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晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ! (2010.12.13)
无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术,都各有可持续发展的应用领域,目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久,是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升,来达到降低成本的效果
PV Taiwan起跑 多晶硅,薄膜,高聚光互不相让 (2010.10.26)
台湾国际太阳光电展会(PV Taiwan 2010)今日于世贸一馆热烈展开,包括单/多晶硅、薄膜(Thin Film)以及新兴的高聚光型(HCPV)三大太阳能电池及相关模块产品,成为台厂展会中争相竞逐的焦点
AVIZA与茂硅电子宣布签订共同开发计划 (2007.09.13)
Aviza Technology宣布与茂硅电子签订共同开发计划(JDP)。部分合作案内容为,Aviza和茂硅电子将共同开发应用在下一代闪存的原子层沉积层(ALD)材料。 根据合作协议的内容,Aviza将会提供开发先进原子层沉积材料必要的硬设备
茂硅转型 与工研院合作跨足RFID市场 (2006.11.08)
茂硅与工研院合资设立RFID公司资茂科技,明年下半预计单月产出达720万颗,开始有业绩贡献,对茂硅来说,自2008年起转投收益将陆续浮现,依据茂硅董事长陈民良的说法,这是他带领茂硅转型的第二步
模拟芯片填补八吋晶圆代工产能 (2006.08.18)
由于个人计算机、网络通讯等核心逻辑组件的库存调整问题,上游客户第三季对晶圆代工厂的下单量减少,造成台积电、联电等代工大厂八吋厂产能利用率下滑,不过包括稳压、电源管理等模拟IC
茂硅将投入太阳电池及RFID领域 (2006.05.19)
台湾茂硅去年底由茂德董事长陈民良接任董座一职,并转调前茂德研发副总唐亦仙出任茂硅总经理后,如今已缴出不错的转型成效,前四月每股获利达1.33元,六吋厂5万片月产能也全数满载
南茂DRAM封测业务 转向以茂德为主 (2004.08.11)
半导体封测业者南茂旗下公司华特宣布停止与茂硅之业务往来,该公司董事长郑世杰表示,华特一年近四成约5亿元的营收金额将转往茂德,并将增加其他内存供货商朝向多元化经营
在同一条电线上... (2004.05.05)
「啊...停电了!」 这样的呼叫对一般民众来说,可能只不过是突然陷入黑暗的小小惊吓或是一段短时间的不便,但要是出现在半导体晶圆厂,那可能就是一件不得了的大事
景气回温 半导体封测厂大举征才 (2004.01.08)
经济日报报导,半导体景气回升,封测产业配合产能扩充展开扩大征才计划;南茂联合旗下泰林、茂荣与华特等共同征才,硅品则企图吸收据经验的人才,鼓动年后换职潮;日月光高雄厂区则是全力征才,为扩充准备人力
茂矽将与茂德清楚划分业务避免双方市场重叠 (2003.06.26)
据Digitimes报导,茂矽暨茂德科技董事长胡洪九日前在茂德股东会上表示,茂德和茂矽未来将在业务划分上越来越清楚,茂德将不再只是为别人代工,而进一步走出自己的路;为让茂德成为全方位的DRAM厂商,茂矽会陆续转移设计及研发团队作为支援
茂德/尔必达合作100及90奈米制程技术 (2003.05.06)
由于英特尔(Intel)的撮合,茂德与日商尔必达(Elpida)签订合作备忘录,签订内容为技转及采购合约,同时引进0.1微米及90 奈米技术。茂德母公司茂矽宣布淡出DRAM市场,产能由尔必达填补,并且茂德与尔必达将共同兴建第二座12吋厂
全球反倾销 Hynix市场不保 (2003.05.05)
自欧盟、美国均对韩国DRAM厂Hynix因接受政府的非法补助,而进行控告与制裁,此一案例一出后,果然效应威震DRAM产业,连台湾DRAM厂南亚科、华邦、力晶、茂硅等企业都自组联盟,并提出反倾销的控诉
台湾DRAM业者联合告Hynix 日Elpida考虑助阵 (2003.04.28)
根据外电消息,继美国与欧盟因韩国DRAM业者接受韩政府不当援助、违反市场公平交易原则,而建议对其产品课征惩罚性关税之后,台湾DRAM业者也发起签署联合声明要制裁Hynix,引起日本DRAM厂Elpida的关注,考虑加入对抵制Hynix公司的行列
国内业者将联合提出反韩DRAM倾销诉讼 (2003.04.17)
继美国与欧盟因韩国DRAM业者接受韩政府不当援助、违反市场公平交易原则,而建议对其产品课征惩罚性关税之后,国内多家DRAM业者日前亦发起签署联合声明,以南韩政府不当补助该国DRAM厂的相同理由,呼吁我国政府向韩国DRAM业者征收合理的惩罚性关税
亚太区封杀Hynix 台湾DRAM业者控告非法补贴 (2003.04.17)
Hynix海外市场再起波折,既欧美因非法补贴制裁Hynix后,我国DRAM业者将提起诉讼,控诉Hynix接受政府非法补贴。南科、力晶、华邦、茂矽近日开会决定筹组联盟,共同向财政部、公平会控告南韩Hynix接受非法补贴,要求政府对Hynix课征惩罚性关税
类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导,尽管类比​​IC与逻辑IC不同,很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商,目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂,制程则由1.0至0.4微米,包含Bipolar与BiCMOS、CMOS
JP136-4 (2003.03.17)
在进行长达十二小时、现场气氛不佳的临时股东会后,台湾茂德与德国英飞凌双方关系已近乎决裂,英飞凌科技总部企业商务发展事业部副总裁Thomas Klaue与亚太区总裁罗建华,于会后召开记者会宣布将对茂硅、茂德等「违法」的决议与人员采取法律行动,并将出售所有茂德持股
传Elpida董事长与茂矽、茂德高层会面商讨合作事宜 (2003.03.06)
据Chinatimes报导,据业界消息指出,来台与力晶签署合作协议的日本DRAM厂Elpida总裁?本幸雄,已与茂矽、茂德高层见面并讨论双方合作事宜。但茂德、茂矽方面则不愿对此发表任何意见
英飞凌表示将放弃茂德 并出清持股 (2003.03.03)
据Chinatimes报导,虽然英飞凌科技(Infineon)总裁暨执行长舒马克(Ulrich Schumacher),日前在泰国亚太地区合作伙伴策略发表会后针对英飞凌与茂矽、茂德间的纷争指出,他来台与胡洪九见面原是要为茂德找出一条出路,但茂德的经营理念与英飞凌的差距太大,英飞凌已决定要完全放弃茂德
双方高层面对面沟通茂德与英飞凌之争可望和解 (2003.02.26)
据Chinatimes报导,已近乎决裂的茂德与德国英飞凌(Infineon),可望在近期出现戏剧性大和解。茂德总经理陈民良日前证实,英飞凌总裁暨执行长舒马克(Ulrich Schumacher)将与茂德董事长胡洪九面对面沟通


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