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机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20)
面对近年来国内外产业竞争越演越烈,机械公会也在今(20)日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动,为产业竞争力找解方,共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举
东元建构绿色移动事业版图 跨足快充电桩、改装车电气化市场 (2024.04.17)
2024年台湾国际智慧移动展今(17)日揭幕,东元电机今年以「绿色移动夥伴-东元电动载具高效动力生态系」为主题,展出可供12m巴士使用的新产品「SiC高效直驱系统」,与打入美国改装肌肉车的130kW二合一动力,以及其他可对应船舶、机具车等不同应用的模组化动力系统
微软DevDays Asia 2023 登场 擘划产业智慧安全未来 (2023.09.11)
由数位发展部指导、数位发展部产业署与台湾微软主办的第八届「DevDays Asia 2023 亚太技术年会」盛大开展。微软亚洲规模最大的开发盛会 DevDays Asia 今年主题定调「AI 聚能转新局,生成造浪创未来」,微软将持续??注国际前瞻技术资源,助在地人才掌握智慧转型与数位信任两大关键
云准推出会议室解决方案 混合式办公最新视讯协作 (2023.06.13)
在过去的几年中,全球疫情对各行各业都带来了巨大的挑战,随着疫苗的普及和全球采取的防控措施,疫情的影响正在趋缓,这使得企业和组织能够逐渐恢复正常运作,并开始重建和创新
掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试 内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下,以系统封装(SiP)为代表的新型封装技术逐渐兴起,高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长
前进垂直应用市场 微控制器低功耗方向确立 (2023.01.11)
微控制器的市场脚步,往往牵动着敏感的科技产业发展脉络。随着需求提升,客户开始考虑采用高阶制程的微控制器产品。而对於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持续攀升
恩智浦与台达结盟 开发新世代电动车用平台 (2022.12.13)
在净零碳排热潮带动下,全球车厂无不加速於电动车产品的发展。恩智浦半导体(NXP)今(13)日也宣布与台达电子签署策略合作备忘录,持续加深汽车领域应用创新。双方将透过设立联合实验室,进而开发下一代电动车平台,让双方在电动车相关领域具备更高的竞争力
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低设计复杂性 (2022.08.05)
随着嵌入式市场快速发展,开发人员无不致力於优化产品开发过程,其中即可能包括从微控制器(MCU)到微处理器(MPU)的转型以因应更高的处理需求。 为了协助开发人员顺利进行转型并降低设计复杂性,Microchip Technology Inc
为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新,创新是全球半导体业共同努力的结果。 有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金, 才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品
链结台湾微机电的开发量能 恩莱特科技??注国研院EDA平台 (2021.05.11)
为维持并扩大台湾半导体供应链的优势,科技部持续加强堆动产学研合作与培育研究人才,辖下国研院半导体中心今日更宣布促成了全球前三大EDA厂商西门子(Siemens EDA)在台正式授权代理商恩莱特科技,赞助总价值超过500万美元的「微机电开发平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半导体中心进行学术研究并推动产业发展
台湾微软携手台中科大 建构智慧教学场域 (2021.03.26)
科技人才培育及教学转型成为後疫情时代的新焦点,国立台中科技大学(以下简称台中科大) 与台湾微软携手合作台中科大数位转型计画,全校大量采用具高安全性、高可携性及高互动性的 Microsoft Surface 进行教学与备课的行动载具
RISC-V高峰会Seagate展示新SoC设计 HDD效能升三倍 (2020.12.10)
Seagate Technology plc在这两日举行的2020 RISC-V线上高峰会上,首次公开呈现与RSIC-V International多年携手努力的成果,设计出两款以开放式RISC-V指令集架构(ISA)为基础的处理器。 这两种核心,一种采取追求高效能设计,另一种则注重面积最隹化
传动螺杆蓄动能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半导体、资通讯电子代工产业仍是一支独秀,既吸引台厂增添机械设备、厂房等固定资产,也顺势带动上中游线轨/螺杆等传动元件大厂加速转型布局。
微软:大中华区人工智慧成熟度 台湾企业普遍偏低 (2020.08.05)
微软赞助安永联合会计师事务所进行《大中华区人工智慧成熟度调查》,根据这份报告指出,企业在疫情後对前瞻技术的扩大投资将加速数位转型,然多数企业仍处在早期试行阶段
报告:台湾企业人工智慧成熟度偏低 (2020.08.05)
微软赞助安永联合会计师事务所进行《大中华区人工智慧成熟度调查》,报告指出,企业在疫情後对前瞻技术的扩大投资将加速数位转型,然多数企业仍处在早期试行阶段
GlobalSign携手英飞凌 强化IoT设备身分验证及可信度 (2020.03.05)
认证机构(CA)暨物联网(IoT)身分验证和安全解决方案供应商GMO GlobalSign,携手半导体制造商英飞凌,於近日推出一项解决方案,能够轻松、安全地将设备注册至微软Azure IoT中心和IoT中枢装置布建服务
EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发 (2020.03.03)
晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group(EVG),今天宣布异质整合技术中心已建立完成,旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术,以及在系统整合与封装技术的精进下,打造全新且更强劲的产品与应用,包含高效能运算与资料中心、物联网(IoT)、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进感测器所需的解决方案与应用
工业4.0催化转型 驱动PLC智慧变革 (2019.09.11)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势,在智慧化需求下,PLC也必须与时俱进,启动新一波转型。
全球首届Microsoft Teams Hackathon公开赛在台登场 (2019.06.17)
在资讯日趋复杂的数位时代下,智慧、敏捷、高行动力和以云端为基础的现代工作场域,是提升团队协作不可或缺的战力。为此,微软於2017年推出Microsoft Teams智慧团队沟通协作平台,透过一站式服务优化工作流程,增强团队执行力和效率
台湾微软携手逢甲大学 实践教育数位转型 (2019.04.02)
台湾微软携手连续五年获选「大学办学绩效成长」评比前两名的逢甲大学,以校园数位转型与创新为目标,将智慧科技解决方案导入校园,从校务行政到教学模式,全面带给师生更优质高效的工作与学习环境


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