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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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英飞凌混合型 ToF（hToF）新品赋能新一代智慧型机器人 (2024.03.04)
全球功率系统和物联网领域半导体供应商英飞凌科技（Infineon）与设备制造商欧迈斯微电子（OMS）和飞时测距（ToF）技术专家湃安德科技（pmdtechnologies）合作开发出一种新型高解析度摄影机解决方案，可为新一代智慧消费型机器人提供更强大的深度感应和 3D 场景理解能力 |
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MagikEye将於CES上展示图像3D感测技术 (2023.12.22)
3D感测技术先驱Magik Eye公司将在美国拉斯维加斯举行的2024年消费电子展（CES）上展示最新的下一代3D感测解决方案。Magik Eye以「为机器人时代提供人工智慧之眼」为使命，打造的Pico深度感测器（Pico Depth Sensor） |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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3D ToF相机於物流仓储自动化的应用优势 (2023.08.25)
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化 |
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精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
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英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心 |
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艾迈斯欧司朗发布全域快门CMOS图像感测器 降低系统功耗 (2023.01.11)
艾迈斯欧司朗发布最新全域快门CMOS图像感测器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50万像素），进一步扩展了紧凑型、高灵敏度的Mira系列全域快门CMOS图像感测器产品组合。
Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和行动设备中节省空间和电量 |
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ST和??立微叁展CES 2023 秀高画质机器视觉领域合作成果 (2023.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和专注包括先进视觉处理系统晶片（SoC）在内之端到端电脑视觉软硬体系统的无晶圆半导体设计公司??立微电子，将在1月5日至8日拉斯维加斯CES 2023消费性电子展中展出双方在高画质机器视觉领域的合作开发成果 |
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影像感测无所不在 全域快门赋能电脑视觉应用 (2022.09.21)
电脑视觉是人工智慧的一环，能够让电脑和系统从数位影像提取有意义资讯，
并根据这些资讯采取行动或提出分析建议，这些应用情境无处不在。
而全域快门由於成像效果非常准确，因此更适合用於电脑视觉 |
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II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创（Artilux）共同展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验 |
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英飞凌携手pmd推出ISO26262标准的车用3D影像感测器 (2022.06.16)
3D深度感测器在汽车座舱监控系统中发挥着举足轻重的作用，有助於打造创新的汽车智慧座舱，支援新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对於满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要 |
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英飞凌携手pmd共同开发Magic Leap 2 3D iToF深度感测技术 (2022.06.10)
扩增实境（AR）应用即将彻底改变我们的生活和工作方式。AR业界的先驱Magic Leap预计在今年下半年推出其最新的AR装置：Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业用途而设计，将会成为市场中最具沉浸式体验的企业用AR头戴式装置 |
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MR整合现实与虚拟 创造元宇宙数位生态系 (2022.05.26)
MR是一种混合实境的环境，融合了真实空间和虚拟空间，成为元宇宙的核心功能。它以视觉运算和人工智慧为核心，将虚拟对象整合到现实空间的资料处理模组。 |
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ST：全域快门感测器将成为电脑视觉应用首选成像技术 (2022.04.27)
本文专访了意法半导体亚太区影像事业部技术行销经理林国志，与意法半导体亚太区影像事业部资深技术行销经理张程怡，为所有读者分享意法半导体电脑视觉全域快门影像感测器产品与应用趋势 |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
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工研院发表车载3D曲面玻璃量测 迎接智慧座舱时代 (2021.07.29)
因应全球车载曲面显示器市场需求，经济部技术处透过研发固本专案，支持台湾自动化工程服务大厂盟立自动化开发车载曲面玻璃制程设备，并由工研院协同盟立开发独家「车载3D曲面仪表玻璃量测技术」，大幅将每小时1片的检测速度，提升至每小时20片，可匹配产能进行全检 |
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扩展车规LiDAR智慧感测力 安森美推出矽光电倍增管阵列产品 (2021.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)今天发表全新RDM系列矽光电倍增管(SiPM)阵列，将光学雷达(LiDAR)感测器能力扩展到其广泛的智慧感测方案阵容。ArrayRDM-0112A20-QFN是目前市场上首款符合车规的SiPM产品，满足汽车产业及其他领域对LiDAR应用的需求增长 |
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ams推出汽车驾驶行为侦测展示系统 结合先进3D深度感测技术 (2020.12.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出整合3D和眼动追踪的汽车驾驶行为侦测系统（DMS）展示系统，汽车制造商可藉以进行概念验证设计，以应用於锁定瞌睡侦测和分心警告等先进驾驶安全功能 |
