐渐被扭转，制造业重新成为各国的发展重点，不过制造业的这次重新抬头，不再只是延续过往的传统作法，而是被赋予全新概念，全球各工业大国纷纷提出全新的「智动化」概念，包括德国的工业4 |
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NVIDIA与VMware携手打造全新丰富绘图功能桌面虚拟化服务 (2015.02.09)
NVIDIA（辉达）与VMware宣布企业未来将能运用VMware Horizon 6及vSphere 6搭载NVIDIA GRID vGPU，提供虚拟化绘图加速的完整优势，让企业能随时随地在任何装置上使用丰富绘图应用程序 |
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西门子逐步推动工业4.0概念 (2014.05.09)
工业4.0是智能工厂的重要概念，多数制造业者都将此视为第四波工业革命，不过台湾西门子公司总经理海尔曼指出，工业4.0是制造业的革新而非革命，其成果非一蹴可及，必须就现有的设备工具按步就班的逐步调整升级，海尔曼认为，要到2030年会才看到工业4.0有较显著的成果 |
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Tektronix为欧洲转播车提供强力高画质监控功能 (2007.10.11)
Tektronix宣布，位于德国汉诺瓦的欧洲首要转播车供货商TVN Production，选用Tektronix的 WFM7120、WVR7120、TG700及相关变化组件，搭配其最新的高画质转播车。全新的「TVN Ü4」预计2008年初将完成部署 |
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CeBIT电信展参观人数逐年衰退 (2006.03.16)
CeBIT主办单位15日表示，CeBIT电信展的参观人数已连续五年下滑，不敌德国举办的另一同质商展IFA。
主办单位将原因归咎于天候不佳，今年的参观人数减少6％，只有45万人次 |
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伊诺瓦推出首创与CPU同步的加密芯片－X-Wall (2004.03.10)
伊诺瓦科技(Enova Technology)日前表示，该公司首创与CPU同步的加密芯片，在不影响CPU效能下，将硬盘里的数据百分之百全部转成密文，让想偷看你数据的人，只能望着一串串密文，仰天长叹 |
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硅导竹科研发中心开幕 晶圆双雄获颁感谢状 (2003.08.01)
硅导竹科研发中心日前正式启用，由行政游院长亲自莅临主持开幕仪式，同时也颁发奖杯感谢台积电、联电参与创新智财开发合作案；国内两大晶圆代工厂同意以优惠价格协助经核定的国内设计公司，但究竟优惠的折扣如何，两大晶圆厂皆未透露 |
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亚矽推出ENOVA之『X-Wall』加解密晶片 (2003.06.14)
亚矽科技(ASEC)近日推出由该公司所代理的伊诺瓦科技(ENOVA)之『X-Wall』系列加解密晶片。亚矽表示，『X-Wall』微晶片系列其使用的加解密演算系统(DES/Triple DES/AES)符合美国『联邦资讯处理作业标准』要求，而该晶片亦获得美国『国家标准暨技术机构』(NIST)的认证，在针对硬碟储存资料能提供完整且即时加解密保护 |
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科学园区审议委员会通过9件投资申请案 (2003.05.27)
据中央社报导，科学园区审议委员会日前通过盟图科技、慧传科技、睿邦微波科技、伊诺瓦科技、微安科技、利基网路、洹艺科技、琳得科精密涂工、帆宣系统南科分公司等9件投资申请案，其中前7案在竹科工业园区设立，其余2案则将在南部科学工业园区设立 |
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亚硅加解密芯片获NIST认证 (2002.09.19)
亚硅科技(ASEC)日前表示，由该公司所新代理之Enova X-Wall SE family加解密芯片，可提供良好的数据保密功能。X-Wall SE是由旅美华裔企业家万述宁博士带领的"伊诺瓦科技公司"团队所研发 |
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伊诺瓦推出即时加解密系统晶片 (2000.11.09)
伊诺瓦科技股份有限公司(Enova Technology Corp.)于9日出一新款加密产品X-WALL。该产品为一特殊应用ASIC，针对高传输速率硬碟及其他I/O所设计的即时加解密系统晶片，以DES(Data Encryption Standard，资料加密标准)和3DES(Triple DES，三重加密标准)的解密方式给予资料最严密的保护 |
