Mobile Next:下一代行动SoC平台大对决! (2011.02.15) 以2011年作为分水岭,芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场,包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等,已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格
QuickLogic扩充产品线支持高通行动装置处理器 (2009.04.02) 为响应来自客户对于视觉效果提升解决方案技术进一步的需求,QuickLogic Corporation日前发表专为Qualcomm最新3G MSM7xxx系列和MSM8xxx系列行动装置处理器所开发之解决方案平台。全新ArcticLink II VX4系列整合了与VESA兼容之Qualcomm MSM平台行动装置数据显示接口及第2代VEE已验证系统模块,并内建CellularRAM画面缓存器已验证系统模块