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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证 (2024.05.22)
在近期全球认证论坛(GCF)的第78次相容性协议组(CAG)会议上,Rohde & Schwarz确认了NTN窄频物联网(NB-IoT)的RF与RRM相容性测试案例,成功满足所有测试平台认证标准(TPAC)。R&S TS-RRM和R&S TS8980测试平台获得了所有类型NTN NB-IoT测试(包含RF、解调和RRM)的认可,使得R&S成为GCF中唯一启用NTN NB-IoT RF与无线资源管理(RRM)工作项目的企业
是德科技成功验证符合窄频非地面网路标准的新测试案例 (2024.05.13)
是德科技(Keysight)成功依据第三代合作夥伴计画(3GPP)第17版标准(Rel-17),针对窄频物联网(NB-IoT)非地面网路(NTN)进行新的符合性测试案例验证。藉由使用是德科技射频/RRM DVT和符合性工具套件,这些测试案例顺利在全球认证论坛(GCF)的符合性协议小组(CAG)第78次会议中通过验证
是德与Skylo签署备忘录 推出窄频非地面网路装置认证计画 (2023.07.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布与Skylo Technologies共同签署合作备忘录,透过运用Skylo的测试案例,是德科技的行动通讯测试专业知识将可延伸到非地面网路(NTN)领域,针对在NTN上使用窄频物联网(NB-IoT)协定的3GPP 5G第17版(Rel-17)NTN晶片、模组和装置,制订认证计画
是德推出E7515R解决方案 支援5G RedCap及CIoT技术测试 (2023.02.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新的E7515R解决方案,是一款基於是德科技的5G网路测试解决方案平台所开发的简易网路模拟器,针对协定、射频(RF)以及包含RedCap在内所有的CIoT技术功能测试所设计
高通推出5G NR-Light数据机射频系统 降低成本、功耗与复杂性 (2023.02.09)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X35 5G数据机射频系统,这是全球首款5G NR-Light数据机射频系统。NR-Light是新类型的5G,填补了高速行动宽频装置和极低频宽窄频物联网(NB-IoT)装置之间的落差
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201机器对机器通讯(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范,及灵活远端启动管理标准。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版,除了可连接至5G独立组网(SA),还能连到3G、4G网路,以及低功耗广域(LPWA)网路技术,如:机器长期演进(LTE-M)网路、窄频物联网(NB-IoT)
Microchip推8位元微控制器开发板 可连接窄频物联网网路 (2022.06.22)
物联网网路开发人员希??在设计应用中便捷地实现安全行动网路连接,但却面临着复杂的设计和高昂的部署成本。为了给那些对位置灵活性、低功耗和部署简单性有严格要求的网路设计人员提供解决方案,Microchip Technology宣布推出基於AVR128DB48 8位元微控制器(MCU)的AVR-IoT 行动网路迷你开发板
IDC预估2026年亚太物联网成长将达11.8% 制造业仍为主要投资 (2022.06.16)
根据IDC最新《全球半年度物联网支出指南》,亚太地区(不含日本)物联网市场将在2022年继续成长9.1%,高於2021年的6.9%。 地缘政治紧张局势造成的半导体短缺和供应链中断等不利因素已将2022年的成长限制在个位数,通膨可能也会抑制成长
TI全新升降压转换器具备整合式超级电容器充电功能 (2021.11.03)
德州仪器 (TI) 发表具 60 nA 超低静态电流 (IQ) 的全新双向降压/升压转换器,IQ 仅为同级升压转换器的三分之一。 TPS61094降压/升压转换器整合了适合超级电容器充电的降压模式,并提供超低 IQ,和常用混合层电容器相比,工程师能让电池续航力延长达 20%
台湾创新技术博览会虚拟续展 资策会AIoT带动产业转型 (2021.10.17)
因疫情加速数位服务发展,由经济部、科技部等10大部会共同主办的「2021年台湾创新技术博览会(TIE)」,除了开办实体展览外,也首度运用3D立体建模,打造360度全视角线上展览!致力发展台湾资通讯的资策会
端点AI -- 迈向一兆个智慧端点之路 (2021.01.14)
提升终端运算能力、并结合机器学习技术,就有可能释放物联网终端装置即时的数据分析力。
Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处,提供综述。
意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与指定合作夥伴合作,为工业物联网(Industrial IoT;IIoT)和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统
Gartner:2019年十大无线通讯技术趋势 (2019.09.06)
新型无线技术在未来五年将成为机器人、无人机、自动驾驶汽车和新型医疗装置等各种新兴科技的关键,本文为Gartner盘点的十大无线科技趋势。
NB-IoT设计的不简单任务 (2019.07.17)
NB-IoT的设计包含三种不同运作模式:独立、频段内和保护频段。其规格包括一系列设计目标:覆盖范围更大、装置电池寿命更长。
TI新型功率开关稳压器 延长物联网应用的电池寿命 (2019.07.16)
德州仪器(TI)近日推出一款超低功耗开关稳压器 TPS62840,其工作静态电流(IQ)可达到 60 nA。它可在 1-μA 负载下提供 80% 的超高轻负载效率,使设计人员能够延长其系统的电池使用寿命,或使用更少或更小的电池来缩小其整体电源解决方案尺寸,并降低成本
以单一电池为NB-IoT连网提供十年电源支持 (2019.04.11)
NB IoT技术被视为是超低功耗物联网应用的促成技术,能以单一电池实现长达十年的网路连接性。此技术已针对少量数据的不频繁传输进行了最佳化设计。
Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已签署最终协议,收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行动通信产品线。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容,包括超低功耗Wi-Fi系统单晶片(SoC)和相关模组、行动电视SoC和行动通信收发器IC
Gartner:全球三分之二的企业有意在2020年前部署5G (2018.12.25)
根据Gartner近日对5G使用案例及采用情况的调查结果,66%的企业组织有意在2020年前部署5G。企业预期5G网路应用将以物联网(IoT)通讯与影片为主,运作效率则将成为关键推手


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