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SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力 (2024.10.15)
顺应全球气候变迁的挑战,台湾半导体产业在脱碳方面也设定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明确挑战目标,以促进产业的永续发展并提升竞争力。近日还由SEMI能源合作组织(SEMI EC)发表了《台湾低碳能源采购挑战与解方》白皮书
工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11)
现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新,而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今(11)日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」,邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚
DELO证明黏合剂为miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO内部进行可行性研究,使用定向导电黏合剂对miniLED晶片进行电气和机械连接。结果显示,在亮灯测试期间具有可靠的黏合强度和高良率。这些发现显示黏合剂显然可以改善miniLED显示器的制造,使其更好地适应大众市场,并为大规模microLED显示器生产开辟道路
【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27)
身为全球工业连接技术领域的领导者,德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於(HARTING)台湾子公司,也在今年台北国际自动化工业展期间,推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」,揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案
FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,积极透过创始会员促成的技术研讨会,以及FSG
数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25)
数位发展部自2023年起,便携手公协会共同推动5G专频专网,以建立各产业对5G应用的发展蓝图,达成产业AI化的目标。於今(25)日偕同台湾机械公会等产业代表,共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视,了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形,并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今(7)日於深圳召开天玑开发者大会,汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势,并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》,共同定义生成式 AI 手机,分享不同领域的创新应用
2024.5月(第102期)CNC数控系统 迎合产业永续应用 (2024.05.07)
迎合当前工具机产业面临永续变革、快速变动的国际产业环境, 智慧制造将为CNC数控技术带来更多的市场机会, 尤其是在高速发展的新兴亚洲市场, 则朝向高速化、智能化、多轴复合化及联网化发展, 带来创新商业模式
CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动,与追求数位永续的国际产业环境,终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求,采行批量弹性生产制造。
数位部访视全球传动 见证5G专网结合智慧储运管理成 (2024.04.23)
为推动通讯传播创新应用政策,数位发展部自2023年起携手公协会,建立各产业对5G专频专网应用的发展蓝图,以凝聚产业共识。并於今(23)日由数位部次长李怀仁率数位产业署??署长胡贝蒂及辅导团队
2024.4月(第101期)工具机深化数位转型 (2024.04.02)
工业电脑(IPC)迎来眼前人工智慧(AI)话题热潮, 厂商开始分别在云端及边缘AI应用投入发展; 另一方面,为了尽快达成2050年净零碳排目标, 也积极投入智慧节能科技等基础建设发展
机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图
机械公会理事长庄大立新上任 强调行动力深耕厂商服务 (2024.03.21)
台湾机械工业同业公会今(21)日假台北新板希尔顿酒店召开会员代表大会,包括经济部次长林全能、行政院公共工程委员会??主任委员叶哲良、经济部产业发展署署长连锦漳、全国工业总会常务理事柯拔希、外贸协会董事长黄志芳皆莅临现场,见证选出第30届理监事,以及由大立机器总经理庄大立顺利当选机械公会第30届理事长
台湾机械业宣示2035年目标:产值破3兆、附加价值率35%、人均产值600万元 (2024.02.27)
面对国内外政经情势快速演变,台湾机械公会也在今(27)日与工研院假台大医院国际会议召开「台湾机械产业发展论坛暨白皮书发表会」,由??总统赖清德与产官学研各界代表见证发表新版白皮书,并描绘出到了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元
阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书,台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人, 纵使半数人才投入半导体产业,仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画(Taiwan-U
SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13)
《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕,SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势,一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术;二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色
无人机乘载创新应用起飞 (2023.11.26)
近年来受到俄乌战火燎原,加上中美科技战仍然持续,改变陆系大厂的垅断局面,正加速台湾无人机产业聚落成型,并支援多元创新应用商机。
关注碳中和的功率半导体标准化 三菱电机牵头起草2023 IEC白皮书 (2023.10.24)
三菱电机(Mitsubishi Electric )今天宣布,牵头起草2023年国际电工委员会(IEC)题为《能源智慧社会的功率半导体》,IEC於10月17日发布。这是自2010年以来首次每年发布一份白皮书,为制定和扩大功率半导体国际标准和认证体系提出建议
Transphorm最新技术白皮书: 常闭型D-Mode与增强型E-Mode氮化??电晶体平台关键优势 (2023.10.19)
氮化??功率半导体产品的先锋企业Transphorm今(19)日发布《Normally-off D-Mode 氮化??电晶体的根本优势》最新白皮书。该技术白皮书科普了共源共栅 (常闭) d-mode氮化??平台固有的优势


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