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TI推出硅锗互补双极-CMOS制程技术 (2002.08.07)
德州仪器（TI）7日推出硅锗互补双极-CMOS制程技术，速度比现有互补双极制程增加三倍。新硅锗制程是业界率先整合NPN和PNP双极晶体管的制程技术，可将运算放大器和其它高效能混合信号组件的速度提高三倍，噪声减少一半 |
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IBM、SONY、东芝合作半导体技术 (2002.04.03)
国际商业机器公司(IBM)、东芝公司和Sony公司决定扩大既有的联盟，将共同发展先进的集成电路制程技术。该计划旨在以IBM硅绝缘层芯片(SOI)新制造技术为基础，研发先进的半导体制程技术 |
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AMD将延后两款新处理器推出时程 (2001.04.30)
超威(AMD)表示，将延后该公司原订在2002年第一季推出的Hammer系列处理器的第一款，称为「Clawhammer」，及于2002年第二季接着推出以服务器为导向的「Sledgehammer」两款新处理器的推出日期约六个月 |
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IBM努力推广绝缘层芯片 (2001.03.30)
引述CNET的报导表示，IBM正努力推广绝缘层芯片（silicon-on-insulator，简称SOI）制程技术，希望藉授权、代工制造协议和实际运用于自家芯片等方式，加速市场接纳脚步。IBM声称，在晶体管与硅质基底之间放置一层绝缘体（氧化物），可提升芯片执行效率多达30%，或者降低耗电量超过50%，对于制造用于服务器和掌上计算机的省电型芯片最有益 |
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SOI制程技术深受各大厂青睐 (2000.10.17)
国际商业机器公司（IBM）22日推出一批伺服器电脑，首次内建以先进「绝缘层晶片」（silicon-on-insulator，简称SOI）制程技术生产的微处理器，据称效能可比现有技术提升20%到30% |
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TI发表以DSP为基础的单芯片发展蓝图 (1999.12.09)
德州仪器(TI)宣布揭露一个宏伟的DSP发展蓝图，承诺在公元2005年以前，将系统的运算效能提升15倍以上，到了公元2010年更将超过230倍。运算效能的提高，再加上更低的功率消耗和更小的体积需求，对许多应用来说是非常重要的，例如以DSP为基础的家用网关、因特网的电视播放、穿戴式的健康侦测装置、家用机器人以及实时传输的影像电话 |
