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友通率先整合英特尔虚拟化技术与嵌入式解决方案 (2023.05.31)
友通资讯,近年致力於开发AI边缘运算产品,更率先整合微型嵌入式产品与英特尔(Intel)的显示晶片处理器,共同推动内显SR-IOV虚拟化技术,将模组商品化。嵌入式解决方案不仅有效减少基础设施并利用更多现有资源,也能提供高灵活性与扩充性平台,以符合各工作负载的需求、促进不同装置的整合并简化架构
[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案(TCS23),它将成为最重要的行动运算平台,为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP,而这些IP可成为一个完整系统,无缝地协同工作,以满足使用者对行动体验与日俱增的需求
中美万泰全新六面防水不??钢电脑WTC-8J0上市 (2023.02.15)
工业触控电脑供应商中美万泰全新发布六面防水不锈钢电脑WTC-8J0正式上市。搭载英特尔最新一代Elkhart Lake 运算处理器及丰富的特殊防水接头设计,其轻巧抗氧化防水防尘不??钢设计,可大幅增加无尘室、食品加工、制药或化学工厂於抗菌清洁的电脑控制应用
高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能 (2023.02.02)
高通技术公司宣布以专为Galaxy设计的顶级Snapdragon 8 Gen 2行动平台(Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy)驱动三星电子公司於全球推出的最新旗舰级Galaxy S23系列。 全新客制化Snapdragon 8 Gen 2具备加速的效能,是迄今为止处理速度最快的Snapdragon行动平台,并为连网运算定义全新标准
智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上,因为创办人张忠谋直言:「全球化已死」,等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖,包括产官方皆必须重新布局云、地端(边缘)的基础建设,进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂
AMD最隹化每瓦绘图效能 为游戏玩家带来更大益处 (2022.09.20)
为了因应能源效率设计的艰钜挑战,AMD致力於将其绘图技术持续推升每瓦效能以达到更大优势,并持续致力提供更高水平的游戏效能。 更节能的绘图解决方案能为玩家带来极大益处,不仅能降低发热,更让使用者无需安装体积庞大的散热配备,即可大幅减少运转时的噪音
AMD携手ECARX为新一代电动车打造数位座舱车载运算平台 (2022.08.05)
AMD宣布与亿咖通科技(ECARX)达成策略合作。双方将协力打造一款用於新一代电动车(EV)的车载运算平台,预计将於2023年底量产,并在全球推出。 亿咖通科技的数位座舱将是首款采用AMD Ryzen V2000嵌入式处理器和AMD Radeon RX 6000系列显示卡,并同时结合亿咖通科技硬体与软体的车载平台
康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特(congatec)推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器(代号Alder Lake)的COM-HPC和COM Express模组。 采用最新的Intel混合架构,具备性能核(P-core)与能效核(E-core);其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W,这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台
艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321 (2022.05.13)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)领先推出支援5G连网功能无风扇超薄型高效能工业级mini-ITX主机板MANO321。搭载低功耗Intel Celeron中央处理器J6412(原名称Elkhart Lake),配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM??槽记忆体;薄型板卡设计,更较传统Mini-ITX尺寸足足节省了一半高度,能灵活地应用於各种物联网领域
AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06)
AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器,将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心,为Chrome OS中拥有最多核心的CPU,带来效能以及电池续航力
康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 (2022.01.05)
今日,德国康佳特congatec重磅推出,10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器,全新COM-HPC 和COM Express电脑模组。 采用英特尔创新,高效能内核与混合式架构,COM-HPC以及COM Express Type 6模组,大幅提升并改进了,嵌入式和边缘计算系统的性能
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组
AMD Ryzen Threadripper PRO处理器提升NVIDIA云端游戏平台动能 (2021.10.25)
AMD公司宣布Ryzen Threadripper PRO处理器将为NVIDIA全新GeForce NOW云端游戏平台的RTX 3080会员服务提供动能。搭载AMD Ryzen Threadripper PRO处理器的全新GeForce NOW RTX 3080会员服务将为全球玩家提供新一代云端游戏体验
艾讯第10代Intel Core高阶大功率ATX工业级主机板IMB530适合密集运算领域 (2021.05.21)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高阶强大功率ATX工业级主机板IMB530,搭载LGA1200??槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央处理器 (Comet Lake平台),内建Intel W480E高速晶片组
艾讯Intel Coffee Lake工业级Mini-ITX主机板 支援4K与独立双显功能 (2021.02.18)
工业电脑大厂艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)推出首款搭载LGA1151??槽第9代/第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)的mini-ITX主机板MANO522,内建Intel H310晶片组。仅17x17公分主机板设计
康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布,首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器,显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域,使系统设计更加小巧而强劲
艾讯全新Intel Atom强固型Pico-ITX嵌入式主机板 强化IIoT影像处理性能 (2020.10.19)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO317,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx绘图引擎,可优化绘图效能提供迷人的视觉体验,满足影像处理激增的需求
艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体 (2020.10.08)
工业电脑开发商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高规ATX工业级主机板IMB525R,搭载Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央处理器,内建Intel C246高速晶片组
英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列,以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列,为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能,并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列)
AMD首推Zen架构的Chromebook行动处理器 绘图效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD针对Chromebook平台发布首款AMD Ryzen行动处理器以及最新AMD Athlon行动处理器,比前一代产品带来快达178%的网页浏览速度。 透过与Google联手设计,AMD Ryzen与Athlon 3000 C系列行动处理器阵容首度把「Zen」架构带到Chromebook,宏??、华硕、惠普与联想等纷纷响应将在2020年第4季推出新系统


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