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实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时，其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性，建议有效负载应适合单个资料封包。
透过测试，可以更深入地理解蓝牙Mesh性能，并找出优化其性能的方法 |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎，日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展（Hannover Messe），共商迎接一项重大挑战：工厂必须转向永续化生产并致力节能，以因应气候变迁 |
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EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25)
工具机仍在前3大机种中维持负成长，未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结，导入「设备即服务（EaaS）」等模式来深化数位转型，可??化危机为转机 |
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工业相机提供数据驱使生产线正常运行 (2023.07.25)
产业界要专注於达成零缺陷的检测目标是一项使命，为了确保每件产品都能符合品质、可追溯性及透明度的最高标准，因此测试设备系统至关重要，而系统中的图像数据，能够为测试设备的准确度和稳固性开辟新的可能 |
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适用于电池供电设备的热感知高功率高压板 (2021.12.30)
电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战，例如，优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时... |
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是德推出Infiniium EXR系列示波器 升级频宽与通道数以简化测试 (2020.11.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新Infiniium 8通道EXR及MXR示波器，分别由是德授权经销商及原厂在台销售。
全新Infiniium EXR系列善用Keysight Infiniium MXR系列示波器的强大功能，因此功能强大、简单易用、且轻松维护 |
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TI携手Cadence推出PSpice for TI 简化类比电源和讯号链电路模拟 (2020.09.29)
一般都会期??硬体工程师能在紧迫的专案时间内交付成果。也就是说，电路和系统设计人员必须使用一切工具来打造精确的、可靠的设计方案，使成果在第一次运作时就能有着良好成效 |
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车用雷达IC设计之环境回圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦于感测器实现数位部分的验证，但这个环境回圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。 |
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点火IGBT：PCB设计对点火IGBT热性能的影响 (2020.09.04)
气候变化和环境问题正在推动交通运输领域的技术需求和技术发展。例如，在能源效率、汽车电气化和替代燃料使用方面的持续研发。本文介绍使用不同的热PCB PAD对点火IGBT热性能的影响 |
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安立知将於MWC 2020聚焦5G测试及C-RAN部署解决方案 (2020.02.03)
安立知(Anritsu)引领5G的开发与部署，持续为整个电信生态系统以及与5G相关的不同产业垂直领域提供测试与监控解决方案。该公司的测试和量测解决方案广泛，包括所有的装置、基地台和接取网路、资料中心以及核心网路，并涵盖了研发 (R&D)、认证、生产和安装/维护的完整生命周期 |
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OTA测试 一次解决5G高频测试大小事 (2020.01.15)
5G毫米波将会带来新一波的成长契机，却也伴随着挑战。高频测试挑战包括量测准确度、测试计画复杂、测试时间延长。目前来看，OTA量测是解决5G高频测试挑战的最适合方案 |
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弹性可扩充测试方法 将成为左右OTA测试成败关键 (2020.01.06)
新一代5G主动式天线阵列装置现在备有主动式波束赋形电子，可提供多种非线性RF元件，例如数位控制PA、LNA、相位移转器与混合器。新的设计会以单一封装整合多通道设定 |
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5G制造商将测试时间缩短了20 倍 (2019.12.25)
一家多天线高频5G收发器厂商与是德科技合作建立以云端概念为基础的新测试策略让测试速度加快了20倍，而且可轻松地重新配置结合硬体、软体和服务的全方位测试平台 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供应链，并将於2020年1月1日起成为所有非接触式支付终端制造商的强制性认证要求。为了支援客户更快地满足新的标准要求，从而协助他们能够更快地进入市场，Micropross的L1 3.0测试台早在2018年底前已获得EMVCo认证，成为第一家在EMV测试工具中获得EMV 3.0测试认证的厂商 |
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浩亭Han ES Press HMC 适合频繁??拔应用的快速端接技术 (2018.11.30)
机器和模组的快速安装以及不中断运行情况下的任意重新配置和操作能力是生产灵活性的核心要求之一。Han ES Press HMC系列让浩亭打造出能够无需工具即可进行快速安装并且极为可靠耐用的介面，其至少可承受10000次??拔操作 |
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是德科技发表5G NR工作流程解决方案套件 加速5G落地 (2018.06.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）於台湾台北举办了Keysight World Taipei盛会，并於会中同步展出适用於整个开发和部署工作流程的5G New Radio（NR）解决方案套件。
随着3GPP 5G NR规范开始延伸到商业部署，5G设备和装置制造商也开始为其布署相关解决方案，例如大规模MIMO、更多的频段，以及在毫米波频谱中使用更宽的频宽 |
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ADI与Microsemi推出用於 SiC功率模组的高功率隔离闸极驱动器板 (2018.03.07)
亚德诺(ADI)与Microsemi Corporation近日共同推出首款用於半桥SiC功率模组的高功率评估板，该评估板在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压及50A电流。隔离板旨在提高设计可靠性，同时减少创建额外原型的需求，为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时程 |
