账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 4 곧
贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机，各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案，不仅能大幅降低成本，更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展出多项材料解决方案，包含防电磁干扰（EMI）全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银，与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
田中贵金属开发银奈米墨水低温烧结与银金属整面薄膜成形技术 (2018.09.12)
田中贵金属工业株式会社宣布，开发出低温烧结银奈米墨水，在70℃低温下可进行烧结的配线形成技术（低温烧结-奈米银印刷方法），以及运用以往的蚀刻制程研发的银金属整面薄膜形成技术
贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命 半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED
2 开发人员均可开始使用Nordic Semiconductor nPM2100
3 意法半导体推出新款智慧型功率开关，具备小巧外型、高效率与高度可靠性
4 意法半导体推出全方位叁考设计，专为低压高功率马达应用打造
5 PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用
6 Littelfuse通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝
7 罗德史瓦兹新款R&S ZNB3000向量网路分析仪适合量产环境
8 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw