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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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(测试用)SA 11 (2024.10.31)
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
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工研院IEK眺??2025年智慧医疗产业前景 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」，以「韧性社会 x 产业趋势」主题，由工研院产科国际所资深研究团队及产业界专家提出精辟分析，分别探讨全球市场展??、能源韧性等最新总体经济及全球趋势，研讨会内容涵盖半导体、AI产业、智慧车辆、电子零组件、智慧机械、生医与健康照护等多领域 |
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以战略产业层次看无人机产业发展方向 (2024.10.24)
因应俄乌战争中无人机展现出的「不对称作战」优异表现，以及地缘政治紧张所造成的国际市场去中化趋势，无人机技术逐渐成为国家产业发展的重心，对国防安全、经济发展和社会发展均具有深远影响 |
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导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势，新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案，还减少了塑胶消费量，已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
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国发会力推整并弱势产业 传产工具机小孩玩大车 (2024.10.01)
历经3年疫情迄今，台湾工具机产业从当年被誉为「囗罩国家队」而风光一时，甚至曾在2020年国厌大典登上军车接受总统表扬。孰料到了今（2024）年新政府上任以来，不仅在产业政策定位从工业4.0领头羊、智慧机械之母，到沦为「3大弱势产业之一」 |
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工业机器人作用推动厂区发展 (2024.09.27)
如今琐碎的任务可交由协作机器人代劳，而工厂员工则能从事其他更复杂、需运用技巧解决问题且整体品质更高的工作。机器人在制造业的作用将持续扩大，且将能承担更多责任和任务 |
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igus新型OfficeChain为可调高度办公桌的完美拖链系统 (2024.09.11)
越来越多的人开始使用可升降的办公桌，以符合人体工学的方式工作，而整齐有序的拖链能够避免电缆缠绕和绊倒危险，因此至关重要。igus的新型 OfficeChain OCO.32.37.0完美结合创新人体工学与优雅设计 |
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研究：Apple Intelligence难带动使用者提前升级iPhone手机 (2024.09.10)
苹果iPhone 16新机发布，Counterpoint Research 资深分析师 Varun Mishra认为，这时间点对苹果来说很重要，特别是在进军生成式人工智慧 (GenAI) 领域并获得初期积极关注的情况下，加上 iPhone 换机周期延长的情况，更突显这次发布的重要性 |
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渐强实验室AI赋能商务互动 16项新应用引领Smarketing时代 (2024.08.28)
渐强实验室於今日（8/27）举行产品发表会，聚焦「AI + Commerce」主题，展示如何运用AI技术赋能SaaS，突破商务互动限制。会中发表16项新应用，包括AI数据助理、群组对话等12个新功能，并宣布开发4大「AImon」以满足超个人化时代的需求 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後，疫情推动数位转型浪潮以来，便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据，用来监控品质、预测诊断零组件寿命，乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估，今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%，达到197亿美元；2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年水准 |
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IDC：AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳 |
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AI浪潮崛起！台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06)
经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值，今年随着人工智慧（AI）商机浪潮崛起，再度加速市场对半导体先进制程的产能需求，推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长，年增5.5％ |
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运动科技的应用与多元创新 展现全民活力 (2024.08.01)
结合创新科技的软硬体，推动新商业模式及新型态服务应用，进而提升运动体验，科技与运动领域的结合将为未来的运动产业创造新价值。 |
