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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求，汽车原始设备制造商（OEM）正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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安立知Network Master Pro MT1040A升级支援OpenZR+介面标准 (2024.02.28)
生成式人工智慧和云端服务日渐普及、数位化转型带动资料中心和都会区网路迅速成长，而分散式中型资料中心增加的数量推动更多中型资料中心之间的 资料互连需求。Anritsu 安立知推出支援新介面标准OpenZR+的 400G（QSFP-DD）多速率模组MU104014B，成为其乙太网路测试仪 Network Master Pro MT1040A 的模组之一 |
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迈向B5G与6G未来 安立知新世代通讯解决方案将於MWC 2024亮相 (2024.01.26)
Anritsu安立知将於巴赛隆纳举行的 2024 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC) 展示全新产品与服务 (5 馆 D41 摊位)。作为电信产业测试与分析解决方案的长期合作夥伴，Anritsu 安立知正协助提升当今 5G 网路的性能，加速未来连接，实现数位转型 |
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Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展开全球布局两大策略，扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区；同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试，充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺 |
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工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时，同时引进新一代有/无线装置和模组。 |
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泓格推出微型Modbus/TCP转RTU/ASCII闸道器 (2022.10.12)
现今工业设备连接方式中最普遍且常用的工业标准通信协定Modbus，能够在同一个RS-422/485网路中与多个设备间进行通信，例如测量系统的温度和湿度，并分别将结果传送显示至监控电脑中 |
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透过新方法为讯号链系统建立电源解决方案 (2022.05.25)
讯号链系统将实体世界中的类比数据连接到处理数据的数位世界。然而为讯号链系统供电会是一项挑战，因为电源不可以降低系统的整体性能。线性稳压器可以防止性能降低，但代价是功率损耗增加，因此效率降低 |
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5G、毫米波雷达和UWB加速自驾车布局 (2022.03.29)
自动技术正被积极地开发中，但期待自动驾驶被成功导入，需要3个先进无线技术支援━5G、毫米波雷达和UWB。 |
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使用深度学习网路估算氮氧化物排放 (2021.08.26)
藉由使用MATLAB和深度学习工具箱建立LSTM，并训练出预测氮氧化物排放的模型网路，让新一代零排放车辆的开发技术能达到高度准确率。 |
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Microchip首款多埠Multi-Gigabit PoE供电器 简化Wi-Fi 6接入和小型基地台部署 (2021.06.16)
Microchip Technology Inc.宣布推出首款多埠乙太网供电（PoE）电源设备（PSE）供电器, 又称中跨(midspan)，提供一种更灵活、更经济的创新替代方案，使任何Multi-Gigabit交换器都能支援高供电需求和资料速率，而无需进行网路配置或停机 |
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Vodafone携手高通开发Open RAN技术蓝图 设计搭载大规模MIMO功能 (2021.05.04)
沃达丰（Vodafone）与高通技术公司今日宣布将携手开发技术蓝图，协助设备供应商使用开放式无线接入网路（Open RAN）技术建构未来的5G网路，为许多公司降低进入最新一代行动网路的门槛，并推动网路设备供应商的多元化 |
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Silicon Labs全新时脉解决方案 简化IEEE 1588系统整合 (2020.11.18)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技 (Silicon Labs)推出为简化IEEE 1588建置而设计的全新完整解决方案，满足通讯、智慧电网、金融交易和工业应用的需求。Silicon Labs的多功能软体工具ClockBuilder Pro 将PTP(Precision Time Protocol)组态选择、PTP网路配置和实体层时脉/埠配置结合在单独、统一的实用软体程式中 |
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泓格推出隔离型多埠Modbus TCP/UDP转RTU/ASCII闸道器 (2020.11.10)
Modbus是现今工业设备连接方式中最普遍且常用的工业标准通信协定，能在同一个RS-232/422/485网路中与多个设备间进行通信，例如测量温度和湿度的系统，并分别将结果传送显示至监控电脑中 |
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万物互联趋势下的机器人应用新蓝图 (2020.10.20)
随着云端技术的演进，同时推动制造相关解决方案的发展与应用，在万物互联的趋势下，也建构全新的机器人应用蓝图。 |
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IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发，也面临类似的瓶颈，需等待以机器学习为基础的预测性维护系统，或自动化系统应用所需的感测器资料。 |
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多云部署环境资源和成本差异大 甲骨文具关键任务负载的高性能 (2020.07.01)
Omdia Consulting谘询公司发表报告《Oracle云端基础设施SWOT评估报告》(SWOT Assessment: Oracle Cloud Infrastructure)，其中一项主要结论表示，随着越来越多的企业将应用迁移至云端，多云环境此一云端策略已成为趋势 |
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技嘉推出W480 VISION系列主机板 强化工作站建构与创作者使用体验 (2020.05.14)
主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技，今天正式推出最新专为新一代Intel Xeon W跟第10代Core处理器所设计的W480 VISION系列创作者暨工作站主机板，让技嘉VISION产品线更趋完整，新主机板采用最高12相直出式全数位电源及散热设计，内建支援双通道ECC及一般DDR4记忆体的四组记忆体??槽、Intel 2 |
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R&S扩大与Thales合作 降低物联网模组的现场测试需求 (2020.02.27)
Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂贵且耗时的路测。物联网协定叠功能由3GPP指定，但物联网设备必须与全球的不同网路配置进行交互。因此，确保这些功能在不同网路营运商的各种配置中都能正常运作是非常重要的 |
