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AI台北智慧城市展样貌 开箱大巨蛋数位场馆 (2024.03.15)
台北市政府愿景馆将於3月19至22日在南港展览馆2馆1楼,与2024智慧城市展同步展出。今年以「AI-Driven · Future Taipei / AI驱动·未来台北」为主题,将以台北市「安全之都」、「运动之都」及「未来之都」三大愿景展现智慧城市的多样风貌
从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28)
早期晶片的储存、计算能力有限,所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端,直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进,将AI部署在边缘装置端才变得可能。
欧特明跨足商用AR/VR市场 锁定房地产应用 (2022.07.20)
欧特明电子继成功开发高阶车用相机模组後,偕同国内光学大厂策略合作,一同进军特殊领域AR/VR相机模组市场。欧特明过去的亮点产品之一为3D环景影像系统,其3D影像拼接技术还入围2018全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards),挟此技术优势切入AR/VR 商用市场,提供特殊领域AR/VR相机模组,解决AR/VR在3D 360度影像拼接时所需要的影像需求
Arm推出车用影像讯号处理器 推进驾驶辅助与自动化导入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其专为满足车用效能与安全需求开发的 IP 产品组合中,Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 与 Mali-G78AE,可提供先进驾驶辅助系统(ADAS)完整的视觉资讯处理管线,以优化效能、降低功耗,并提供一致的方法达成功能性安全的要求,以驱动 ADAS 功能下一阶段大量在市场的导入
开发具备距离选通摄影功能的水下3D摄影机 (2019.04.17)
水下光学摄影跟声纳比起来,具备提供更高解析度影像的潜力。
NVIDIA 推出DRIVE Software 8.0版 造就环境感知与AR功能 (2019.01.10)
NVIDIA (辉达)今(10)日宣布推出 DRIVE Software 8.0 版,其将增强的感知、视觉化与地图规划等功能全部整合到新版软体中,让安全自动驾驶车辆能轻易了解前方路况。 本周於 CES 发表的最新版 DRIVE Software 软体导入以 AI 驱动的先进自动驾驶与各种座舱使用者体验功能
意法半导体先进影像感测器强化下一代汽车安全系统的驾驶监测功能 (2019.01.07)
意法半导体(STM)宣布推出VG5661和VG5761两款全新的驾驶监测系统全域快门影像感测器。这两款先进的影像感测器可以控制摄影机补光灯拍摄场景影像,避免太阳光、路灯等无法预测的外界因素影响画质,强化汽车系统对驾驶的监测能力
大联大世平集团推出应用於疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的解决方案 (2018.12.04)
世平集团宣布将推出以恩智浦半导体为基础可应用於疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的解决方案。 在物联网的发展下,智慧汽车成为现今市场的新主流。其中,先进驾驶辅助系统(ADAS)是无人驾驶的重要技术
欧特明与华创共同开发车用AR View 入围全球百大科技研发奖 (2018.09.05)
有科技产业奥斯卡之称的全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards),近日宣布入围产品,欧特明与华创车电共同开发的车用透视地盘AR View功能,技术获评审团青睐,目前已入围RD 100,实力不容小黥
世平推出车用全景环视与ADAS解决方案 (2018.06.08)
大联大控股旗下世平集团将推出Full-HD 3D 360度车用全景环视与先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。 世平集团推出的Full-HD 3D 360度全景环视与ADAS解决方案,支援360度车用全景环视系统、行车记录功能、前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人侦测功能
[COMPUTEX] 信??科技展新单晶片 360度影像处理性能优越 (2018.06.07)
VR与环场影片是目前正在快速崛起的影音应用,而台湾IC设计公司信??科技(ASPEED)也抓住这个趋势,在上月底发表了全球首款的360度影像处理单晶片(SoC)━ Cupola360,并在今年的COMPUTEX 2018展场中进行展示,透过其与合作夥伴共同开发的6镜头360度相机原型机与APP,展示其即时的高画质环景影像拼接处理能力
「台北市市政大楼室内电子地图」上线 方便民众洽公 (2018.04.27)
为解决民众在市政大楼迷路找不到洽公地点的经验,台北市政府即日起推出「台北市市政大楼室内电子地图」( https://navi.taipei )线上导引服务,方便指引民众前往办理洽公窗囗的位置,同时进入市政大楼後,还可以透过扫描QRcode的方式,轻松找到自己的位置、循着地图前往目的地,减少发生迷路的困扰
2018台北国际汽机车暨零配件五联展闭幕 (2018.04.16)
2018年台北国际汽车零配件展、台北国际车用电子展、台湾国际智慧运输展、台湾国际机车产业展及台湾国际汽车改装暨维修保养展在4月14~15日陆续闭幕。本届五合一联合展览共有来自120国6,811名国外买主前来叁观,前10大买主国(及地区)依序为日本、中国大陆、美国、马来西亚、韩国、泰国、菲律宾、新加坡、香港与印尼
莱迪思ECP5 FPGA实现低功耗周边嵌入式视觉系统 (2017.06.06)
莱迪思ECP5 FPGA实现低功耗周边嵌入式视觉系统 交通流量监测、交通违规辨识、智慧停车以及收费系统等智慧运输系统(Intelligent Traffic System, ITS)是未来智慧城市的关键。智慧运输系统通常需智慧交通监视器,用以精准辨识如车牌号码等车辆资料,即使在恶劣环境中,也可直接于周边网路进行分析,不须将原始影像传送至云端
浅谈汽车环景技术发展趋势 (2016.11.23)
汽车环景是先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的一种,能够即时为驾驶者显示汽车及其周围环境的鸟瞰360度的全景影像,以确保在停车或其他低速行驶情况下的驾驶安全。
TI以最新TDA系列处理器强化ADAS产品系列 (2015.10.30)
德州仪器(TI)拓展先进驾驶辅助系统(ADAS)产品系列,进而使汽车厂商能够为入门级至中阶车辆开发更先进的环景影像系统。这些最新的车用单晶片(SoC)系列产品TDA2Eco 处理器与其他的TDA装置一样,在同样的异质性、可扩展的架构上开发而成,并为汽车厂商提供最优的效能、低功耗和ADAS视觉分析组合
车载资通讯演进吹起「消费性」风潮 (2015.04.16)
如果长期关注车用处理器芯片的发展,可以注意到的是,ARM的势力有了相当大的进展,这加速了芯片业者在产品开发上的速度,对于过往变化不大的汽车大厂而言,这种快速变化的风潮,正是「消费性」电子产业的特色
ADI:车用处理器芯片规格 应视市场实际需求而定 (2015.03.20)
谈到ADAS(先进驾驶辅助系统)的市场策略,各家半导体大厂各有其作法,以ADI(亚德诺半导体)而言,其策略又有些不一样的思维。大体上,ADAS的设计是利用车身前后左右的摄影机来侦测环境影像,再透过算法计算后,将重要信息呈现在中控台,让驾驶了解目前的环境状况为何
车用电子翻新 英飞凌颠覆MCU想象 (2014.04.16)
车用电子所涵盖的半导体组件相当广泛,一言以蔽之,就是既有的系统设计架构套上车用规范。也因此,从既有的DC/DC、AC/DC、DC/AC、MCU(微控制器)、MPU(微处理器)等,这些组件都可以在车用电子中窥见其踪影
深入体验「2D转3D」影像技术奥秘 (2010.08.10)
本文将针对2D相片与2D视讯的深度估测技术进行讨论,其中除了分析目前国际上较常见的转换方法之外,亦将介绍工研院2D转3D相关技术的发展。


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4 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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