慧荣科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现证实其极致效能，为PCIe SSD定义新标准。

最新SM2262EN展现极致效能，循序读写速度高达3,500 MB/s和3,000 MB/s。

慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案，来满足全方位??场需求，包括专为超高速Client SSD设计的SM2262EN、为主流SSD市场开发的SM2263EN，以及适用於BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制晶片。

全系列均采用慧荣独有的韧体技术，包括端到端资料路径保护、SRAM ECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend ECC技术，支援全线最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最稳定的资料保护，满足储存设备所需的高效稳定的需求。

SM2262EN超高效能SSD控制晶片解决方案，支援PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和8个NAND通道设计。以最新独有的韧体技术，有效提升读写效能，最大循序读取速度高达3.5GB/s，循序写入速度达3.0GB/s，随机读写则高达420K IOPS和420K IOPS。更采用目前最先进的低功耗设计，无论是在待机还是在工作状态下，均展现超低功耗，有效减少30%的功耗，满足专业用户追求超高效能低功耗的严苛要求。

SM2263EN和SM2263XT支援PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和4个NAND通道设计，并提供完整韧体设计，满足主流市场的需求。 SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制晶片，支援主机记忆体缓冲区（HMB）架构，有效运用系统缓存区，可提升读写速度，并可封装成适用於Tablet PC 11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD；SM2263XT最大循序读取速度达2.4GB/s，最大循序写入速度达1.7GB/s，符合消费性Client SSD的经济效益需求，为主流??场新标配。

慧荣科技产品经理郑元顺指出：「因应大数据时代的来临，对於储存设备的效能要求提升，PCIe SSD成为??场主流。慧荣最新一代PCIe SSD控制晶片搭配独有的韧体技术，可发挥闪存最大效能，全面提升读写速度，并支援所有主要快闪记忆体大厂的3D NAND外，还包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。慧荣完整的控制晶片解决方案，可满足不用??场应用，更加速了PCIe SSD的普及率。」

此次慧荣另一展示重点为最新款的图形显示晶片：支援 4K超高画质的显示晶片：SM768图形显示晶片。

慧荣最新的SM768图形显示晶片能支援4K的超高解析度（UHD），同时拥有USB及PCIe接囗，并支援多屏幕应用，提供性能极隹的图形及影像显示解决方案。

SM768图形显示晶片内建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术 (Content Adaptive Technology；CAT)，可降低CPU (中央处理器)20%～65％的使用率，不但解决嵌入式系统的长期以来因绘图晶片资料过大，导致因CPU负载过高拖慢整体系统效能的问题，同时也让显示效能大幅提升。

SM768晶片本身的体积仅有19mm X 19mm，整体设备的体积设计可以更小、更易於携带，同时低耗电特色带来低热度系统，设计者可省去散热鳍片的成本与空间。

慧荣科技显示晶片产品行销协理李祥贤指出：「高解析度、顺畅的影像播放，如今已成为消费者对嵌入式系统的基本要求，然而随着影像技术的精进，CPU所需处理的数据日渐庞大，高度的运算负荷，造成影像延迟、高耗电之状况，SM768结合CAT与ARM Cortex-R5，以软硬整合的方式，有效降低主机的CPU负载，其高速、低耗电、小体积特色，打造出新世代的图形显示晶片。」

此外，慧荣科技还展示为高阶行动储存市场提供的SD 6.1控制晶片、UFS 2.1控制晶片、USB转UFS桥接晶片、USB 3.1控制晶片及专为车载及工控市场提供的单晶片SSD、eMMC及UFS解决方案。