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与云端协同 AI边缘运算落地前需克服四关键 (2021.10.26)
越来越多资料在生产现场产生，对于资料即时处理与分析的需求变高，因此越来越多产业看重IT应用，如边缘运算（Edge Computing）以及结合AI的AIoT，随着5G专网出线，COVID-19加速数位化脚步，边缘运算一跃成为企业战略要角 |
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封闭式场域 车载应用新挑战 (2017.05.09)
商用车的应用范畴，除了于一般道路行驶的车种之外，另外一种则是运行于封闭式场域的车种，如矿车、农耕车等。类似于上述的重型工业车辆，其实也可以透过导入智慧化车载系统来提升工作效率和安全性，尤其像采矿场的工作环境极为严苛与高度危险，传统重型工业车辆 |
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智慧化车队管理 效率升级 (2017.05.09)
关于汽车联网后的世界，大致上所描述的情形大多是像这样的：透过智慧型手机就可先发动车子、汽车可自动规划最佳行驶路线或是车辆自我检查，提醒何时该为爱车保养等等，而添加了一点娱乐功能的智慧汽车」还能帮忙订餐厅、订电影票…但是，各种关于车联网的想像，似乎目前为止大多围绕在自用车的应用范畴 |
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封闭式场域 车载应用新挑战 (2017.04.20)
不同于自动驾驶应用于自用车仍备受考验与争议，该技术在商用车领域却逐渐受到广泛的应用，且几乎已能做到「完全自动」驾驶的阶段。 |
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智慧化车队管理 效率升级 (2017.04.19)
商用车联网蕴藏许多商业价值，「含金量」可说是非常高。若跳脱自用车的范畴，事实上，车联网在商用车的应用反而更能发挥出巨大的价值、更具发展潜力。 |
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布局车联网台厂出现「断层」 借系统整合可强化竞争力 (2017.03.31)
汽车电子产业因应自动驾驶、车联网与新能源车等三大趋势的发展，未来又将是继物联网消费性市场后另一块兵家必争之地。工研院指出，台湾汽车零组件技术极具竞争优势，加上ICT与电子零组件产业链齐全，具备异业转型潜力 |
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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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Littelfuse完成TE Connectivity电路保护业务并购 (2016.04.01)
全球电路保护领域企业Littelfuse公司宣布，其以3.5亿美元现金顺利完成了对TE Connectivity电路保护业务的并购。该电路保护业务除了在聚合物基可重定电路保护装置领域，并且在汽车、电池、工业、通讯和移动计算市场拥有全球业务覆盖 |
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UMC与SuVolta 宣布联合开发28奈米低功耗制程技术 (2013.07.24)
联华电子公司与SuVolta公司,宣布联合开发28奈米制程。该项制程将SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)晶体管技术整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移动(HPM)制程。SuVolta与UMC正密切合作利用DDC晶体管技术的优势来降低泄漏功耗，并提高SRAM的低电压效能 |
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开放移动联盟（OMA）选出董事会新领导层 (2013.04.29)
开放移动联盟（OMA）今天宣布，德国电信（Deutsche Telekom）/ T-Mobile的Gary Jones当选为OMA董事会主席，AT&T的Bryan Sullivan和意大利电信（Telecom Italia）的Cecilia Corbi当选为OMA董事会副主席 |
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Vishay推出新型四、六、八信道EMI滤波器 (2008.02.12)
Vishay宣布推出采用超紧凑型LLPXX13无铅封装的六款新型四信道、六信道及八信道EMI滤波器。凭借0.6毫米的超薄厚度，新型VEMI滤波器系列可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的可擕式电子设备中节省板面空间，以及提供ESD保护 |
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Vishay推出新型首款ESD单线路保护二极管 (2008.01.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款具有1.5pF低电容且采用新型LLP1006封装的ESD单线路保护二极管。
凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.38毫米的超薄浓度，BUS051BD-HD1可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的电子设备中节省板面空间，以及提供ESD保护 |
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Vishay推出新型双向异步单线路ESD保护二极管 (2007.05.21)
Vishay宣布推出新型双向异步（BiAs）单线路ESD保护二极管，该器件采用超小型SOD923封装且具有极低的电容。
凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.4毫米的超薄厚度，VCUT0714A-02Z可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的电子设备中减小实现ESD保护所需的板面空间 |
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Vishay ESD保护数组 采超小型无铅LLP1713封装 (2007.03.30)
Vishay宣布推出首款在超小型无铅LLP1713封装中整合了八个二极管的ESD保护数组。凭借0.55mm的超薄厚度，VESD05A8A-HNH在提供ESD保护的同时可节省面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的可擕式电子设备中的板面空间 |
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Vishay推出三款多信道EMI滤波器数组 (2007.01.26)
Vishay宣布推出三款采用超小型LLP无铅封装的新型四信道、六信道及八信道EMI滤波器。
凭借0.6毫米的超薄浓度及0.4毫米的引脚间距，这些新型VEMI滤波器数组可节省板级空间，并可在用于移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中提供ESD保护 |
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Symbol Technologies为企业移动市场推出创新的产品 (2006.01.19)
Symbol Technologies16日宣布推出新的企业移动解决方案。新推出的先进数据捕捉、移动计算和无线基础产品，可途径满足零售、制造、仓储和经销、保健、意外服务、公关安全以及运输和物流行业的客户对创新移动解决方案的需求 |
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惠普发表特殊用途PDA与PC 可承受长期恶劣环境 (2004.03.24)
据大陆网站消息，惠普日前发表其特殊用途PDA nr3600和平板PC tr3000，从此进入了特殊用途PC市场。这两款PDA可以承受长期的震动，不怕雨打风吹和恶劣的工作环境，非常适合经常在恶劣环境中工作的消费者 |
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IBM与韩国合作成立移动计算实验室 (2003.10.29)
根据大陆媒体报导指出，IBM将与韩国政府合作，在汉城建立一个普遍计算实验室(ubiquitous computing) 这项消息于上周由IBM宣布，这个实验室将采用韩国信息技术研究院一部分投资来建设，计划在今年12月建立 |
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COMDEX China 2003北京展览馆举办五天 (2003.04.02)
据新华网报导，由大陆信息产业部、科技部、中国贸促会合办的COMDEX China 2003于4月1日在北京展览馆揭幕，展期为5天。本届展区面积近12,000平方公尺，参展的厂商近200家，其中，参展的台湾厂商约10家，较2002年增加 |
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高速记忆体系统设计新挑战 (2002.10.05)
最大限度地减少设定的保存时间、存取时间不确定性和资料时滞是记忆体装置和控制器设计者面临的重要挑战。成功的装置实施必须考量电路技术、功率输送以及透过装置包的讯号传送 |
