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贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)扩展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但简化的功能集可降低成本,适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效,在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能,并提供强大的安全性
英飞凌针对汽车应用的识别和认证推出新型指纹感测晶片 (2024.10.21)
英飞凌科技推出新型车规级指纹感测晶片 CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体元件非常适合搭配英飞凌TRAVEO T2G系列微控制器使用,并且符合汽车产业AEC-Q100要求。两款感测器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能,适用於车内个人化以及用於充电、停车及其他服务等车外应用范围的身份认证和指纹识别
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势,而边缘人工智慧(edge AI)正是众多关键技术推手之一,因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策,进而强化物联网功能
贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合,适用於资料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用
英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30)
英飞凌科技(Infineon)推出一款综合评估套件PSoC 6 AI,适用於嵌入式边缘人工智慧(Edge-AI)和机器学习(ML)系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能,提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具
瑞萨紧凑型智慧感测器模组搭载MCU和嵌入式AI算法 (2024.08.21)
目前空气监测应用市场正不断成长,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出一款专为室内空气品质监测所设计的先进一体式感测器模组。RRH62000是瑞萨首款多感测器空气品质监测模组,在紧凑的设计中整合多个感测器叁数,可准确检测不同大小的颗粒、挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。 从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能
CGD与Qorvo合作开发马达控制应用的GaN叁考设计及评估套件 (2024.06.07)
无晶圆厂洁净技术半导体Cambridge GaN Devices(CGD)致力於开发氮化??(GaN)器件,近日与全球连接和电源解决方案供应商Qorvo合作开发 GaN 在马达控制应用中的叁考设计和评估套件(EVK)
贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07)
推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)与Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的电子书,重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益
u-blox新款GNSS平台F10强化都会fm 定位准确度 (2024.04.01)
u-blox推出首款双频GNSS(全球导航卫星系统)平台 ━ F10,透过结合L1和L5频段,可提供增强的多径抗扰能力和公尺级定位准确度。该平台适用於都会移动应用,例如车辆後装资通讯系统和微型交通(micromobility)等
意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠
IMDT新型SOM和SBC提升机器人视觉AI和实时控制应用 (2024.03.07)
全球视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模组(SOM)和单板电脑(SBC)解决方案。满足机器人、物联网、自动机器和工业应用带来的复杂的多感测器和AI需求
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列,此为其FPGA和自行调适系统单晶片(SoC)产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率,在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率,总功耗较前代产品降低高达30%,同时配备强化安全功能组合
贸泽与ADI合作全新电子书 探讨工业生产力和能源效率方案 (2024.03.04)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices合作出版全新电子书,详细分析用於支援永续制造实务的技术。 贸泽和ADI的专家在《Engineering a More Sustainable Future: Redefining Industrial Efficiency in the Digital Age》(打造更有永续发展性的未来:重新定义数位时代的工业效率)一书中,探索与工业效率相关的各种主题
Matter使用入门 (2024.01.16)
随着连线标准联盟(CSA)推出新技术标准 Matter,智慧家庭发展所掀起的混乱局面大幅缓和。Matter现在能让不同公司设计可相容所有常见智慧家庭平台的产品。
u-blox全新JODY-W6模组具有同步双频Wi-Fi 6E和蓝牙 LE音讯功能 (2024.01.09)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出JODY-W6,新款尺寸精巧(13.8 x 19.8 x 2.5 mm)、支援蓝牙5.3(包括LE音讯)的同步双频Wi-Fi 6E模组。新模组锁定资讯娱乐和导航、先进车载资通讯系统以及 OEM 车载资通讯系统等汽车使用案例
意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧(AI)生态系统,协助设备商在产品中增加边缘AI,当中包括各种硬体、免费软体和工具,以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链
瑞萨新型可程式马达驱动器IC无需感测器实现零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞萨电子(Renesas)推出一系列用於直流无刷(BLDC)马达应用的马达驱动器IC,采用独家新技术,无需感测器即可在零速下实现全扭矩,为业界创下先例。经由新款马达驱动器IC能够设计出在设定扭矩下具有更高马力和速度的无感测器BLDC马达系统,除了改善功耗和可靠度,并可减少外部元件使用数量来降低成本和电路板空间


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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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