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杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案 (2019.12.05)
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案
杜邦微电路材料推出全新高转换效率导电浆料 (2010.05.11)
杜邦微电路（MCM）日前于SNEC第四届2010上海国际太阳能光伏大会暨展览会中，正式推出最新一代太阳能电池专用的前板导电浆料（frontside silver metallization paste）DuPont Solamet PV16x系列


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