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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」（OCP Global Summit），首次展示先进液冷技术及散热解决方案 |
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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）发表搭载性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台，新产品因应资料中心工作负载的多样需求，能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者，近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示，均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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黄仁勋：新的运算时代正在启动 (2024.06.03)
辉达（NVIDIA）创办人黄仁勋来台举办一场主题为「AI如何带动全球新产业革命发展」的演说，为2024年台北电脑展开起序幕。黄仁勋在演说中强调了台湾在全球AI产业中的重要地位，并宣告「新的运算时代正在启动」，过去从PC到智慧机革命的历史，未来将再重演 |
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台达叁展CEATEC 2023 实践「智慧物联、节能永续、价值共创」品牌价值 (2023.10.17)
台达今（17）日在日本举行电子资讯高科技综合展（CEATEC）揭幕时发表全新品牌价值主张━「Intelligent智慧物联、Sustainable节能永续、Connecting价值共创」。此为台达於疫情後首度叁加日本指标性综合型展会 |
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Vertiv与 NVIDIA专家团队合作 高效协助HPC与AI应用发展 (2023.08.21)
面对近年来各种新兴应用的高效运算（HPC）需求、人工智慧（AI）技术的快速发展，以及净零碳排放的ESG（环境、社会和企业治理）要求，关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今（21）日发布与NVIDIA专家团队，针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心，进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果 |
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建兴储存推出首款浸?式液冷SSD 锁定AI运算资料中心 (2023.08.07)
近年来人工智慧（AI）热度持续延烧，资料中心成为全新的运算单位。为了满足现今大规模资料中心的严苛要求，??侠（KIOXIA）子公司建兴储存科技推出全球第一款支援浸?式冷却保固5年的ER3系列企业级SATA SSD产品 |
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技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始！今年技嘉科技不仅超越以往，规划史上最大展区，展出最具代表性的创新产品，超过50款伺服器；今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场 |
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[Computex] NVIDIA公布各行各业适用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋在台北电脑展公布了多项新系统、软体及服务，其中许多均搭配 Grace Hopper超级晶片，以驾驭这个时代带来最大改变的技术，并宣布企业可以利用这些平台来驾驭生成式人工智慧在当代历史上所掀起的巨大浪潮，这股浪潮改变了从广告、制造到电信等各行各业 |
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Supermicro为Intel加速器提供支援 让客户加速技术部署 (2022.05.16)
Super Micro Computer将为适用於高需求云端游戏、媒体交付、AI 和 ML 工作负载的两款搭载Intel 的全新加速器提供支援，让客户能运用 Intel 和 Intel Habana 最新推出的加速技术进行部署 |
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工研院携手台厂与日本电信商抢攻资料中心低碳商机 (2022.03.18)
自驾车、无人机、视讯通话能快速运算，全靠上百台伺服器的资料中心运作；在全球零碳排风潮下，绿色运算已成显学，降低散热与耗电是关键。工研院与日本电信商携手多家全球知名IT企业 |
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Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新，扩大其 HPC 市场触及范围，覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 将能用更快、更低成本的方式，为科学研究机构，还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案 |
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了解热阻在系统层级的影响 (2021.09.16)
妥善处理功率电晶体等装置所产生的热，是整体设计工作中重要的一环。掌握从接面到环境的热阻路径，以及了解 PCB 在管理热分布方面的重要功能，工程师便能够按照实际要求决定设计内容 |
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爱德万T2000测试平台推新通用型模组 扩充数位与电源供应功能 (2020.12.14)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)日前发表两款最新通用型硬体设备500MDM数位模组与DPS32A电源供应模组，扩充旗下T2000测试平台功能，涵盖诸如系统单晶片 (SoC)元件、电源管理IC、车用元件和CMOS影像感测器等应用，以因应日益成长的数位转型市场 |
