|
工研院与日本Fukuoka IST签署合作备忘录 (2007.09.05) 工研院与素有日本硅岛之称的九州岛福冈县产业科技技术振兴协会(Fukuoka
Industrial, Science and Technology Foundation;Fukuoka IST),在日本福
冈县副县长中岛孝之及工研院董事长林信义的见证下 |
|
台日半导体技术暨商务交流座谈会 (2007.09.03) 为促进台日半导体产业交流,强化台日合作与共同研发,工研院举办台日半导体技术暨商务交流座谈会,会中将介绍「Silicon Sea-Belt(SSB)」(硅沿海地带)计划,邀请九州岛大学高田副教授、九州岛工业大学温晓青教授,来台阐述九州岛半导体产业发展现况与未来技术发展动向 |
|
美方搁置中芯贷款保证 损害设备业商机? (2005.04.14) 外电引述美台商业协会(US-Taiwan Business Council)所发布的新闻稿指出,中国最大晶圆代工业者中芯国际(SMIC)贷款保证案遭美国政府搁置一事,将不利于美国半导体设备产业的长远发展,该协会呼吁美国政府应改变政策支持半导体设备出口中国 |
|
Sony将斥资1200亿日圆升级12吋晶圆生产线 (2004.02.03) 据路透社报导,日本电子大厂Sony日前表示,该公司将自2004年4月起的会计年度中,斥资1200亿日圆(约11.4亿美元)在12吋晶圆制程的建构,并锁定在大部份与东芝及IBM共同研发的高功率处理器“cell”生产线 |
|
因应市场需求 日半导体厂取消年假赶工 (2003.12.22) 据日本工业新闻报导,日系半导体厂过去在每年元旦皆会有2~7天假期以进行设备检修,但目前仅管年关将近,因手机、薄型电视、数字相机等新兴产品对半导体需求急增,包括东芝、NEC电子等半导体大厂均表示,2003年将采不停工或是缩短假期全力赶工生产 |
|
日半导体业者与中国晶圆代工厂结盟策略日益明显 (2003.10.07) 据日经产业新闻报导,中国大陆庞大半导体内需市场吸引不少国际半导体厂商眼光,然而碍于各国国防相关法律限制,赴大陆设厂的困难度颇高;为抢占市场先机,日本半导体大厂采取与大陆晶圆代工业者结盟合作的策略日趋明显 |
|
英特尔在星首推WLAN漫游系统 (2003.03.06) 据华尔街日报报导,半导体龙头英特尔(Intel)将与新加坡电信主管机关IDA(Infocomm Development Authority)携手,建立全球首个无线区域网路(WLAN)漫游系统,亚洲将是推动该计画的第一站 |
|
日半导体设备成长佳但研判景气回温仍过早 (2003.01.20) 据日本半导体制造设备协会(SEAJ)的统计资料,日制半导体制造设备接单额,自2002年3月即开始出现大幅成长,近三个月来的成长率更在两倍以上;但若以此趋势来判断半导体设备业景气已经回复,恐怕仍是言之过早 |
|
日半导体厂摆脱不景气取消年假加班 (2002.12.30) 据外电报导,在2001年景气低迷时期,日本各半导体厂商多半以放长假调整生产,但2002年则因事业重整与数位相机热卖等因素,预料2003年多家日本半导体厂将缩短新年假期,以维持生产线正常运作 |
|
日半导体厂改变战术 (2002.06.06) 日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体,东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍;三菱电机则计划在2003年度,将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍 |
|
美日半导体商加重对台投资 (2002.04.17) 包括美商台湾应材及日本真空技术科技等十三家厂商,均已经或计划来台投资,预期总投资额将超过100亿元。经济部工业局指出,台湾将以现有优势,切入全球中低阶IC产品制造重心,藉开放半导体产业登陆,延伸服务范围 |
|
联电终止与日立合资Trecenti (2002.02.20) 由于半导体产业景气低迷及产能利用率偏低,日本日立公司19日表示,将以107亿日圆 (约合8,064万美元),向台湾联电公司购买其所持Trecenti公司的四成股权。联电也于十九日与日本日立(Hitachi)共同宣布,终止双方联合经营十二吋晶圆厂Trecenti的合资关系 |