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联电光罩订单移转本土业者 带动Q3业绩 (2006.08.01)
原本是联电光罩主要外包商的中华杜邦光罩，自从并入日本凸版印刷（Toppan）之后，联电光罩委外订单将可能大量移转到台湾光罩等台湾本土光罩业者，这项消息也使得光罩厂的第三季业绩可望看涨 |
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凸版印刷宣布并购杜邦光罩 (2004.10.06)
外电报导，彩色滤光片（CF）大厂凸版印刷（Toppan Printing）宣布将以710亿日圆（约6.41亿美元）现金并购杜邦光罩（Dupont Photomasks）；市调机构Information Network表示，凸版印刷与杜邦光罩合并之后，市占率将攀升至36.7％，成为全球第一大光罩厂，而现任龙头大日本光罩（Dai Nippon）地位恐将不保 |
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美国半导体设备材料产业出现衰落迹象 (2003.09.30)
美国半导体设备及材料产业在1980年代初期至中期没落后，于1990年代藉成立International Sematech产业团体达到重振旗鼓之效，但短短2～3年的时间内，美国仍在重要的微影、电子束设备等市场失去主导地位，不仅美国硕果仅存的微影设备商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16亿美元收购，美国其他设备及材料技术近来亦有落后的迹象 |
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Photronics拟寻求伙伴成立微影平面联盟 (2003.06.30)
SBN网站报导指出，光罩业者Photronics宣布将成立一个科技咨询委员会，评估与其他光罩供应商合并或购并的可行性。该公司执行长Dan Del Rosario并表示，Photronics打算寻找伙伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略联盟 |
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全球光罩市场景气预期可在2003年回升 (2003.05.23)
据外电报导，2002年全球光罩市场虽然成长性不佳，但市调机构预期光罩市场可在2003年逐渐回升；就厂商个别表现来看，则仍以日商大日本印刷（Dai Nippon Printing ；DNP）为市场龙头 |
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半导体设备市场 Q4仍难摆脱不景气 (2002.10.07)
据Silicon Strategies报导引述U.S. Bancorp Piper Jaffray最新报告预估，2002第四季全球半导体设备市场衰退幅度近三成，半导体设备业者想摆脱不景气的阴霾，恐怕仍需要等待。
U.S. Bancorp Piper Jaffray最新报告指出 |
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刘英达督军联友光电明年试产 (2000.04.10)
联电集团版图日益扩大，许多转投资公司今年内的扩产脚步也相当积极。联电执行董事及中华杜邦光罩董事长刘英达，近日也开始督军联友光电的营运管理；他表示原嘉畜晶圆厂的联友三厂又分为A、B二厂区，其中已有硬件建筑的三A将于今年八月开始装机，明年一月试产，而尚为空地的三B厂将于今年年底开挖 |
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光罩产业的现况与发展趋势 (2000.01.01)
参考资料： |
