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全新Prime Block 50与60 mm模组 专为马达及UPS应用所设计 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司扩大其闸流体/二极体模组产品组合。全新 Prime Block 50 mm 模组采用焊料接合技术,60 mm 模组则采用压接技术。其设计目的,在 60 mm 模组电流超过 600 A 或 50 mm 模组电流超过 330 A 时,两者皆可获得最高效能
英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下,满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板,以实现更高的功率密度
英飞凌推出全新 50mm 闸流体/二极体模组 (2016.08.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)针对成本导向应用延伸其50 mm 闸流体/二极体模组产品系列,推出采用焊料接合技术的 50mm 模组。这些双极模组满足需求越来越多的成本导向应用的解决方案,也包括了要求严苛的应用
英飞凌新款双极性功率模块采用焊接技术 (2014.11.28)
英飞凌科技(Infineon)发表新款双极型功率模块,经由采用焊接技术可以解决针对成本效益特别要求的应用。藉由推出此款全新的PowerBlock模块,英飞凌扩充了原已相当完整,但目前均采用压接方式的功率模块产品组合


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3 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
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