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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路 (2020.04.07)
无线互连和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其CEVA-BX DSP核心和以会话型AI和情境感知应用为目标的WhisPro话音辨识(speech recognition)软体现在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生产就绪的跨平台框架，可用来将微型机器学习(tiny machine learning)部署在边缘设备中的高能效处理器之内 |
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奥地利微电子最新3.5mm接口介面使智慧主动降噪耳机实现无电池运行 (2017.03.20)
全球感测器和类比IC解决方案供应商奥地利微电子（ams AG）推出一项具有四极音讯3.5mm接口的降噪耳机技术，实现无电池供电运行。
奥地利微电子发明的新配件通讯介面使用标准3.5mm音讯线中四分之一的麦克风(MIC)线，可携带电源并能以16 Mbit /秒进行双向资料传输，同时具有数位声音讯号 |
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Nordic智慧型遥控器参考设计结合语音输入性能和超低功耗 (2016.08.30)
Nordic Semiconductor发表「nRF52系列的nRFready Smart Remote 3」参考设计，充分利用了Nordic最新nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)系统单晶片的处理性能和设计功能集，并结合了语音输入性能和超低功耗 |
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工研院与富迪科技携手共创MEMS麦克风商机 (2016.08.30)
随着行动装置及物联网设备扩大导入声控人机介面，MEMS麦克风需求正持续爆发，看好语音功能的后续发展，工研院与富迪音讯科技签署MEMS麦克风关键技术移转合作，富迪科技并将成立Taiwan MEMS Sensor(简称TMS)新创公司以结合工研院的技术及人员 |
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CEVA技术获DSP集团下一代始终开启语音处理器采用 (2016.04.22)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司和业界主要的融合通讯无线晶片组解决方案供应商DSP集团宣布，DSP集团将在下一代超低功耗的始终开启（always-on）语音和音讯处理器产品DBMD4中布署CEVA音讯/语音/感测DSP |
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运用耳道声波反射 NEC研发全新生物辨识技术 (2016.04.15)
NEC近日宣布成功研发全新的生物辨识技术：利用人体耳道的声波反射来辨识不同个体。
这项新技术可以实现瞬间测量（只需约1秒内）因耳道形状不同而产生的特征声学特性，而这样的特性是因人而异的，因此，利用具有内置麦克风的耳机搜集耳道内产生共鸣的声音，来辨识不同个体 |
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CEVA和展讯扩展LTE SoC器件的长期合作 (2016.03.07)
全球专注于智慧连接设备的讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司和拥有先进2G、3G和4G无线通讯技术的中国无晶圆厂半导体公司展讯通信（Spreadtrum Communications）宣布将扩展两家公司以展讯先进LTE SoC智慧手机平台为中心的长期策略合作伙伴关系 |
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新唐科技推出低功率耳机及耳麦应用CODEC (2015.11.27)
新唐科技（Nuvoton）推出专为耳机及耳麦设计的超低功率编解码（CODEC）装置NAU88L25。新唐旗舰系列emPowerAudio最新生力军的本款IC产品，音质出色同时耗电极低：数位立体声转类比（DAC） 的信噪比为124dBA，类比转数位（ADC）信噪比为101dBA |
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新款戈尔声学透气产品可让手持式电子设备潜水30公尺 (2015.06.10)
W. L. Gore & Associates推出戈尔手持式电子设备防水防尘透气产品GAW331。 此款新的声学透气产品让穿戴式电子产品、摄影机、智能手机与其它手持式电子设备，发挥更高水平的防水性能 |
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意法半导体推出全新开发架构 加速简单实现物联网感测 (2015.04.23)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）推出全新开发工具包BlueMicrosystem1Open.Framework，将加快针对Android或iOS平台的Bluetooth低功耗无线传感器项目的开发速度。 BlueMicrosystem1是拥有温度、湿度、压力、和／或动作／位置数据感测、处理以及发送功能的完整解决方案 |
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从导航到扩增实境 七大MEMS厂商一决胜负 (2011.03.25)
微机电MEMS在消费电子领域的角色日益吃重，市场机构ABI Research预估到2016年，全球MEMS出货规模将达到50亿颗。
市场人士形容MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展现千变万化的样貌和功能 |
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iPhone 4抬轿 MEMS麦克风真正出头天！ (2010.12.16)
拜苹果iPhone 4所赐，2010年全球MEMS麦克风的出货量大幅成长50％。市调机构iSuppli更预估到2014年，MEMS麦克风出货量将会大幅提升4倍之多！
根据iSuppli最新统计数字显示，2009年全球MEMS 麦克风出货量为4 |
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2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导，市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示，2008年全球传感器市场规模达506亿美元，至2010年时，全球传感器市场将可达600亿美元以上 |
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开创MEMS手持装置应用新局！ (2009.02.04)
MEMS组件手持装置应用多样丰富，应用前景可期，相关条件也已经成熟。各方正积极介入MEMS手持装置应用领域。MEMS运动感测组件加速度计和陀螺仪应用在手持装置领域正方兴未艾，加速度计亦可辅助克服室内遮蔽定位 |
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剖析电容式MEMS麦克风技术设计 (2009.02.02)
本文介绍了由工研院南分院微系统科技中心所设计开发完成之电容式微机电麦克风，此MEMS麦克风以Ring type之应力释放设计可克服制程残留应力影响，并简述MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作，让麦克风与电路IC可以成为SoC的整合芯片设计，达到数字及数组化之未来需求目的 |
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掌握混合音频讯号芯片整合高效能 (2008.05.02)
Wolfson是以用户的消费需求为基础，进而规划总结当前的研发方向，适切地提出符合音频市场脉动的混合音频讯号芯片设计产品。Wolfson并不仅自诩成为混合音频讯号芯片市场具领先优势的领航者，同时也期许自身能提供比Audio还要更多的的竞争优势，在市场中出类拔萃 |
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Cirrus Logic新款DSP支持杜比音量控制技术 (2007.12.25)
Cirrus Logic针对数字电视应用推出采用杜比音量（Dolby Volume）技术的音频DSP处理器CS48DV2，杜比音量技术可让用户免受音量大小不一的困扰。该技术可实现电视内容和谐一致的音量水平，如插播尖锐刺耳的广告或切换频道时，杜比音量技术有助于听众自行设置其理想的音量水平，并使音量保持在该水平，而不管音源或内容如何 |
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华邦推出首创直接触发式多讯息语音录放芯片 (2007.11.06)
华邦电子美洲公司（Winbond Electronics Corporation America ）日前推出新款多讯息语音录放芯片（ChipCorder），此种录放芯片是以8种触发方式进行操作，适用于汽车、工业及消费性市场 |
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报告：三星与英飞凌为iPhone零组件供应大厂 (2007.07.09)
根据外电报导，市场调查研究机构iSuppli以拆解分析的方式，公布Apple iPhone相关零组件及制造成本的结果报告。iSuppli认为，8GB储存容量的iPhone，硬件及制造成本为265.83美元，每支毛利率超过599美元售价的55％ |
