|
ST音讯放大器IC采用Alps Alpine技术 提升汽车音响音质 (2020.04.14) 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款新D类音讯放大器晶片。新产品FDA901的半导体设计融合了日本主要汽车音讯设备和资讯通讯设备制造商阿尔卑斯阿尔派株式会社(Alps Alpine)世界领先的音讯设计专业知识,透过整合高效能D类放大器与意法半导体高音质的AB类放大器,促进多功能高保真汽车音响系统的研发 |
|
东芝为汽车音响系统推出电源供给需求新型电源IC (2017.04.24)
产品型号
TC78H630FNG
TC78H621FNG
TC78H611FNG
功能
大电流输出的直流有刷马达
步进马达
两个直流有刷马达
输入电压(操作范围)
马达驱动时电源2 |
|
意法半导体全新36V运算放大器可提升汽车和工业应用系统稳定效应 (2016.04.28) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出两款可提升汽车和工业应用系统的性能和稳健性的36V运算放大器。新款运算放大器拥有宽电源电压范围、工作稳定性和高达4kV(HBM)的抗静电放电性能(ESD) |
|
高效汽车音响系统电源IC 将电源系统架构最佳化 (2016.03.01) 传统汽车音响用系统电源IC,虽然设计较为容易,但因构造是以效率不佳的线性稳压器为中心,当各种设置运作时,就会面临到功率效率的问题。因此,系统电源IC也开始必须采用高效率的DC/DC转换器,对于高效率电源IC的要求已经愈来愈高 |
|
意法半导体推出新一代车用数位音效功率放大器晶片 (2016.01.05) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大其在车用数位音效技术领域的优势,推出第二代车用数位音效功率放大器晶片,不仅可协助汽车音响系统厂商简化功率放大设计,更为驾乘及乘客带来更出色的听觉飨宴,而且音质不受车厢空间大小的影响 |
|
大联大旗下友尚集团推出多条产品线用于车载娱乐解决方案 (2013.08.22) 致力于亚太区市场的领先零组件通路商大联大集团今日宣布,其旗下友尚集团推出多条产品线用于车载娱乐解决方案,产品线覆盖INTERSIL、ST、TI等品牌。
由于汽车多媒体时代的到来,配有车载显示器DVD/VCD及数字电视的汽车越来越普及,各种品牌的产品琳琅满目的充斥着汽车市场 |
|
大联大旗下诠鼎集团推出TOSHIBA适用于车载娱乐系统之完整解决方案 (2013.08.20) 致力于亚太区市场的领先零组件通路商大联大集团今日宣布,其旗下诠鼎集团推出TOSHIBA适用车载娱乐系统。对于如今的汽车音响系统而言,外挂接口的性能日益重要,因为人们越来越流行使用数字音频播放器和手机欣赏音乐 |
|
iSuppli:2018网络广播功能汽车将增长2.4亿台 (2011.08.23) 汽车制造商正瞄准环保及云端运算的商机。在未来几年内,将能够看到汽车音响主机整合APP所提供的网络广播服务成现爆炸性的成长。根据iSuppli预测,此种车子将从2010年近17万台销售量增长至2018年2.4亿台 |
|
Intersil推出DAE-6系列单颗芯片音频系统方案 (2011.03.04) Intersil近日宣布,DAE-6系列单颗芯片音频系统方案,能够大幅提高消费性电子产品的音质。这新的芯片带来使用高阶音响经验的革命,容易建置并且提供价格合理的单颗芯片解决方案 |
|
2010车电展 富士通展现多元车用电子产品 (2010.04.16) 富士通微电子日前于台北世界贸易中心(TWTC)南港展览馆所举办的「2010年台北国际车用电子展」(AutoTronics Taipei 2010)中,展出以「A reliable partner for global market」为主题的最新相关产品与技术 |
|
FUJITSU TEN实现汽车音响系统中的环境音场控制 (2009.02.02) Fujitsu Ten以ADI浮点SHARC数字信号处理器(DSP)架构为基础的音效放大器,完成环境音场控制技术(Acoustical Space Control Technology)的车用音响体验。它不仅能够大幅地降低车辆底盘的震动,还可以对车厢玻璃的音响反射效应以及车内装潢对于音波的吸收进行同步补偿 |
|
ST新型微型滤波器能有效降低音乐手机噪声 (2008.12.22) 到2010年,超过75%的新手机将具有MP3播放功能。随着音乐手机市场的繁荣,音频性能逐渐成为产品研发者的关注焦点。意法半导体宣布推出一款新的滤波器EMIF02-SPK02F2,将可符合新手机设计对提升降噪性能的需求 |
|
Telematics与汽车的完美结合 (2008.03.20) 今天的汽车,透过电子产品的包装,已经是整合最新科技的「行动」电子产品。车用资通讯「Telematics」是车内应用之无线通讯、资讯撷取与无线网路等技术之整合性系统 |
|
美国国家半导体扩展高传真度声频芯片产品阵容 (2008.01.18) 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布该公司的高传真度LME声频放大器系列再添加两个新型号。LME49811与LME49830两款新产品属于200V的单声道声频功率放大器输入级,其特点是失真率低于同类竞争产品,而且还可缩短系统的设计周期 |
|
CSR音频串流技术搭载于Toyota G-BOOK车资系统 (2007.12.19) 无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布,该公司BlueCore5-Multimedia芯片已获丰田汽车(Toyota)采纳,搭载于新的G-BOOK mX和G-BOOK mX Pro行动信息暨导航装置,支持用户将高质量的立体音响从移动电话、MP3播放器等个人多媒体装置透过蓝牙无线串流到汽车音响系统,过程中完全不需手动操作 |
|
韩商将FRAM应用于DSP车用音响平台中 (2007.08.03) 非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布,韩国的Daesung-Eltec公司已将 FRAM内存设计于其以数字信号处理(DSP)为基础的汽车音响平台中 |
|
Renesas发展内建闪存微处理器 (2007.06.04) 瑞萨科技发表内建闪存的R32C/118 Group微处理器,属于内含R32C/100高效能32位CPU核心之R32C/100系列产品。R32C/118 Group目前包含两款产品,适用于多种用途,包括工业用设备及消费性电子产品,例如音响组件 |
|
瑞萨科技推出适用于蓝芽音频产品软件开发工具包 (2007.05.22) 瑞萨科技宣布开发SOUNDabout Suite软件开发工具包(SDK),适用于整合32位SuperH系列SH-4A、SH-2A或SH3-DSP CPU核心之微处理器,可用于开发运用蓝芽无线通信技术之高音质音频产品。此新款SDK将于2007年5月起于日本提供 |
|
TI与Mistral Software推出虚拟CD换片箱参考设计 (2006.10.26) 德州仪器(TI)与Mistral Software推出以TI Aureus音频DSP为基础的虚拟CD换片箱参考设计,未来将可取代汽车组件里高故障率的传统机械式CD换片箱。虚拟CD换片箱能抓取与储存光盘内容,不仅比传统CD换片箱音响设备的成本更低、使用更容易、更可靠,外观和操作也与传统CD换片箱完全相同 |
|
TI Aureus系列DSP被三家影音产品制造商采用 (2006.09.15) 德州仪器(TI)为协助厂商提供高水平的家庭娱乐应用音频体验,宣布三家的影音产品制造商已采用TI获奖的Aureus系列高效能音频DSP,并应用在多款新一代影音接收机和数字媒体中心等产品 |