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信??展出智慧工厂巡检及伺服器安全性晶片 建构360度全方位创新应用 (2023.06.05)
全球资安零信任机制当道，远端伺服器管理晶片供应商信??科技（ASPEED Technology Inc.）也在甫落幕的Computex 2023期间，首次展出Cupola360影像处理晶片於智慧工厂360度远端即时巡检解决方案的全新应用 |
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信??科技影像处理晶片可满足智慧工厂巡检及PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信??科技(ASPEED Technology) 叁加台北国际电脑展Computex 2023，首次展出Cupola360全新应用，包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款，以及全景视讯会议设备，全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用，不仅产品线齐全，应用面更趋完整 |
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Arm Tech Symposia展开 重新定义台湾半导体产业链价值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技论坛），於台北举行，为巡??亚洲五大城市的系列活动揭开序幕。
睽违两年的 Arm 年度科技论坛，今年回归实体形式举办，以「The Future is Built on Arm」为主轴，进行全天的议程 |
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CEVA与信??合作提供适用於智慧摄影机和视讯会议系统的第二代 Cupola360 SoC (2022.01.13)
全球无线连接、智慧感测技术及整合IP解决方案授权许可厂商CEVA和信??科技宣布，信??科技(ASPEED Technology)获得CEVA-BX1音讯/语音DSP授权许可，并将应用在智慧摄影镜头和视讯会议系统用的第二代Cupola360 SoC元件「AST1230」 |
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SEMI成立高科技创业平台 SEMICON Taiwan发表创新技术 (2020.09.15)
SEMI国际半导体产业协会於今(15)日宣布正式成立「高科技创新创业平台」，并将在SEMICON Taiwan 2020国际半导体展期间举办半导体新创技术发表会与系列论坛，此活动邀请科技部及国发会担任指导单位，期能发掘足以创造下一个世代成长动能的优质新创 |
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Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP，积极布局全球全景影像晶片市场 |
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矽统绘图晶片部门独立为图诚科技 (2003.05.21)
矽统科技日前宣布，将绘图晶片部门独立为图诚科技，专攻高阶绘图晶片市场，新公司董事长、总经理分别由矽统总经理陈灿辉、副总经理林鸿明出任。矽统持有图诚股权达99.99% |
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矽统XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作为标准设计工具 (2003.01.17)
新思科技（Synopsys）表示，矽统科技股份有限公司（SiS），主要核心逻辑晶片组与绘图晶片供应商，已经运用新思科技的Physical Compiler加速设计的时序收敛(timing convergence)，完成其高效能绘图晶片Xabre 600的设计 |
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矽统发表Xabre600绘图晶片 (2002.11.27)
矽统科技(SiS)于日前推出采用0.13微米制程技术的绘图晶片─Xabre600，其不但承袭Xabre400支援8X8（AGP8X及DirectX8.1）特点，还内建硬体最佳化Vertexlizer，更是同等级产品中唯一同时具备300MHz引擎时脉及300MHz记忆体时脉的Duo300高速特性 |
