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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29)
群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵盖入门、中阶到旗舰款手机，打造行动储存高效能，全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置，甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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Western Digital携手AMD扩展最新WD_BLACK SSD产品组合 (2022.09.06)
Western Digital 於 What’s Next Western Digital 大会中发布两款最新 WD_BLACK 游戏产品组合生力军：WD_BLACK SN850X NVMe SSD 及 WD_BLACK P40 Game Drive SSD，专为进阶游戏体验量身打造，提供玩家更多升级电脑与游戏主机的选项 |
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云原生：边缘云端储存弹性化 (2021.12.23)
现今包罗万象的感测器及物联网装置可以收集云端边缘的大量资料，现有资料转变成资讯与知识的方式及应用程式推陈出新，进而推动能保持弹性化、可扩充性及可靠性的云原生运算方案 |
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群联推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0规范 (2021.02.24)
群联电子(Phison)今日发布全球首款支援PCIe介面的SD Express记忆卡，预计将满足高速资料传输的影音设备市场的需求。群联的SD Express Card (SD 7.0) 解决方案预计於3月份开始送样量产 |
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英济液态矽胶成型技术研发突破 (2019.02.12)
英济股份有限公司12日表示，长期深耕材料应用与尖端成型技术研发大有斩获，除了已具备液态矽胶(Liquid Silicone Rubber, LSR)成型技术并跨足医材领域外，对於LSR结合异材质射出成型也已掌握量产能力 |
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[COMPUTEX]慧荣科技最新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧荣科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现证实其极致效能，为PCIe SSD定义新标准。
慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案 |
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无线传输，抗震耐用 Western Digital My Passport Wireless SSD登台 (2018.04.27)
Western Digital新款My Passport Wireless SSD现已在台上市，这款Wi-Fi行动储存装置是为满足摄影爱好者与空拍无人机玩家对於耐用与高效能数位内容撷取的追求。
My Passport Wireless SSD具有单键SD记忆卡复制功能，让使用者在户外即可编辑与分享数位内容 |
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Western Digital全新SanDisk iXpand Base可於充电时储存照片与影片 (2017.12.06)
Western Digital公司推出SanDisk iXpand Base，扩大其屡获奖项的iPhone行动储存解决方案产品线，只须将iPhone??入iXpand Base，即可於手机充电的同时自动备份其中的内容，用户无须改变任何日常习惯 |
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慧荣科技SD 6.0控制晶片家族 (2017.07.18)
搭载慧荣SD 6.0新控制晶片的扩充性储存卡将可大幅提升随机存取效能，让行动装置使用者能够直接从SD卡执行Android 6.x/7.x的应用程式，并支援4k影片录制和播放以及AR/VR等需要高频宽的应用 |
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慧荣科技SD 6.0控制晶片 (2017.07.12)
搭载慧荣SD 6.0新控制晶片的扩充性储存卡将可大幅提升随机存取效能，让行动装置使用者能够直接从SD卡执行Android 6.x/7.x的应用程式，并支援4k影片录制和播放以及AR/VR等需要高频宽的应用 |
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意法半导体与ClevX合作推高安全性加密技术平台 (2017.04.10)
加密平台可实现简单、经济并符合FIPS 140-2第三级的解决方案，满足在健康、家庭自动化、安全存取控制系统和可携式资料储存等领域日益提升的安全需求。
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和行动储存和行动装置智慧财产权技术创新开发制造商ClevX，携手发表符合FIPS 140-2第三级标准之安全应用的加密技术平台参考设计 |
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My Passport Wireless Pro再升级 满足创意工作者需求 (2017.03.24)
全球储存技术解决方案厂商Western Digital公司宣布，My Passport Wireless Pro Wi-Fi行动储存装置新增1TB及4TB两种容量，并更新My Passport Wireless Pro装置韧体，让消费者与创意工作者无论在家或是户外，都能轻松地以无线模式卸载、编辑、串流和分享内容 |
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储存市场全SSD时代正式来临 (2016.07.14)
主流消费市场，希望储存方式能够更快也更有效率。要满足这样的需求，SSD就是唯一的正解。而相关储存方案供应商，也都摩拳擦掌打算一展伸手。 |
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SanDisk：主流消费市场快速储存的需求 必须被满足 (2016.07.06)
由于内容创作、消费量与生产力正驱动着更高效能、更大空间的储存解决方案需求，因此市场需要全新效能等级、以及更多样化的储存解决方案，来应对市场不断变迁的储存需求 |
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ADI新型多核SHARC处理器平台提升音效体验 (2016.06.20)
全球高性能信号处理应用半导体解决方案厂商美商亚德诺（ADI）近日宣布，该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。该项元件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音讯系统，提升音讯体验 |
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ADI推出多核心SHARC+ ARM单晶片 (2015.06.23)
全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体（ADI）针对高性能、高节能效率与即时性新产品系列推出八款SHARC处理器，这些新品透过采用两个增强型SHARC+内核、先进DSP加速器（FFT、FIR、IIR），提供超过每秒240亿次浮点运算（FLOPS）的最佳性能 |
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宇瞻推出工业用Micro SD/Micro SDHC容量规格一应俱全 (2014.07.01)
2014年随着穿戴式装置开始推出，除了通讯、音乐等个人应用更加紧密外，使用者将身体机能，如心跳、脉搏、每日步伐数等数据进行记录、储存，让医疗健康产业更加蓬勃发展 |
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慧荣公布第二季财报 eMMC控制芯片大幅挹注营收 (2013.07.31)
慧荣科技公布2013年第二季财报，单季营收约5,832万美元，季增2%。第二季毛利率为48.4%，税后净利约915万美元，每单位稀释之美国存托凭证盈余0.27美元(约新台币8元)。
「第二季我们的新成长产品大幅成长近30%，主要因为SSD及嵌入式控制芯片营收优于预期，尤其是eMMC控制芯片 |
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宇瞻科技Computex Taipei 2013媒体提问整理 (2013.06.06)
Apacer Computex 2013展出主题与特色
宇瞻科技今年以『智能分享、链接生活』创造无限想象为展出主题，不论是在工业用产品或消费性产品，都能展现内外兼具的产品性能与特色 |
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[Computex]差异化是SSD市场的胜出关键 (2013.06.05)
随着行动装置的普及，将电子设备随身带出门已经不成什么问题，但伴随而来的重要挑战，则是内容储存的稳定性问题。事实上，随着固态硬盘SSD的问世，传统机械式硬盘使用上的种种不便已经获得更良好的解决 |
