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恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在年度开发者大会上宣布,在推动安全超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中,恩智浦已经实现全新里程碑
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。于是智慧物联的应用架构开始生成。
晶片出厂即上链 资策会推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案 (2019.10.15)
当区块链技术遇上万物联网时代,可??碰撞出全新的应用火花!资策会宣布推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案,将和两家台湾晶片大厂实证合作,以期达到低算力、高频量、跨链资料识别之效益
四年零瑕疵 英飞凌获丰田汽车广濑厂最高等级品质奖 (2018.05.02)
「汽车电子元件零瑕疵」日渐成为自动驾驶及诸多新功能的关键目标,英飞凌科技股份有限公司荣获丰田汽车颁奖表扬,肯定其持续卓越的产品品质:丰田日本广濑厂将「荣誉品质奖」(Honor Quality Award) 颁赠给总部位於慕尼黑的晶片制造商英飞凌,表彰其 CAN 收发器的卓越品质,本装置可让车载的各种电子控制模组 (ECU) 进行资料交换作业
立锜与宜特共同揭示MEMS G-Sensor检测合作成果 (2015.01.13)
立锜科技与宜特科技宣布一项MEMS检测合作成果,双方针对立锜积极开发的MEMS G-Sensor提出最佳分析除错解决方案。基于宜特建构出的一代MEMS G-Sensor标准失效分析流程,2013年双方已有成功的合作经验;2014年在二代MEMS分析技术
Silicon Labs推出USB接口IC 简化触控屏幕开发 (2010.09.03)
芯科实验室(Silicon Labs)于昨(2 )日宣布,推出触控屏幕网桥IC-CP2501 USB,它可简化配置大型显示器的运算系统中,触控控制器与主机CPU之间的链接。凡是配置触控屏幕显示器的笔记本电脑、平板计算机、电子书、MID、信息站、自动柜员机,以及其他的销售时点设备,该新网桥皆可提供可程序化且易于使用的USB接口
ROHM推出单芯片无线网络基频IC (2010.06.22)
ROHM日前推出符合无线网络最新规格「IEEE802.11n」的单芯片无线网络基频IC「BU1805GU」。此新产 品为业界首创将TCP/IP协议堆栈、WPS、WPA搭载于单芯片基频IC对应高速无线网络规格「IEEE802.11n 」的IC,只要接上RFIC、振荡器、天线就能轻松构成高速无线网络模块
SiGe前端模块获2008年创新优秀产品奖 (2008.11.07)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)的SE2593A在竞争激烈的《电子设计技术》杂志中国版 2008年度创新奖中脱颖而出,在通信与网络IC类别中获颁优秀产品奖。 SE2593A是整合度高的射频(RF)前端模块,适用于Wi-Fi产品,达到甚至超越IEEE 802.11n规范的要求
有了NSE小帮手 网路封包处理更迅速 (2005.04.01)
根据工研院经资中心(IEK)的统计资料,2004年台湾网通路通讯设备业总产值达新台币4300多亿元,预估今年可有10%的成长,进一步达到4800亿元的产值规模。
从A化C化E化到M化 (2002.12.05)
现在的电子产业的确渐渐走向成熟之路,从办公室、家庭器具的自动化(A化)起,到如今的行动化通讯设备(M化),就表示任何事物都会与电子半导体牵连,那么还会再


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