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车联网技术研讨会 预告新汽车革命时代来临 (2018.10.24)
TIMES、《智动化》杂志十月18日于台大集思国际会议中心柏拉图厅举办「车联网技术研讨会」，邀集七位业师为学员们分析，从市场面到技术面的各种车联网面貌，预告新汽车革命时代来临 |
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挽救半导体声势 日本成立PDEA (2013.08.05)
日本近期传出日本半导体产业成立功率组件促进协会（Power Device Enabling Association，PDEA），主要的原因在于，日本在功率组件的技术发展，约略落后全球的平均水平，故成立该协会希望能迎头赶上，同时也能在各类重工业或是大功率等相关应用中，发展完整的生态系统以取得领导地位 |
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ROHM新推出导通电阻仅34mΩ (2012.03.08)
罗姆电子(ROHM株式会社)于日前宣布全新推出创新低导通电阻之高耐压型功率MOSFET，「R5050DNZ0C9」(500V/50A/typ,34mΩ max45mΩ)，适合太阳能发电系统的功率调节器使用。
随着节能议题愈来愈受到关注，其中，太阳能发电可谓是最具代表性的可回收能源，因此使得该市场在近年来不断地成长扩张 |
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因应潮流 ROHM全新研发LED照明专用驱动IC (2011.08.23)
从家庭到工业界，在全球的环保意识日益高涨的诱因下，采用具有节能效果的LED照明取代传统照明灯具（白炙灯/日光灯等）的趋势正迅速地蔓延中。
为了因应此一市场需求，罗姆电子（ROHM）全新研发LED照明专用驱动IC |
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ROHM推出高耐压MOSFET「F 系列」! (2009.02.06)
ROHM（罗姆电子）全新研发出最高性能的高耐压功率MOSFET「F 系列」，适用于液晶电视的背光模块Inverter、照明用Inverter﹑马达驱动器及切换式电源等使用桥式电路的各种应用 |
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ROHM全新小封装、支持USB充电功能之充电保护IC (2007.12.17)
半导体制造商ROHM已研发出全新高性能充电保护IC『BD6040GUL』，将功能强大的保护电路内建于小型封装中，可有效避免产品因突波等异常电压、过电流造成破坏，达到更高层次的防护 |
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ROHM研发出内建超小型反光板之芯片式LED系列 (2007.12.12)
ROHM全新研发出内建反光板之芯片式LED「SML-M1」「SML-T1」系列产品，此一新产品的亮度约可达到旧型模铸(Molde)型产品的1.5倍。除小型化体积外，由于「SML-M1」「SML-T1」系列还内建能够反射水平方向之光线的反光板，同时并提高了正上方的集旋光性，因此，此产品系列在正上方的亮度约可达到旧型的模铸(Mold)型产品的1.5倍 |
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ROHM研发出250mm/秒打印速度之热感写印字头 (2007.11.19)
半导体制造商ROHM全新研发出能以250mm/秒的超高打印速度，拥有48色阶的图形打印效果之热感写印字头，ROHM于去年12月创业界先例研发出热感写印字头－DF/DG系列，能以250mm/秒的超高打印速度进行图形打印作业，达到48色阶的高速图形打印效果之新型热感写印字头(系列名称未定) |
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ROHM双组件架构已推展至全系列EEPROM产品 (2007.09.04)
半导体制造商ROHM（罗姆电子）推出车用电子首创双组件（Double Cell）架构，工作温度125°C保证且支持SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』（非挥发性内存）产品。ROHM提倡的高可靠性双组件架构，已推展到全系列的EEPROM产品 |
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ROHM研发出内建IEEE802.1X通讯协议之LSI (2007.09.04)
半导体制造商罗姆电子ROHM，全新研发出内建IEEE802.1X通讯协议且可达到高度加密认证处理的无线局域网络基频LSI，适用于嵌入式产品。该产品无线局域网络装置之间增加了安全功能，让用户能够轻松地建立起具备高度加密认证系统的无线通信 |
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ROHM去年度手机液晶面板获利良好 (2004.05.17)
ROHM（罗姆电子）日前发布2003年度（2003年4月～2004年3月）的获利情形，整体营业额达到3556亿3000万日元（约合新台币1048亿884万元）比上年度增加1.5％。营业利润为945亿700万日元（约合新台币309亿260万元），比上年度减少了1.7％，而纯利润达637亿1700万日元（约合新台币13亿2357万元），比上年增加了20.2％ |
