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衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。
它是继5G之後，6G来临前的新一代行动通讯系统。
除了修正现有技术的缺失，也补足了6G真正问世前的应用缺囗 |
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仁宝MWC展示B5G卫星通讯方案 技术布局及推动永续发展 (2024.02.15)
全球智能设备厂商仁宝即将叁与MWC 2024 巴塞隆纳移动通讯展，展示最新卫星通讯及绿色科技解决方案，并且带来更广泛、更具包容性的全球通讯体验。仁宝的技术布局不仅是5G再探索，更是将ESG永续概念的深入企业发展，展现对於地球资源的智能管理与节能的承诺 |
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智慧家庭设备的新推动力━Matter (2024.01.24)
在Matter诞生之前，各厂商使用的通讯标准并不统一。因此，不同制造商的物联网设备很难无缝协作，使用者必须根据制造商而不是功能或设计做出选择。尤其是在欧洲和美国，但制造商之间不同的通讯标准一直是广泛采用的障碍 |
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安立知与华硕合作验证Wi-Fi 7 320MHz射频性能测试 (2024.01.11)
Anritsu 安立知与华硕电脑股份有限公司宣布携手合作，共同针对最新无线通讯标准 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能测试进行验证。这一系列的测试是透过 Anritsu 安立知无线连接测试仪 MT8862A (WLAN Tester) 在网路模式 (Network Mode) 下进行，并且使用了华硕电脑的 ROG Phone 8 series 手机完成验证 |
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Anritsu安立知WLAN测试仪升级 支援Wi-Fi 7网路模式 (2023.11.01)
Wi-Fi 7标准计画於2024年完成制定，预计将用於支援最新应用和服务的装置，如超高解析影音串流以及扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）等。使用基於Wi-Fi 7标准草案之晶片的装置已出现，对於评估Wi-Fi 7装置的测试仪器需求迅速增加 |
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安立知与联发科技合作 成功以网路模式验证Wi-Fi 7晶片连线能力 (2023.05.25)
Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同测试网路模式的射频 (RF) 特性，成功验证联发科技用於 IEEE802.11be 无线区域网路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。
美国电机电子工程师学会 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 无线通讯标准，以作为 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後续标准 |
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R&S携手NVIDIA 利用未?6G技术对AI/ML进行模拟与实现 (2023.03.02)
??对未?6G无线通讯标准技术元件的研究如火如荼地进行，人们也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。罗德史瓦兹与NVIDIA合作，利用未?6G技术对人工智能和机器学习（AI/ML）进行模拟与实现 |
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R&S通过次太赫兹通道传播测量 推动6G发展 (2023.01.16)
只有对电磁波传播的特性有了扎实的了解，6G所设想的次太赫兹通信的发展才有可能。100 GHz和330 GHz之间的新频率范围获得了全世界的关注，因此成为Rohde & Schwarz最近测量活动的重点 |
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Microchip推出配备MPL460 PLC数据机之32位元微控制器 (2022.10.27)
随着不同的通信解决方案被整合到设计平台中，以及监管合规性的强制要求，智慧型仪表的设计复杂性正在不断增加。为了满足对於功能丰富又设计简单的智慧型仪表的开发需求，Microchip Technology Inc.今日宣布推出配备全新MPL460电力线通信（PLC）数据机的PIC32CXMT系列32位元微控制器 |
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模组化仪器以灵活弹性 应对市场测试挑战 (2022.10.18)
测试的成本往往也成为厂商对於产品研发过程的考量之一。
市场的快速变革，也使得半导体厂商不确定未来需要采用何种技术。
面对这种种问题，半导体厂商需要重新考虑评估他们的测试方案 |
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儒卓力低功耗蓝牙5.0 iVativ RENO 实现智慧应用设计灵活性 (2022.06.29)
iVativ RENO模组基於Nordic nRF52840 SoC而构建，支援蓝牙5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A等无线通讯标准。这款模组产品整合所有相关的类比前端、天线和晶振，外形为小尺寸的10 mm x 1.5 mm x 1.5 mm，而且功耗极低，有助於降低系统成本并提供出色的设计灵活性 |
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ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性 |
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首创支援1000个网状网路节点！ROHM推最新Wi-SUN FAN模组方案 (2021.02.03)
半导体制造商ROHM宣布领先推出可连接1000个节点的网状网络，且支援Wi-SUN FAN的无线模组解决方案，适合用於智慧城市等应用的基础建设。
Wi-SUN场域网路（Field Area Network；FAN）是国际无线通讯标准Wi-SUN的最新规格 |
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工研院携手日本等12家大厂 投入跨气候带绿能建筑创新研发 (2020.12.17)
根据国际能源署（IEA）研究，全球现有超过1/4温室气体与高达55%耗电量皆来自建筑物，因此降低建筑耗能已成为国际投入节能减碳技术的关键策略。工研院今（17）日举行「跨气候带绿能建筑产研技术及国际合作发表会」，便以「节能展示屋」携手日本东京电力Power Grid等12家国内外大厂，共同抢攻百亿智慧节能商机 |
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R&S整车天线测试系统 优化自驾车无线通讯模组的整合性能 (2020.10.15)
如今的车辆支援多种无线通讯标准，需要高性能天线以满足各种需求，如卫星导航（GNSS）、胎压监测系统（TPMS）、免钥匙进入（如UWB）和蜂窝连接（4G、5G）等。Tier 1供应商和汽车制造商车辆设计师面临的挑战是在系统整合後确保单个天线模组和整车均达到最隹性能 |
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Silicon Labs与Z-Wave联盟将开放Z-Wave 供晶片及协定堆叠供应商开发 (2019.12.23)
芯科科技 (Silicon Labs)与Z-Wave联盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布开放Z-Wave规范，使其成为一项已核准的多源无线通讯标准，可供所有晶片和协定堆叠供应商进行开发。
透过这个变革，半导体和软体供应业者将能加入Z-Wave生态链，并为此领先级智慧家庭标准之未来发展贡献己力，开发、提供sub-GHz Z-Wave射频元件及软体协定堆叠 |
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解决物联网测试的五大挑战 (2019.12.12)
2019年是5G商用新起点，结合物联网设备，5G增加的频宽、更快的速度和更低的延迟将带来以前被认为不可能的应用... |
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NB-IoT设计的不简单任务 (2019.07.17)
NB-IoT的设计包含三种不同运作模式：独立、频段内和保护频段。其规格包括一系列设计目标：覆盖范围更大、装置电池寿命更长。 |
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UL:5G应用起飞 安全标准存在必要性 (2019.07.16)
行动通讯技术约以10年为一个演进周期，5G的正式名称为「IMT-2020」，顾名思义5G可??在2020年正式问世。在台湾，国家通讯传播委员会(NCC)也於日前公布5G释照时程，意味台湾5G也朝2020年商用时程迈进 |
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快速架构智慧化平台 工业无线通讯应用加速 (2019.06.26)
在智慧制造体系中，无论是生产系统或厂务设备，其数据的可视化都是重要环节，无线通讯系统可以用最小的成本支出，快速搭建起通讯架构，让工厂内的资讯可以快速流动 |
