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宜特推AE声发射检测，即早侦测高频PCB焊盘坑裂 (2014.08.11)
为迎接4G/LTE及云端时代来临，电子验证测试产业-iST宜特科技今宣布，针对印刷电路板(PCB)的质量，推出声发射测试(Acoustic Emission，简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商，在板材研发阶段，即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料，最适合其制程环境，以克服焊盘坑裂的缺陷
宜特参与英国EMPC高科技电子封装国际会议论文发表 (2011.10.02)
宜特科技（IST）于日前宣布，该公司之国际工程发展处协理李长斌以绿色电子封装之可靠度，失效分析与材料分析的技术论文，获选进入IMAPS 英国主办的国际会议EMPC2011发表，EMPC为欧洲探讨电子产品封装技术最具代表性的会议
宜特科技将于伦敦ESTC国际会议发表演说 (2008.08.18)
宜特科技近年来不断朝全球化的国际市场迈进，已和数家美国知名大厂建立良好的策略伙伴关系，近期并受到日本知名内存大厂青睐。宜特科技为加深了解欧洲市场的先进IC封装技术趋势


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