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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下,工研院今(18)日也在国科会与经济部的大力支持下,取得全球创新盛会「High Level Forum(HLF)高峰会」主办权,并首次移师新竹举行
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案 (2024.11.08)
慧荣科技获 ISO 26262 ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证,彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及,对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度
国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队,在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下,成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术,可??提升生活便利性与安全性,促进健康照护发展
经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力
车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17)
财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日,在2024年《台湾创新技术博览会》上,展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行,特别是针对城市公共运输与物流运输系统,能够提升运输效率及节省建设成本
2024台北国际光电周登场 光电检测与矽光子技术成焦点 (2024.10.07)
「2024台北国际光电周(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展览馆一馆开幕,本届展览以「前瞻技术」为主题,聚焦光电产业创新技术与最新成果,吸引众多国内外厂商与业界人士叁与
经济部举办台德车辆论坛 宣布合作设立东南亚首座Level 3实验室 (2024.10.04)
基於全球自驾车技术与净零碳排需求迅速增长,经济部产业技术司今(4)日於「2024台湾车辆国际论坛」(Taiwan Automotive International Forum & Exhibition;TAIFE)见证车辆研究测试中心与第三方检测认证机构TUV SUD集团合作,将在东南亚建立首座符合车辆资安与Level 3自驾法规的标准验证实验室
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫
高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题! (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题,百隹泰与罗德史瓦兹合作,透过专利演算法缩短校正时间,并且整合自动化测试治具及软体,实现全面测试
Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05)
Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片(SoC),每秒可执行超过 250 兆次的运算(TOPS),确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS
量子运算:打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22)
生成式AI将为电动车发展带来革新,量子运算可谓是重要助力,共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统,以及与这项颠覆性技术相关的资安风险
形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求
DigiKey《数位城市》第四季影片系列以智慧AI为主题 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,备有库存,可立即出货。DigiKey 推出《数位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」为主题,并由 Molex 与 STMicroelectronics 赞助播出
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域,灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键,本文提出四个问题探讨,能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。
6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变
友通无人化应用遍及陆海空 布局中长线刚性需求 (2024.05.10)
友通资讯今(10)日於2024年Q1法人说明会表示,虽然首季营运表现受到终端客户需求疲弱影响看淡,但受益於无人化应用在智慧运输方面的建置需求,友通在手专案遍及陆海空
资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势


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