 |
贸泽供货Microchip AgileSwitch相脚功率模组 整合MOSFET和二极体优点 (2020.10.16)
半导体与电子元件、授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布即日起供货Microchip Technology最新的AgileSwitch相脚SiC MOSFET模组。此模组体积轻巧且具高整合度，整合了碳化矽(SiC)MOSFET和SiC二极体，将两种装置的优点结合到同一个解决方案之中 |
 |
驱动EV未来路 BMS电池管理一手包 (2019.05.30)
BMS的主要功能是监控电池所需要测量的三个重要参数，包括每个电池的电压、电流和温度等。不同类型的BMS除了可以自行设计，还可以购买整合IC。 |
|
飞机之电力电子即时模拟与测试 (2018.01.12)
因应现今的飞机驱动电气系统的各项要求，藉由模型化基础设计，可以在开发的早期阶段执行即时的马达驱动硬体与控制软体的可靠度测试。 |
|
Molex推出具有M8全连通性IP67 DeviceNet I/O模组 (2017.03.01)
(新加坡讯) Molex 推出市场上第一种Brad DeviceNet HarshIO M8 模组，该模组通过ODVA的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O和DeviceNet现场汇流排提供M8级别的全连通性，是一种IP67等级、独特小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上I/O连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用 |
