账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 15
2011年LED产业 台湾如何克敌致胜? (2011.01.06)
平板计算机是LED背光继电视与计算机屏幕之后的下一个产业焦点。预计2011年起,平板计算机市场起飞,将大量使用LED背光源,这将使得高阶LED晶粒供应吃紧的状况,提早在2011年2月就发生
台湾LED照明产业的发展关键与现况报导 (2008.02.29)
为了深入了解目前台湾LED照明产业的发展现况及所遭遇的困难,本文特别专访了从事LED照明的产官学专家及业者,根据其亲身的经验与专业看法,来剖析台湾LED照明产业的发展前景与困难点
点亮LED产业远景 (2008.02.18)
LED产业在台湾已发展多年,近年产值更是年年创新高,深具兆元产业潜力,但目前LED产业发展未能摆脱低价量大的策略竞争,期望透过政府整体资源的规划,整合产学研的研发能量,共同突破产业瓶颈,加速产业往高附加价值发展,点亮台湾LED产业美好未来
全球光传输模组技术与产业发展现况 (2002.10.05)
虽然全球光通讯产业阴霾,从2001持续到2002年,预计2003年年底才会有明显复苏。但是光传输模组,因属关键性元件,仍被视为深具潜力之产品。本文就光传输模组之产业、技术与产品位读者作一个完整的介绍与剖析
功率放大器(PA)之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC,包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外,还包括上百颗被动组件和分离式组件,占了手机的大部份空间,所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向
英特磊来台制高频通讯 (2001.11.14)
看好我国将成为全球通讯产业重镇,全世界第一家能够量产下一代高频通讯主要材料、磷化铟磊芯片(Epitaxy)的英特磊科技公司己决定来台投资,英特磊总裁高永中强调,该公司将以台湾建立的经营团队为基础,未来积极进军亚太市场
巨镓将推出六吋磊芯片 (2001.09.06)
巨镓科技积极跨入砷化镓微波磊芯片研发制造。根据巨佳的产能规划,预计共将引进四条六吋MOCVD生产线。其中第一阶段引进的二条生产线已进入验证阶段,即将导入量产,产能初步规划每个月四千片
胜阳光电成功开发并量产VSCEL磊芯片 (2001.06.12)
胜阳光电12日下午假六福皇宫,举行发表会,宣布成功开发VCSEL磊芯片,并且已经顺利量产。目前国内已有一些公司,已经开发出VCSEL磊芯片,但是能够顺利量产者,并不多见
手机零组件产业全方位剖析(上) (2001.03.05)
台湾为全球资讯设备第三大产出国,由于国内资讯产业逐渐成熟,上、下游厂商无不积极转型。 2000年的手机市场预估有4.1亿支以上的市场,国内厂商眼见手机市场的庞大商机,竞相设厂进入手机制造产业
保守看待萌芽期砷化镓产业 (2001.02.01)
2000年上半年以来,由于资本市场蓬勃发展,使国内多余的资金不断寻找新的高科技产业,以期及早切入市场,并作多角化及转投资布局准备。自从博达及全新在砷化镓(GaAs)磊晶圆崭露头角后,便掀起一股无线通讯热;陆续有许多上市公司及集团,看好手机市场的发展,投资砷化镓产业
高平投资胜阳光电 (2000.08.18)
继日前传出美国通讯组件大厂科胜讯(Conexant)公司有意收购全新光电公司股权外,近期全球最大异质接面双载子晶体管磊芯片(HBT)制造厂--美国的高平(Kopin)公司,也将参与胜阳光电公司投资
元砷 联诠双双进驻南科 抢攻磊芯片市场 (2000.08.11)
国科会科学园区指导委员会10日下午通过,南纺转投资元砷光电和联电转投资联铨电子,进驻台南科学园区,两公司经营项目都是时下热门的砷化镓芯片上游磊芯片,在看好市场需求下,厂房可望分别赶在今年第4季前动土
洲磊开发出四元超高亮度黄绿光LED磊芯片 (2000.06.08)
洲磊科技日前正式宣布已成功开发出四元超高剖度黄绿光(波长570nm)LED磊芯片,其磊芯片切割后之裸晶剖度等级可达20至60微蜀光(mcd),这是全世界继日本东芝(Toshiba)及国内国联光电之后,第三家宣布量产四元超高亮度黄绿光磊芯片之公司
胜阳成功试产砷化镓芯片 (2000.05.21)
无线通信持续发烧,GaAS砷化镓磊芯片成为全球当红炸子鸡,继博达、全新量产HBT磊芯片后,胜阳光电日前宣布以有机金属气相磊晶成长法(MOCVD)制程试产成功砷化镓磊芯片,现接受美国大厂质量验证中,预计今年第三季后将可大量投产
博达科技12月8日上柜 (1999.12.17)
因应全球对微波通讯及卫星通讯的高度需求,全球微波组件的市场规模估计至公元2000年可达25亿美元以上,年成长率达30%。加上工业预计在12月18日正式挂牌上市的博达科技,挟其为国内目前唯一量产砷化锭微波组件磊芯片厂商的态势,其市场前景相当看好


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw