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氢能竞争加速,效率与安全如何兼得? (2024.11.26)
全球各国对氢能的投入与重视与日俱增。随着绿氢市场在全球的发展,对於已拥有能源生产基础设施的客户来说,启动氢生产计画的吸引力越来越大。
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率 (2024.11.25)
本文着重於探讨透过模拟工具如何为能源产业强化在整个价值链中的生产能力,以及因应使用率挑战。
再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短,造就旱??不一灾情;加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求,更让用水调度捉襟见肘
SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统 (2024.11.06)
SKF和DMG MORI将共同开发用於工具机主轴的新型SKF Insight超精密轴承系统,并进行大规模实施。在此开发计画中,SKF将提供SKF Insight超精密轴承系统,并支援DMG MORI为其加工中心开发和验证该技术
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09)
势流科技(Flotrend Corporation)将於2024年11月8日(星期五)在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 - AI与HPC的热解决方案」,邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴,分享前沿技术、行业趋势与最隹实践
从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22)
在稳定关键矿物供应的因应对策中,发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利,涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。
触觉整合的未来 (2024.07.28)
先进的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用,尤其是与触觉相结合时;在即将到来的时代,我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分
AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。
多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用
遥控水底机器人为深海勘探实现创新 降低环境风险 (2024.06.24)
不到两年前,两个Saab遥控水底机器人(ROV)下潜3000多公尺,进入寒冷的南极水域,寻找於1915年沉没的欧尼斯特·沙克尔顿爵士的「耐力号」船。这位英国探险家的故事是一段具有无畏的领导力和毅力的传奇
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11)
在市场全面拥抱AI应用的情况下,如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展?不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案
让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费 (2024.05.29)
本文以实例说明在水泥厂的冷却引风机马达上加装中压变频器运用,从而达到大幅节能效益。
Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作,结合生成式 AI,开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台,利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率,在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能,提供接近硬体模拟的速度
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商
Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企业多物理场平台,这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。 Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机,推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力
Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题
全新高阶车款Gogoro Pulse以新一代动力系统搭载科技配备 (2024.01.30)
引领电动化浪潮,Gogoro於今(30)日揭晓全新高阶旗舰车款 Gogoro Pulse,新车具备扭力输出高达 42 Nm 的全新动力系统,同时搭载科技满档的安全、舒适配备;透过超低风阻外型实现流体力学,从静止加速到时速 50 公里仅需 3
意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器(MCU)。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上


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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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