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Enovix签署协议为混合实境头戴式装置提高电池效能 (2024.07.03)
混合实境（MR）市场快速发展，提升对更好的电池技术需求，全球高性能电池公司Enovix近日宣布，已与美国加州的先进科技公司签署协议，为其混合实境头戴式装置提供矽电池和电池组 |
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美车主汽油转电比例渐增 各州政府燃料税收短缺出策略 (2023.05.30)
美国自推动车辆电气化转型之後，使得美国公路上的电动车比例大幅增加，虽然电动车有益於环境，但车辆驾驶不加油就不用支付燃料税，使得依靠燃料税收维护道路基础设施的地方政府，开始面临如何取得资金的难题 |
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TrendForce逆势看好电动车及再生能源应用 估2023年SiC产值将破22亿美元 (2023.03.10)
虽然近期因美系电动车大厂Tesla於投资者大会上，宣布将减少该公司下一代车用动力系统约75%以上的碳化矽用量而震撼市场。但依TrendForce最新发表研究报告，仍认为受惠於电动车及再生能源业者积极导入下，将推动2023年第三代半导体材料中的碳化矽功率元件产值达22.8亿美元，年成长41.4% |
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2022台湾资安馆开幕 数位部展现「智慧台湾．安心创新」的产业能量 (2022.09.20)
为落实「六大核心战略产业，以资安为後盾」的国家政策，引导产业数位升级，提升产业韧性，数位发展部数位产业署於9月20日至22日假南港展览馆二馆「2022台湾资安大会」设立「台湾资安馆」 |
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中芯率先突破制程瓶颈 迫美火速补贴晶片与加码设限 (2022.08.02)
近来因为中芯率先突破7nm制程、与美国积极促成亚洲晶片大厂「四方联盟」（Chip4）等话题，让半导体产业及设备市场再起波澜。根据TrendForce最新研究预估，以全球各区域12寸约当产能看来 |
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台达连续七年获颁能源之星年度夥伴 高效节能方案获认同 (2022.05.06)
台达今日宣布再获美国国家环境保护局（The U.S. Environmental Protection Agency，EPA）肯定，连续七年获选为能源之星年度合作夥伴（ENERGY STAR Partner of the Year），同时更是连续五年获得杰出永续大奖（Sustained Excellence Award） |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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[CES]中科组队招商拚经济 进击美国CES拓商机 (2020.01.09)
全球规模最大、最具代表性的美国消费性电子展(CES)，於当地时间1月7日至10日盛大展开。中部科学园区管理局偕同中科加速器、园区企业及中科新创团队前往叁展，共同展现创新研发能量及科技实力 |
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英飞凌扩展美国物联网安全计划 为所有连网装置提供易用互通的安全方案 (2018.09.21)
半导体安全技术商英飞凌科技在美国矽谷宣布一项全新开发计划，以及与卡内基梅隆大学CyLab安全暨隐私研究所的合作关系。
新成立的安全研究小组是该公司位於美国加州苗必达的矽谷创新中心(SVIC)的一部分，将协助开发满足使用者对於稳定可靠之安全解决方案的需求 |
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达梭系统「活体心脏计画」推动模拟3D客制化心脏模型 (2017.10.25)
达梭系统（Dassault Systemes）日前在北美3DEXPERIENCE高峰论坛（3DEXPERIENCE Forum North America）上宣布在活体心脏计画（Living Heart Project）上取得多项成果的里程碑，推动模拟3D客制化心脏模型的创造和利用，并促进心脏疾病的诊断和防治 |
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太克、Fluke、吉时利加入高等工程教育联盟计划 (2011.06.13)
位于美国华盛顿特区的科学与科技公司 Danaher 日前宣布，该公司的测试与量测子公司 Tektronix、Fluke 与 Keithley，已加入高等工程教育联盟计划，并捐赠美金30万元，资助实验室测试设备与师资培训奖学金 |
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ITC判决CD-R、CD-RW需获授权方可输美 (2007.02.07)
飞利浦（Philips）控告台系盘片厂国硕、巨擘侵权案的终判结果出炉，美国国际贸易委员会（ITC）判定未取得CD-R、CD-RW授权，自2006年2月5日起禁止全面输往美国，由于台系盘片厂多数已加入签约行列，预料将对香港、中国大陆等地盘片业者造成严重冲击 |
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TI、MIT与DARPA合作开发奈米SRAM芯片 (2006.02.09)
德州仪器宣布，美国麻省理工学院的研究人员将在国际固态电路会议上展出利用TI先进65奈米CMOS制程生产的超低耗电256kb SRAM测试芯片。这颗SRAM芯片是专为需要高效能和低耗电的电池操作型产品所设计，不但操作电压低于业界所有其它产品，TI还考虑将它应用在SmartReflex电源管理技术以延长行动产品的电池寿命 |
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MIPS与D2签署研发协议 扩展软件产业体系 (2005.06.14)
MIPS(美普思科技)14日宣布D2 Technologies已签署研发协议，为MIPS32 24KE核心建置重要的VoIP算法。这项协议将让MIPS Technologies大幅扩展其现有的VoIP软件产业体系，也让D2扩增软件产品阵容 |
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人工智能双网通讯 工研院MIT技术合作 (2005.01.25)
工研院与美国麻省理工学院（MIT）技术合作，于24日签署一项长期性合作计划，开拓人工智能与双网通讯等新技术。MIT CSAIL所长布鲁斯（Rodney Brooks）表示，该所与电通所已在计算机架构、语音对话系统、视讯监控等技术上，合力完成了八个项目，未来机构对机构的合作，将协力开发更多先进技术 |
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美国内政部宣布采用飞利浦感应式智能卡芯片技术 (2005.01.17)
皇家飞利浦电子公司宣布美国内政部(U.S. Department of Interior, DoI)自即日起将采用符合美国政府智能卡互通规格(Government Smart Card-Interoperability Specification, GSC-IS)的飞利浦MIFARE DESFire感应式芯片技术，全面部署门禁管理系统 |
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美国反垃圾邮件法未限制政治性垃圾邮件 (2003.12.29)
美国总统布什于12月16日签署通过了反垃圾邮件法，并将于1月1日起生效。这项法案虽然禁止发送商业性垃圾电子邮件的行为，但却没有限制政治性的垃圾邮件。目前美国国会议员还在向选民发出成千上万封垃圾邮件 |
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朗讯科技着手恢复巴格达电话通讯 (2003.08.28)
朗讯科技公司日前与Bechtel National联合宣布签署一项价值2,500万美元的Bechtel分包合约。根据合约，朗讯将负责伊拉克通讯网络的紧急抢修和恢复工作，同时提供用于语音和高速数据传输的13台中心局交换机、先进的光纤传输技术和网络管理系统 |
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微软才获和解 美国麻洲政府再告 (2002.12.02)
根据外电消息，日前才获美国联邦法官判决合解的微软（Microsoft）反托拉斯案，于11月底时再遭美国麻色诸塞州地检署向华盛顿上诉法院提出上诉。除麻州外，西维吉尼亚州尚未决定是否上诉，预计会于12月2日期限内做出决定 |
