 |
半导体联手生医 以微型单晶片治疗帕金森氏症 (2020.08.26)
在科技部「台湾脑科技发展及国际跃升计画(108-109)」的支持下，交通大学电子研究所柯明道教授，也是交通大学生医电子转译研究中心主任，与林囗长庚医院动作障碍科陈琼珠主治医师共组跨领域研究团队 |
 |
欧司朗推出供紧急救护车辆闪光警示用蓝光LED (2012.07.03)
欧司朗光电半导体日前推出了 Oslon Signal，是目前全世界最亮蓝光的新款 LED。这款 Oslon Signal 以特殊的薄膜芯片科技制成，可以在高电流下平稳运作，并提供持久、强力而且明亮的蓝光 |
|
台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
 |
2009趋势对谈精华回顾 (2010.01.11)
本文将回顾2009年零组件杂志之趋势对谈精华。 |
 |
ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系统芯片科技中心将举办「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研讨会特别邀请成功大学李昆忠教授、中正大学郭峻因教授分别以电子系统层级设计及低功率多媒体芯片设计与验证为题进行演讲，演讲内容将由浅入深地涵盖基本概念、国内外相关技术发展及最新的研究成果 |
|
ADC 技术研讨会 (2009.09.30)
在许多系统应用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，举凡通讯系统到感测电路都有其踪迹。工研院系统芯片科技中心将举办「ADC技术研讨会」，分享在高速、低功耗ADC关键技术的开发经验与研究成果：如高速、高精确度的pipelined ADC与GHz flash ADC；更低功耗、更高速的数字校正技术；以及利用数字校正电路所提出的A/D Converterr Array 架构等 |
|
A-SSCC先进论文发表 牵动亚洲IC发展大势 (2009.09.04)
第五届亚洲固态电路研讨会（2009 A-SSCC），将于11月16至18日在台北圆山大饭店隆重登场，会中共有来自全球14国的97篇、与半导体电路设计产业技术密切相关的论文即将发表 |
|
打开嵌入式软硬体黑盒子：Android开放产业新契机 (2009.09.04)
吴安宇认为：藉由开放的Android平台，打开嵌入式软硬体这个黑盒子，能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中，耕耘这块开放的新园地，带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机 |
 |
WA！真的很厉害 (2009.09.03)
工研院系统芯片科技中心，周四（9/3）发表全球首支内建WiMAX芯片与Android作业平台的PID。不但传输速度比3G快5倍，画质也比DVD提高近3倍。该PID结合WiMAX的宽带优势，与Android的高效能，充分发挥1+1大于2的能力 |
|
全球首支WiMAX与Android平台的PID亮相 (2009.09.03)
工研院系统芯片科技中心，于周四(9/3)公开全球首支内建WiMAX芯片与Android作业平台的个人行动上网装置（Personal Internet Device；PID）。该装置的传输数据速度比现行3G技术快5倍，传输画质比现有DVD提高2~3倍，将提供更高效率的行动娱乐及影音整合解决方案，迎接个人娱乐行动化时代 |
|
3D IC技术标准化论坛 (2009.08.18)
近年来消费性产品应用功的能复杂度急速增加，如照像功能、网络、多媒体应用的兴起，手机轻薄短小的需求，均带动芯片封装技术快速的由平面转进立体堆栈技术。而近年来引起产学研各界关注的3D IC技术，则挟代薄型、低系统成本、高效能，且容许高度异质芯片整合等优势，可望成为下一世代封装技术趋势 |
|
从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
|
Android Embedded System技术研讨会 (2009.06.23)
Google 推出Android软件平台之后，国际间不论软、硬件业者纷纷投入商机无限的研发工作；工研院系统芯片科技中心在过去的一年里，亦致力于以PAC Duo芯片为硬件核心的Android Embedded System之技术开发，阶段性完成了兼具弹性、实时、低功耗、且拥有高质量影音多媒体处理及网络传输功能之软硬件系统平台解决方案 |
|
安勤科技推出管理功能电子监控系统平台 (2009.02.17)
随着科技日益进步，无论是住家公寓、厂房、办公大楼、银行、商场、大众交通运输等公共场所，环境监控系统与人们的生活已密不可分。安勤科技针对监控应用推出Micro ATX（9.6”x9.6”）主板ACP-Q45DV |
 |
3D IC是台湾产业的新期望 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
|
专访：工研院芯片中心主任吴诚文 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
|
IBM储存与虚拟化研讨会 (2008.09.25)
此研讨会内容包含IBM储存及虚拟化解决方案，储存设备与SVC搭配之下，将多种磁盘系统的储存容量整合成单一管理接口，提升管理效率及储存使用率；IBM 备份解决方案，完整的备份方案 |
|
Avago推出高速双电源电压数字式光耦合器系列 (2008.07.02)
Avago Technologies(安华高科技)宣布进一步扩充高速双电源电压数字式CMOS光耦合器系列产品线，Avago的ACPL-W70L与ACPL-K73L数字式CMOS延展型光耦合器可以在3.3V与5V的双电源电压下运作，最低转换速度为15MBd |
|
德州仪器媒体媒体说明会 (2008.03.05)
当可携式电子产品遇上先进的手机芯片科技，行动生活将产生哪些前所未有的变化？
为了满足消费者对于具备直觉式操作接口、先进影音处理，及行动上网能力的可携式产品需求，TI推出4款应用于汽车、消费电子、嵌入式及医疗产品的全新OMAP35x处理器 |
|
半导体产业技术与消费市场趋势研讨会 (2007.06.12)
半导体的发展历史迄今数十载，台湾于1976年由工研院与美国RCA签订IC技术移转合约，开始进入半导体领域，至2004年成为破兆新台币的产业。2006年台湾半导体产业产值为13,933亿新台币，较2005年成长24.6%，优于全球整体的表现 |
